在半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的今天，芯片可靠性已成為決定產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的核心因素之一。尤其在汽車電子、工業(yè)控制、人工智能等應(yīng)用領(lǐng)域，芯片的工況復(fù)雜，要求長(zhǎng)期可靠的工作，這對(duì)芯片的可靠性測(cè)試能力提出了更大的挑戰(zhàn)。

為更好地助力客戶檢測(cè)高功率芯片可靠性，季豐RA可靠性實(shí)驗(yàn)室持續(xù)升級(jí)硬件能力——近期成功引進(jìn)長(zhǎng)川科技兩款高功耗SOC芯片老化測(cè)試設(shè)備（CM1028、BD350）。未來(lái)，RA實(shí)驗(yàn)室將持續(xù)升級(jí)可靠性測(cè)試“武器庫(kù)”，為芯片從研發(fā)到量產(chǎn)的全流程可靠性驗(yàn)證注入新動(dòng)能。

動(dòng)態(tài)老化測(cè)試

芯片“極限工況”的“試金石”

動(dòng)態(tài)老化測(cè)試，是模擬芯片的實(shí)際工作場(chǎng)景（通過(guò)施加電壓、溫度、頻率等應(yīng)力環(huán)境），加速暴露芯片潛在缺陷（如電遷移、熱載流子注入、早期失效等）的關(guān)鍵手段。與“靜態(tài)測(cè)試”相比，動(dòng)態(tài)老化更貼近芯片的“真實(shí)服役狀態(tài)”，能更高效地篩選出“隱患產(chǎn)品”，是芯片可靠性驗(yàn)證中不可替代的核心環(huán)節(jié)。

新設(shè)備“硬核參數(shù)”

覆蓋多元場(chǎng)景，突破測(cè)試邊界

此次引進(jìn)的CM1028與BD350這兩款型號(hào)檢測(cè)設(shè)備，在功率覆蓋、溫區(qū)控制、通道靈活性等方面各有側(cè)重，可精準(zhǔn)匹配不同類型芯片的測(cè)試需求：

1功率與散熱：

從“低功耗”到“高功率”全面覆蓋

CM1028：

聚焦“常規(guī)功率芯片”，支持單顆芯片功耗≤150W，配備1個(gè)溫區(qū)（不支持非獨(dú)立溫控），為消費(fèi)電子、通用IC等提供穩(wěn)定測(cè)試環(huán)境。

BD350：

突破“高功率”測(cè)試限制，支持單顆芯片功耗150W~500W，通過(guò)風(fēng)冷外循環(huán)+軸流風(fēng)扇散熱，完美適配“功率器件、大算力AI芯片”等高功率產(chǎn)品的老化測(cè)試。

2靈活配置：

精準(zhǔn)匹配復(fù)雜測(cè)試場(chǎng)景，為客戶提供靈活的測(cè)試環(huán)境。

空間與并行效率：

兩臺(tái)設(shè)備均支持14個(gè)插槽，搭配“570×600mm”的板子尺寸，可同時(shí)開展多顆芯片的并行測(cè)試，大幅提升測(cè)試效率。

信號(hào)與通道能力：

具備256 IO通道數(shù)+32M each pattern深度，結(jié)合“pattern compare”監(jiān)控能力，可精準(zhǔn)捕捉芯片動(dòng)態(tài)工作時(shí)的信號(hào)變化；頻率范圍覆蓋1KHz~10MHz，VIH（輸入高電平）范圍0.5V~4V，且每通道支持“2 levels VIH”，能模擬復(fù)雜數(shù)字信號(hào)場(chǎng)景。

電源擴(kuò)展自由度：

電源模塊支持靈活定制（如“V0~V7覆蓋0.5V~1.7V/125A”“V8~V15覆蓋0~5.5V/20A”，還可額外擴(kuò)展高電流通道），滿足不同電壓、電流組合的測(cè)試需求。

3溫區(qū)與環(huán)境模擬：

還原“極限工況”，提供符合標(biāo)準(zhǔn)或定制檢測(cè)環(huán)境。

CM1028:支持+50℃~+150℃的溫度范圍，可驗(yàn)證芯片在“高溫環(huán)境”下的穩(wěn)定性；

BD350:通過(guò)風(fēng)冷系統(tǒng)強(qiáng)化“散熱與熱循環(huán)模擬”，進(jìn)一步覆蓋“寬溫、強(qiáng)熱應(yīng)力”場(chǎng)景。

賦能行業(yè)

為“高可靠性芯片”保駕護(hù)航

季豐RA實(shí)驗(yàn)室此次設(shè)備升級(jí)，將重點(diǎn)服務(wù)以下領(lǐng)域客戶：

1汽車電子：

新能源汽車的功率模塊、MCU等芯片，需在“寬溫、高功率、長(zhǎng)期運(yùn)行”下穩(wěn)定工作，動(dòng)態(tài)老化測(cè)試可提前驗(yàn)證其壽命與可靠性。

2工業(yè)控制：

工業(yè)級(jí)芯片對(duì)“極端環(huán)境適應(yīng)性”要求苛刻，設(shè)備可模擬復(fù)雜工況下的老化過(guò)程，助力客戶把控品質(zhì)。

3高算力芯片：

AI芯片、服務(wù)器芯片往往“功率密度高”，BD350的“高功率支持能力”可精準(zhǔn)匹配這類產(chǎn)品的測(cè)試需求。

綜上，依托新設(shè)備，季豐RA實(shí)驗(yàn)室可提供從芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、樣品老化篩選到量產(chǎn)質(zhì)量管控的全流程可靠性服務(wù)，幫助客戶“縮短研發(fā)周期、降低量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)”。

季豐RA實(shí)驗(yàn)室

可靠性測(cè)試的“全能伙伴”

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體檢測(cè)服務(wù)平臺(tái)，季豐RA可靠性實(shí)驗(yàn)室已構(gòu)建起包含符合消費(fèi)類、工業(yè)類、車規(guī)類系列行業(yè)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)（如JEDEC系列、AECQ系列等）的完整可靠性測(cè)試體系。

此次長(zhǎng)川動(dòng)態(tài)老化測(cè)試設(shè)備的加入，進(jìn)一步補(bǔ)全了季豐針對(duì)高功率器件的“動(dòng)態(tài)應(yīng)力測(cè)試”的能力短板，使季豐有能力為客戶提供更“全鏈路、定制化”的可靠性解決方案。

如果您的芯片需要進(jìn)行動(dòng)態(tài)老化或其他可靠性測(cè)試，歡迎聯(lián)系我們，郵箱：sales@giga-force.com。

我們將以專業(yè)的技術(shù)、先進(jìn)的設(shè)備，為您的產(chǎn)品可靠性“保駕護(hù)航”！

季豐電子

季豐電子成立于2008年，是一家聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域，深耕集成電路檢測(cè)相關(guān)的軟硬件研發(fā)及技術(shù)服務(wù)的賦能型平臺(tái)科技公司。公司業(yè)務(wù)分為四大板塊，分別為基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)室、軟硬件開發(fā)、測(cè)試封裝和儀器設(shè)備，可為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、材料裝備等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和新能源領(lǐng)域公司提供一站式的檢測(cè)分析解決方案。

季豐電子通過(guò)國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、上海市“科技小巨人”、上海市企業(yè)技術(shù)中心、研發(fā)機(jī)構(gòu)、公共服務(wù)平臺(tái)等企業(yè)資質(zhì)認(rèn)定，通過(guò)了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等認(rèn)證。公司員工超1000人，總部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地設(shè)有子公司。