盡管市場越來越看好氮化鎵（GaN），硅仍然在許多電源模塊應用中表現(xiàn)強勁，包括專門處理高算力AI工作負載的數(shù)據(jù)中心。

雖然氮化鎵在開關速度和效率方面具有顯著優(yōu)勢，但是否要重新設計電源模塊的決策應該基于實際的系統(tǒng)級價值，而不僅僅是新技術的吸引力。

事實上，F(xiàn)lex的一些電源模塊已經(jīng)使用硅實現(xiàn)了超過97%的效率，這使得它們對比氮化鎵具有很強的競爭力。

為什么硅仍然好用

成熟可靠

首先，硅基技術是主導技術，具有成熟度和生態(tài)系統(tǒng)穩(wěn)定性的所有優(yōu)勢，包括多年的技術優(yōu)化、設計工具和可靠性數(shù)據(jù)積累。

硅基技術有數(shù)十年的發(fā)展歷程，這意味著它具有更強大的建模工具、豐富的可靠性數(shù)據(jù)、已充分掌握的熱性能以及眾多符合要求的供應商資源。工程師信賴硅基組件，而且已圍繞其建立了完善的工作流程、測試平臺和布局策略。

硅基的另一個關鍵優(yōu)勢是其久經(jīng)考驗的可靠性。硅基功率模塊的表現(xiàn)已在關鍵性、高可靠性的應用中獲得認可。

技術先進

硅基器件供應商一直在不斷提升效率。最近幾代超結MOSFET和溝槽結構在許多場景中能夠媲美氮化鎵。先進的超結設計已在多個電壓等級（尤其是在60V以下的應用中）縮小了與氮化鎵的效率差距。

在熱性能和封裝方面，雙面冷卻和先進封裝使現(xiàn)今的硅基模塊更具競爭力。更先進的封裝技術（包括雙面冷卻、頂部冷卻和低電感封裝）幫助硅基模塊更有效地管理熱阻。結合功率模塊經(jīng)過改進的導熱界面，硅基器件現(xiàn)在可以在相同的尺寸內(nèi)提供更高的功率。

成本更低，集成更輕松

硅仍然更經(jīng)濟實惠，且與現(xiàn)有系統(tǒng)兼容。對于許多應用而言，成本仍然是王道。硅受益于大規(guī)模生產(chǎn)和成熟的晶圓廠，使其能保持成本可預測以及供應鏈的穩(wěn)定。

氮化鎵的成本仍然較高，這不僅體現(xiàn)在器件本身，也包含將氮化鎵添加到系統(tǒng)中所需的重新設計或可用性認證的工作量。

氮化鎵的適用場景：何時選擇氮化鎵更具價值

盡管硅具有諸多優(yōu)勢，但氮化鎵在電力電子領域仍發(fā)揮著重要作用，尤其是在需要超高開關頻率、極小尺寸或極快瞬態(tài)響應的領域。

例如，5G電信應用中的許多射頻功率放大器已從硅LDMOS晶體管轉向氮化鎵晶體管，因為氮化鎵晶體管固有的高擊穿電壓、高功率密度、大帶寬和更高效率的優(yōu)勢。這些5G系統(tǒng)需要所有相關部件都具有高效率，包括電源系統(tǒng)中的DC/DC轉換。因此，像Flex Power Modules這樣設計和制造可擴展板載電源解決方案的公司正在提升其競爭力，使硅基模塊能夠應對5G世界的挑戰(zhàn)。

事實上，在許多AI和電信工作負載中，當前的硅基解決方案已經(jīng)滿足或超越了系統(tǒng)要求，而無需讓用戶承擔遷移到氮化鎵方案帶來的重新設計系統(tǒng)的開銷。

選擇合適的解決方案

盡管氮化鎵具有諸多優(yōu)勢，但僅僅為了采用它而重新設計系統(tǒng)并不總是對資源的最佳利用，尤其是在硅基解決方案仍處于高度優(yōu)化階段的情況下。

在Flex Power Modules，我們持續(xù)評估新技術的增值潛力。氮化鎵在許多應用中都發(fā)揮著強大的推動作用，但在其他場景，我們的硅基轉換器，例如BMR350系列，能夠提供卓越的性能，經(jīng)驗證的可靠性和效率均超過97%，且無需進行昂貴的系統(tǒng)重新設計或增加EMI（電磁干擾）防護措施。

我們需要權衡的其他因素包括價格、質量、二次采購以及氮化鎵器件是否真的能夠在產(chǎn)品層面帶來顯著的性能提升。直到今天，答案仍然是“還不夠”。不過話雖如此，氮化鎵技術的發(fā)展速度比硅基技術更快，而在Flex Power Modules，您可以放心，我們始終緊跟行業(yè)發(fā)展步伐。

無論您是什么樣的應用，F(xiàn)lex Power Modules的技術團隊都可以幫助您評估轉向氮化鎵方案的投資是否值得。如果需要獲取有關電源解決方案挑戰(zhàn)的專業(yè)、客觀建議，請聯(lián)系我們。