近年來,5G移動(dòng)通訊技術(shù)漸趨成熟,其通信速度的提高以及通信容量的增大使光傳輸系統(tǒng)得到了廣泛應(yīng)用,隨之亦打開了光模塊的銷路。為保證數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定,優(yōu)化光模塊的內(nèi)部散熱組件,通常會(huì)置入NTC熱敏芯片進(jìn)行溫度監(jiān)測(cè)。
在光模塊工作過程中,需確保其工作溫度保持在一定區(qū)間(一般≤70℃),以輸出具有穩(wěn)定波長(zhǎng)的激光,完成數(shù)據(jù)傳輸?shù)陌l(fā)射及接收。采用NTC熱敏芯片監(jiān)測(cè)實(shí)時(shí)溫度,可減少光模塊工作溫度及環(huán)境溫度的波動(dòng),維持其正常運(yùn)作。在傳統(tǒng)的光模塊散熱方案中,采取的多為被動(dòng)散熱,即通過自然對(duì)流散熱。然而,自然對(duì)流散熱要求較大的空間,但是光模塊的外形尺寸并不允許。亦有其它方案如加入散熱扇,但是光模塊的工作環(huán)境多為室外,這就導(dǎo)致散熱扇的壽命遠(yuǎn)不及室內(nèi)應(yīng)用場(chǎng)景的運(yùn)行壽命,降低了光模塊冷卻的成本效益。因此,目前通過NTC熱敏芯片,結(jié)合光模塊內(nèi)部的散熱組件進(jìn)行溫度監(jiān)測(cè)及溫度控制,是確保光模塊運(yùn)行的更優(yōu)散熱方案。
EXSENSE研發(fā)、生產(chǎn)的金電極NTC熱敏芯片體積小且尺寸可定制,可滿足光模塊狹小的安裝空間,滿足客戶不同的裝配位置;陶瓷體兩端涂覆金電極,使其一致性相對(duì)于銀電極NTC熱敏芯片更好,穩(wěn)定性更高;其高精度的特性,使測(cè)溫過程更精準(zhǔn)。金電極NTC熱敏芯片適用于邦定工藝,這相較于SMT工藝更具成本效益,安裝靈活性更高。
審核編輯 黃宇
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