日前，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“基本半導(dǎo)體”）與東芝電子元件及存儲裝置株式會社（以下簡稱“東芝電子元件”）正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。通過將雙方擁有的先進(jìn)碳化硅及IGBT芯片技術(shù)，與高性能、高可靠性功率模塊技術(shù)相結(jié)合，為全球車載及工業(yè)市場提供更具競爭力的功率半導(dǎo)體解決方案。

作為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)，東芝電子元件的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品具備高功率密度與質(zhì)量穩(wěn)定性，有助于提高功率轉(zhuǎn)換效率，減少環(huán)境負(fù)荷。其中，東芝電子元件的碳化硅MOSFET兼具低導(dǎo)通電阻和高可靠性，IGBT具有大電流和高可靠性特點，兩者都擁有豐富的應(yīng)用案例。基本半導(dǎo)體是中國碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)，在碳化硅芯片及功率模塊技術(shù)上具備核心優(yōu)勢，成功開發(fā)了多個系列的車規(guī)級和工業(yè)級碳化硅功率模塊，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車和光伏儲能等領(lǐng)域。

此次戰(zhàn)略合作，雙方將圍繞功率半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同及市場應(yīng)用展開深度合作，通過聯(lián)合研發(fā)突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，共同開發(fā)更高性能、更高可靠性的功率模塊產(chǎn)品，滿足客戶多樣化需求，推動功率半導(dǎo)體在全球新能源汽車、工業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。此外，雙方還將探索多元合作模式，以構(gòu)建可持續(xù)社會為目標(biāo)，推動雙方業(yè)務(wù)協(xié)同增長，為應(yīng)對全球氣候變暖貢獻(xiàn)產(chǎn)業(yè)力量。

9月24日至26日，基本半導(dǎo)體將與東芝電子元件聯(lián)合參加PCIM Asia 2025——上海國際電力元件展覽會暨研討會，集中展示雙方共同研發(fā)的碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)品和解決方案。

關(guān)于深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司

深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司是中國第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司掌握碳化硅核心技術(shù)，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導(dǎo)體的芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、驅(qū)動應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級及工業(yè)級碳化硅功率模塊、功率器件驅(qū)動芯片等，性能達(dá)到國際先進(jìn)水平，服務(wù)于電動汽車、風(fēng)光儲能、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的全球數(shù)百家客戶。

關(guān)于東芝電子元件及存儲裝置株式會社

東芝電子元件及存儲裝置株式會社是東芝集團(tuán)的全資子公司，負(fù)責(zé)東芝集團(tuán)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)和存儲產(chǎn)品（HDD）業(yè)務(wù)。東芝集團(tuán)以“為了人類和地球的明天”為經(jīng)營理念，致力于實現(xiàn)“碳中和”和“循環(huán)型經(jīng)濟(jì)”。多年來，公司圍繞車載和工業(yè)應(yīng)用提供功率半導(dǎo)體，為各種電氣設(shè)備的節(jié)能和小型化做出貢獻(xiàn)。公司正在加速擴(kuò)大采用300毫米晶圓制造功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能以及碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體的研發(fā)，并利用在軌道牽引領(lǐng)域積累的專有技術(shù)，致力于擴(kuò)大面向車載和輸配電領(lǐng)域等的產(chǎn)品陣容。

關(guān)于基本半導(dǎo)體

深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司是中國第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司總部位于深圳，在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設(shè)有研發(fā)中心和制造基地。公司擁有一支國際化的研發(fā)團(tuán)隊，核心團(tuán)隊由來自清華大學(xué)、中國科學(xué)院、英國劍橋大學(xué)等國內(nèi)外知名高校及研究機(jī)構(gòu)的博士組成。

基本半導(dǎo)體掌握碳化硅核心技術(shù)，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導(dǎo)體的芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、驅(qū)動應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級及工業(yè)級碳化硅功率模塊、功率器件驅(qū)動芯片等，性能達(dá)到國際先進(jìn)水平，服務(wù)于電動汽車、風(fēng)光儲能、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的全球數(shù)百家客戶。

基本半導(dǎo)體是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，承擔(dān)了國家工信部、科技部及廣東省、深圳市的眾多研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，與深圳清華大學(xué)研究院共建第三代半導(dǎo)體材料與器件研發(fā)中心，是國家5G中高頻器件創(chuàng)新中心股東單位之一，獲批中國科協(xié)產(chǎn)學(xué)研融合技術(shù)創(chuàng)新服務(wù)體系第三代半導(dǎo)體協(xié)同創(chuàng)新中心、廣東省第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心。