電源模塊功率密度越來越高，工作環(huán)境也非常復(fù)雜惡劣，高低溫設(shè)計、熱設(shè)計等問題越來越得到重視，為道電源的模塊電源全部支持工業(yè)級溫度，也就是-40℃-80℃，滿足所有的工業(yè)級場景。

電源的應(yīng)用場景及溫度要求范圍如下：

那么極端低溫和極端高溫下，模塊電源的工作會有什么后果，

為道小巴為您分析解答：

一、低溫工作的后果

通常，商業(yè)級電源模塊的工作溫度下限為0℃，工業(yè)級為-40℃，軍規(guī)級可能更低。低于這個溫度時，會出現(xiàn)以下問題：

1，啟動困難（最常見的問題）

原因：低溫會導(dǎo)致電解電容的電解質(zhì)黏度增加甚至凍結(jié)，等效串聯(lián)電阻增大，容量急劇下降。同時，半導(dǎo)體材料的載流子遷移率也會降低。

后果：電源模塊在啟動瞬間需要很大的瞬時電流，但電容性能下降無法提供，可能導(dǎo)致模塊無法正常啟動，出現(xiàn)“吱吱”聲（打嗝模式），或者輸出電壓上升緩慢，甚至無法達(dá)到額定輸出電壓。

2，輸出電壓不穩(wěn)定

原因：電容容值下降會影響電源控制環(huán)路的穩(wěn)定性。反饋環(huán)路中的補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)通常依賴于電容，其容值變化會導(dǎo)致相位裕度和增益裕度改變。

后果：電源輸出可能出現(xiàn)振蕩、紋波和噪聲顯著增大，影響后續(xù)負(fù)載電路的正常工作。

3，機(jī)械性損傷

原因：不同材料的熱膨脹系數(shù)不同。在極低溫下，元器件、PCB板材、焊錫都會收縮，可能導(dǎo)致原本微小的裂紋擴(kuò)大，甚至導(dǎo)致焊點開裂、元器件引腳斷裂。

后果：造成永久性的物理損壞，即使溫度恢復(fù)，模塊也可能無法工作。

4，效率暫時下降

原因：MOSFET等開關(guān)管的導(dǎo)通電阻在低溫下會減小，這本來有利于效率提升。但另一方面，啟動過程中的巨大壓力和環(huán)路不穩(wěn)定又會增加損耗。

后果：在啟動和達(dá)到熱平衡之前，整體效率可能較低。

二、高溫工作的后果

高溫對電源模塊的危害更為直接和致命，是電源故障的主要元兇之一。

通常，商業(yè)級上限為70℃，工業(yè)級為80-85℃，軍工可達(dá)125℃

1，壽命急劇縮短（阿倫紐斯模型）

原因：溫度是影響電子元器件壽命的最關(guān)鍵因素。有一個公認(rèn)的“10℃法則”：在額定溫度以上，工作溫度每升高10℃，元器件壽命約縮短一半。這主要針對電解電容、光耦等。

后果：一個設(shè)計壽命10年的電源模塊，如果長期在最高溫度下工作，其壽命可能只剩下2-3年甚至更短。

2，性能下降和關(guān)機(jī)保護(hù)

原因：半導(dǎo)體器件的性能會隨溫度升高而退化。例如，MOSFET的導(dǎo)通電阻會增大，導(dǎo)致導(dǎo)通損耗增加，進(jìn)而產(chǎn)生更多熱量，形成惡性循環(huán)（熱失控）。集成電路的內(nèi)部保護(hù)電路（過溫保護(hù)OTP）在檢測到結(jié)溫過高時會觸發(fā)關(guān)機(jī)。

后果：模塊可能因效率降低而輸出功率下降（降額使用），或者直接停止工作，等冷卻后才能恢復(fù)。頻繁的關(guān)機(jī)會導(dǎo)致負(fù)載設(shè)備異常重啟。

3，電解電容干涸失效

原因：電解電容內(nèi)部的電解質(zhì)是液態(tài)的，高溫會加速其蒸發(fā)和化學(xué)分解。

后果：電容容量永久性減小，等效串聯(lián)電阻增大，最終完全失效。這是電源模塊高溫失效的最常見原因。

4，磁性元件飽和

原因：變壓器和電感等磁性元件的磁芯材料有一個最高工作溫度（居里溫度），超過此溫度后，其磁導(dǎo)率會急劇下降，失去磁性。

后果：電感量驟降，導(dǎo)致開關(guān)管電流急劇增大，瞬間燒毀功率器件。

5，熱失控

原因：這是一個正反饋的致命過程。溫度升高 → 電阻增大/效率下降 → 損耗增加 → 產(chǎn)生更多熱量 → 溫度進(jìn)一步升高。

后果：如果散熱設(shè)計無法及時將熱量散發(fā)，這個過程會持續(xù)進(jìn)行，最終在幾秒或幾分鐘內(nèi)導(dǎo)致電源模塊冒煙、燒毀。

總結(jié)與建議

給工程師的建議：

1，嚴(yán)格選型：根據(jù)設(shè)備實際的工作環(huán)境溫度，選擇留有足夠裕量的電源模塊。例如，如果設(shè)備最高環(huán)境溫度為60℃，最好選擇工作上限至少為80℃以上的工業(yè)級產(chǎn)品。

2，重視散熱：高溫是“頭號殺手”。必須通過合理的散熱設(shè)計（如散熱片、風(fēng)扇）確保電源模塊在最高工作溫度下，其內(nèi)部關(guān)鍵元器件的溫度仍低于其最大額定值。

3，低溫預(yù)處理：對于必須在低溫下工作的設(shè)備，如果電源模塊無寬溫設(shè)計，可以考慮增加加熱電路，在啟動前將模塊預(yù)熱到允許的工作溫度范圍內(nèi)。

4，關(guān)注電容：無論是高低溫問題，電解電容通常都是最薄弱的環(huán)節(jié)。在苛刻環(huán)境下，可以考慮使用全固態(tài)電容或鉭電容的電源模塊，其溫度特性要優(yōu)異得多。

5，降額使用：所謂的降額使用是使零部件的使用應(yīng)力低于其額定應(yīng)力的一種設(shè)計方法。將元器件進(jìn)行降額使用使電子元器件的工作應(yīng)力適當(dāng)?shù)陀谄湟?guī)定的額定值，

為道電源的模塊電源低溫-40℃不需要降額，高溫80℃要降額到60%的功率（比如50瓦的功率降額到30瓦使用），為道電源的降額比例遠(yuǎn)小于同行。

具體降額等級可以參考《國家軍用標(biāo)準(zhǔn)——元器件降額準(zhǔn)則GJB／Z35－93》，一般可分成三個降額等級：

I級降額是最大的降額，對元器件使用可靠性的改善最大。超過它的更大降額，通常對元器件可靠性的提高有限，且可能使設(shè)備設(shè)計難以實現(xiàn)

Ⅱ級隆額是中等降額,對元器件使用可靠性有明顯改善。Ⅱ級降額在設(shè)計上較I級降額易于實現(xiàn)。

Ⅲ級降額是最小的降額，對元器件使用可靠性改善的相對效益最大，但可維性改善的絡(luò)烈改果不子經(jīng)和經(jīng)防部。開級降額在設(shè)計上最易實現(xiàn)。

總之，保證電源模塊在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)工作，是確保整個系統(tǒng)穩(wěn)定、可靠、長壽的關(guān)鍵前提。

審核編輯 黃宇