厚銅板線路板（銅箔厚度≥3盎司/105μm）憑借其高載流能力、卓越散熱性能和機(jī)械穩(wěn)定性，在多個高要求領(lǐng)域成為關(guān)鍵技術(shù)支撐，主要應(yīng)用場景包括：

一、新能源汽車領(lǐng)域
高壓電控系統(tǒng)?：800V高壓平臺的IGBT模塊采用12盎司厚銅工藝，可將溫升從65℃降至42℃，模塊壽命延長至15萬公里?。
電池管理系統(tǒng)(BMS)?：6盎司厚銅板支持0.05mm線寬精度，電壓采集誤差<0.1%，并通過-40~125℃高低溫循環(huán)測試?。
快充模塊?：4-6盎司厚銅設(shè)計可承載數(shù)百安培電流，配合散熱孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)30kW以上功率輸出?。
二、工業(yè)與能源設(shè)備
大功率變頻器/伺服驅(qū)動器?：厚銅板降低電阻損耗，故障率下降40%，支持15kW以上功率傳輸?。
光伏逆變器與儲能系統(tǒng)?：4盎司厚銅設(shè)計使100kW逆變器功率損耗降低8%，年發(fā)電量增加2000kWh?。
三、通信與航空航天
5G基站射頻模塊?：厚銅與高頻材料混壓技術(shù)降低信號損耗15%，成本較全高頻方案下降18%?。
機(jī)載電源/雷達(dá)系統(tǒng)?：滿足MIL-STD-883軍標(biāo)，在-55℃~125℃極端環(huán)境下穩(wěn)定工作?。
四、其他高密度應(yīng)用
計算機(jī)散熱模組?：厚銅板為高性能CPU提供高效散熱路徑?。
焊接設(shè)備/電源模塊?：通過降低電阻和熱應(yīng)變，保障工業(yè)設(shè)備長期穩(wěn)定性?。

厚銅板技術(shù)正朝更高厚度（如10盎司）和更精細(xì)線路（0.2mm線寬）發(fā)展，持續(xù)推動電子設(shè)備的高效化與小型化?。


審核編輯 黃宇