Texas Instruments OPAx863A電壓反饋放大器是低功耗、單位增益穩(wěn)定、軌到軌輸入和輸出、電壓反饋運(yùn)算放大器。這些器件在封裝中經(jīng)過(guò)調(diào)整，可提供高精度性能，最大輸入失調(diào)電壓為95μV，失調(diào)漂移為1.2μV/°C，從而在整個(gè)溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Texas Instruments OPAx863A電壓反饋放大器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

OPAx863A器件每通道僅消耗 800μA，可提供50MHz的增益帶寬積、100V/μs的壓擺率和6.3nV/√Hz的電壓噪聲密度。具有2.7V電源電壓的軌至軌輸入級(jí)在便攜式電池供電型應(yīng)用中非常有用。軌到軌輸入級(jí)與整個(gè)輸入共模電壓范圍內(nèi)的增益帶寬積和噪聲完美匹配，從而在寬輸入動(dòng)態(tài)范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)出色性能。

Texas Instruments OPAx863A器件具有過(guò)載功率限制功能，可在輸出飽和時(shí)限制IQ 的增加，從而避免電池供電的功率敏感型系統(tǒng)出現(xiàn)過(guò)度功率耗散。輸出級(jí)受到短路保護(hù)，因此適合用于惡劣環(huán)境。

特性

• 增益帶寬積：50MHz
• 高精度
  • 輸入失調(diào)電壓：95μV（最大值）
  • 失調(diào)漂移：1.2μV/°C（最大值）
• 低功耗
  • 靜態(tài)電流：800μA/通道（典型值）
  • 電源電壓：2.7V至12.6V
• 輸入電壓噪聲：6.3nV/√Hz
• 轉(zhuǎn)換率：100V/μs
• 軌到軌輸入和輸出
• HD2/HD3（–129dBc/–138dB，20kHz時(shí) (2VPP)）
• 工作溫度范圍：-40°C至+125°C
• 其他特點(diǎn)
  • 過(guò)載功率限制
  • 輸出短路保護(hù)

功能框圖

OPAx863A高精度電壓反饋放大器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述

OPA863A和OPA2863A（統(tǒng)稱OPAx863A）是德州儀器(TI)推出的高精度、低功耗電壓反饋運(yùn)算放大器系列，具有軌到軌輸入/輸出(RRIO)特性。該系列器件采用創(chuàng)新的封裝內(nèi)修調(diào)技術(shù)，提供卓越的直流精度和AC性能。

?核心特性?：

• ?高精度性能?：最大輸入偏移電壓95μV，偏移漂移僅1.2μV/°C
• ?寬帶寬?：增益帶寬積50MHz，壓擺率100V/μs
• ?低噪聲?：電壓噪聲密度6.3nV/√Hz（1kHz時(shí)）
• ?寬電源范圍?：2.7V至12.6V單電源或雙電源供電
• ?低功耗?：每通道靜態(tài)電流僅800μA（典型值）
• ?增強(qiáng)保護(hù)?：過(guò)載功率限制、輸出短路保護(hù)
• ?工作溫度?：-40°C至+125°C工業(yè)級(jí)范圍

二、關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新

1. 精密修調(diào)架構(gòu)

• ?封裝內(nèi)修調(diào)技術(shù)?：在封裝階段進(jìn)行精密修調(diào)，實(shí)現(xiàn)超低輸入偏移電壓（典型值±10μV）
• ?雙輸入級(jí)設(shè)計(jì)?：
  • 主級(jí)(PNP)：VS- -0.2V至VS+ -1.6V共模范圍
  • 輔助級(jí)(NPN)：VS+ -1.6V至VS+ +0.2V共模范圍
• ?匹配特性?：兩輸入級(jí)具有匹配的GBW、噪聲和偏移特性

2. 過(guò)載功率限制技術(shù)

傳統(tǒng)RRO放大器在輸出飽和時(shí)靜態(tài)電流可能增加5-7倍，而OPAx863A通過(guò)智能檢測(cè)電路將靜態(tài)電流增長(zhǎng)限制在1.8倍以內(nèi)：

三、電氣特性詳解

1. 極限參數(shù)

2. 典型性能（VS=±5V）

• ?AC特性?：
  • 小信號(hào)帶寬：105MHz（G=1，20mVpp）
  • 建立時(shí)間：50ns（至0.1%，2V階躍）
  • THD：-129dBc（20kHz，2Vpp）
• ?DC特性?：
  • 開環(huán)增益：128dB（典型）
  • CMRR/PSRR：120dB（典型）
  • 輸入偏置電流：0.73μA（最大）

四、封裝與選型

1. 器件選項(xiàng)

2. 熱特性

五、PCB布局指南

1. ?電源去耦?：
   • 每電源引腳配置0.01μF陶瓷電容（距離<2.5mm）
   • 每器件添加2.2μF大容量電容
2. ?信號(hào)路徑?：
   • 反饋電阻盡量靠近放大器引腳
   • 避免關(guān)鍵信號(hào)線下走電源/地平面
3. ?熱管理?：
   • USON封裝需焊接散熱焊盤
   • 多通道應(yīng)用時(shí)分散器件布局

六、行業(yè)應(yīng)用方案

1. 工業(yè)傳感系統(tǒng)

• 應(yīng)變片信號(hào)調(diào)理
• RTD/熱電偶放大
• 4-20mA變送器

2. 醫(yī)療設(shè)備

• 生物電信號(hào)采集
• 便攜式監(jiān)護(hù)儀
• 精密電流源

3. 汽車電子

• 電池管理系統(tǒng)
• 位置傳感器接口
• 電機(jī)控制反饋