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Texas Instruments RS485FLDPLXDRCEVM評估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

科技觀察員 ? 2025-09-05 11:42 ? 次閱讀
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Texas Instruments RS485FLDPLXDRCEVM收發(fā)器評估模塊 (EVM) 支持對采用VSON (DRC) 封裝的TI全雙工±70V容差RS-485收發(fā)器進(jìn)行快速原型開發(fā)。該電路板可測試單端和差分端通信,并可進(jìn)行修改。這些修改包括改變終端電阻或在總線上增加共模偏置,因而,在具有共享高電流容量接地線的長電纜系統(tǒng)中,可模擬出現(xiàn)的接地電位差。該板預(yù)裝有Texas Instruments THVD2412DRCR,可通過VCC 上的3V至5.5V電源連接供電,實(shí)現(xiàn)高達(dá)250kbps的全雙工通信。該板還支持對帶有獨(dú)立于器件接地基準(zhǔn)平面的獨(dú)立接地平面的系統(tǒng)進(jìn)行測試。

數(shù)據(jù)手冊:*附件:Texas Instruments RS485FLDPLXDRCEVM收發(fā)器評估模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

  • THVD2412預(yù)裝在評估模塊上
  • 四個(gè)電源大容量去耦電容器焊盤,用于VCC 、GND和EARTH線路
  • RS-485總線信號的接線板和接頭引腳
  • 0603電阻焊盤可用于在VCC 端子的GND和EARTH連接之間建立電阻鏈路
  • RX和TX數(shù)據(jù)指示二極管,以及電源指示二極管

板布局

1.png

Texas Instruments RS485FLDPLXDRCEVM評估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述

RS485FLDPLXDRCEVM是德州儀器(TI)推出的一款全雙工RS-485收發(fā)器評估模塊,專為快速原型開發(fā)設(shè)計(jì)。該評估板采用10引腳VSON(DRC)封裝,默認(rèn)預(yù)裝THVD2412DRCR收發(fā)器芯片,支持3V至5.5V供電,傳輸速率最高可達(dá)250kbps。

?核心價(jià)值?:

  • 提供完整的硬件平臺,加速RS-485通信系統(tǒng)開發(fā)
  • 支持多種配置測試,包括終端電阻調(diào)整和共模電壓注入
  • 簡化長電纜系統(tǒng)中地電位差影響的評估過程

二、關(guān)鍵特性與技術(shù)參數(shù)

1. 硬件配置

?主要組件?:

  • ?主芯片?:預(yù)裝THVD2412DRCR全雙工RS-485收發(fā)器
  • ?電源管理?:
    • 47μF和10μF大容量去耦電容各兩組
    • VCC與GND之間配置濾波電容
    • GND與EARTH之間隔離設(shè)計(jì)
  • ?接口配置?:
    • 8引腳排針連接單端通信信號(R/D)
    • 3引腳端子塊連接差分總線(A/B/Y/Z)
    • 4引腳排針提供共模電壓接入點(diǎn)

?電氣參數(shù)?:

參數(shù)規(guī)格
工作電壓3V-5.5V
差分輸入范圍符合RS-485標(biāo)準(zhǔn)
終端電阻120Ω(默認(rèn)安裝)
共模電壓范圍參考具體器件手冊

2. 功能特點(diǎn)

?通信接口?:

  • ?單端信號?:R(接收)和D(發(fā)送)引腳
  • ?控制信號?:DE(驅(qū)動器使能)和/RE(接收器使能)
  • ?差分總線?:A/B(接收端)和Y/Z(發(fā)送端)

?擴(kuò)展功能?:

  • 共模電壓注入測試點(diǎn)(J6-J8,J15-J17)
  • 終端電阻/電容可配置焊盤
  • 板載LED狀態(tài)指示(D1-D3)

三、典型應(yīng)用場景

1. 工業(yè)自動化系統(tǒng)

?應(yīng)用優(yōu)勢?:

  • 評估長距離(最長1200米)通信可靠性
  • 測試地電位差對信號完整性的影響
  • 驗(yàn)證總線終端配置方案

?配置建議?:

  • 啟用所有120Ω終端電阻
  • 添加100nF終端電容抑制高頻噪聲
  • 通過J5端子實(shí)現(xiàn)電源與地隔離

2. 電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)

?特殊考量?:

  • 使用共模電壓注入模擬電機(jī)干擾
  • 配置375Ω共模負(fù)載電阻(R22-R25)
  • 啟用主動斜率控制減少EMI

四、硬件設(shè)計(jì)詳解

1. 電源架構(gòu)

?三級濾波設(shè)計(jì)?:

  1. 初級濾波:47μF電解電容(0805封裝)
  2. 次級濾波:10μF MLCC電容(0805封裝)
  3. 芯片級濾波:100nF陶瓷電容(0603封裝)

?地平面分離?:

  • 信號地(GND)與保護(hù)地(EARTH)獨(dú)立
  • 通過R14(0603封裝)實(shí)現(xiàn)可控連接

2. 信號鏈設(shè)計(jì)

?單端信號處理?:

  • 上拉/下拉電阻配置選項(xiàng)(R2,R5,R6等)
  • 負(fù)載電容焊盤(C1)用于信號完整性測試

?差分信號路徑?:

  • A/B線路配置0805封裝的終端元件焊盤
  • 獨(dú)立的共模電壓注入點(diǎn)(J6-J8)
  • 信號走線長度匹配設(shè)計(jì)

五、評估板使用指南

1. 快速上手指南

?基本連接步驟?:

  1. 通過J5接入3-5.5V電源
  2. 連接J1(R)和J4(D)到控制器UART
  3. 配置J2(/RE)和J3(DE)控制信號
  4. 通過J11和J14接入差分總線

?LED狀態(tài)指示?:

  • D1(紅色):R引腳活動
  • D2(綠色):D引腳活動
  • D3(藍(lán)色):電源正常

2. 高級配置選項(xiàng)

?共模測試配置?:

  1. 安裝375Ω共模負(fù)載電阻(R22-R25)
  2. 通過J6-J8注入共模電壓
  3. 監(jiān)測差分信號質(zhì)量變化

?終端網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化?:

  • 替換R16/R19調(diào)整終端電阻值
  • 添加C9/C10改善高頻特性
  • 測試不同配置下的信號完整性
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