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TPS61289EVM-113評估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

科技觀察員 ? 2025-09-05 15:44 ? 次閱讀
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Texas Instruments TPS61289EVM-113轉(zhuǎn)換器評估模塊(EVM)旨在協(xié)助用戶快速評估和測試TPS61289器件的運行情況和功能。Texas Instruments TPS61289是一款可堆疊雙向同步降壓/升壓轉(zhuǎn)換器,集成了高側(cè)同步整流器FET并使用外部FET。

數(shù)據(jù)手冊:*附件:Texas Instruments TPS61289EVM-113轉(zhuǎn)換器評估模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

  • 低壓范圍:0.5V至5V
  • 高壓范圍:10V至20V
  • 編程電流限制:20A(典型值)
  • 雙向電池管理系統(tǒng)
  • 固定或^I2C^控制或外部電流和電壓目標(biāo)

板布局

1.png

TPS61289EVM-113評估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述與核心特性

TPS61289EVM-113是德州儀器(TI)推出的高性能雙向降壓/升壓同步轉(zhuǎn)換器評估模塊,基于TPS61289器件開發(fā),具有以下突出特性:

?關(guān)鍵性能參數(shù)?:

  • ?寬電壓范圍?:支持VLOW側(cè)0.5-5V和VHIGH側(cè)10-20V工作電壓
  • ?高功率能力?:最大15A充放電電流
  • ?智能頻率控制?:
    • 250kHz默認(rèn)開關(guān)頻率(VLOW>1.7V)
    • 可自動降至100kHz(VLOW<1.5V)或50kHz(VLOW<0.5V)
  • ?超高效率?:>95%(VLOW=4.2V,VHIGH=15V,7A充放電時)
  • ?靈活控制?:支持外部EN/MODE控制和USB2ANY接口編程控制

二、模塊架構(gòu)解析

1. 功能分區(qū)

評估板包含六大功能區(qū)域:

  • ?VLOW端口?:連接Vbat電源
  • ?VHIGH端口?:連接Vbus電源軌
  • ?功率級?:TPS61289主功率電路
  • ?輔助電源?:提供10V/5V/-5V控制電源
  • ?采樣補償電路?:實現(xiàn)電池遠(yuǎn)程電壓和充放電電流采樣
  • ?DA轉(zhuǎn)換部分?:生成電壓/電流設(shè)置信號

2. 接口配置

?關(guān)鍵連接器?:

  • J1/J3:VHIGH正/負(fù)連接端
  • J2/J4:VLOW正/負(fù)連接端
  • J7:USB2ANY編程接口

?測試點?:

  • TP1/TP3:高壓側(cè)電壓檢測
  • TP6/TP7:電池電流檢測
  • TP8/TP10:電池遠(yuǎn)程電壓檢測

三、典型測試配置

1. 測試臺搭建要點

  • ?電源要求?:
    • PS-High:20V/10A能力
    • PS-Low:5V/25A能力
  • ?電子負(fù)載?:
    • E-Load-High:20V/10A能力
    • E-Load-Low:5V/25A能力
  • ?電容選擇?:數(shù)百微法5V以上耐壓電容
  • ?測量設(shè)備?:
    • 電流探頭(支持30A測量)
    • 20MHz帶寬示波器

2. 工作模式配置

?跳線設(shè)置?:

跳線功能配置說明
JP1EN控制(1,2):器件使能,(2,3):器件禁用
JP2模式選擇(1,2):降壓模式,(2,3):升壓模式
JP4電流設(shè)置開路:外部參考,(1,2)參考
JP5電壓設(shè)置開路:外部參考,(1,2)參考

四、USB2ANY控制詳解

1. 接口配置流程

  1. 安裝USB2ANY Explorer軟件(固件v2.8.2.0)
  2. 選擇GPIO和I2C接口
  3. GPIO配置:
    • GPIO6:EN控制(1=高電平)
    • GPIO7:MODE選擇(1=降壓,0=升壓)

2. I2C參數(shù)設(shè)置

?電壓/電流計算公式?:

  • 充電電流(A) = 5×Iset(V)×0.987 - 0.064
  • 電壓目標(biāo)(V) = Vset(V)

?典型配置示例?:

  • 設(shè)置4V充電電壓:
    • 從機地址:0x4D
    • 內(nèi)部地址:0x0C
    • 寫入數(shù)據(jù):0xCC
  • 設(shè)置5A充電電流:
    • 從機地址:0x4C
    • 內(nèi)部地址:0x03
    • 寫入數(shù)據(jù):0x73

五、PCB設(shè)計要點

1. 疊層結(jié)構(gòu)

  • 4層板設(shè)計
  • 頂層/底層:2oz銅厚
  • 內(nèi)層1/2:1oz銅厚

2. 布局關(guān)鍵

  • 功率路徑最短化
  • 輸入電容距VIN引腳<3mm
  • SW節(jié)點銅箔面積最小化
  • 采用星型接地拓?fù)?/li>

3. 熱管理

  • 利用GND引腳作為主要散熱路徑
  • SOT-23-6封裝熱阻RθJA=173°C/W
  • 建議采用4層板堆疊設(shè)計

六、典型應(yīng)用場景

1. 電池充放電管理

  • 支持4.2V鋰電池高效充放電
  • 實現(xiàn)CC/CV充電曲線
  • 內(nèi)置JEITA溫度保護(hù)算法

2. 工業(yè)電源轉(zhuǎn)換

  • 12V轉(zhuǎn)5V@10A高效轉(zhuǎn)換
  • 支持輸入電壓跌落補償
  • 集成打嗝模式短路保護(hù)
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