Texas Instruments TAS2783EVM放大器評估模塊 (EVM) 設(shè)計用于演示采用單聲道配置的TAS2783的性能。該設(shè)計利用板載控制器提供連接接口和電源電壓。TAS2783是一款單聲道、數(shù)字輸入、D類音頻放大器,優(yōu)化用于有效地將高峰值功率驅(qū)動到各種揚聲器中,用于各種音頻應(yīng)用。在放大器的輸出級采用Y橋技術(shù),因此該器件可以根據(jù)輸出端所需功率大小從兩個不同電壓軌變化,從而以更低功耗顯著提高效率。
數(shù)據(jù)手冊:*附件:Texas Instruments TAS2783EVM放大器評估模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf
TAS2783 D類放大器可在16V電源電壓下為4Ω負(fù)載提供25W輸出功率。為保護(hù)器件免受機(jī)械或電氣損壞,集成揚聲器電壓和電流檢測功能可實時監(jiān)控?fù)P聲器參數(shù),例如直流電阻和諧振頻率。Texas Instruments TAS2783支持SoundWire和I^2^S/TDM、I^2^C接口。
板布局
德州儀器TAS2783數(shù)字音頻放大器評估模塊技術(shù)解析
一、TAS2783EVM概述
德州儀器(TI)的TAS2783EVM是一款專為評估TAS2783數(shù)字音頻放大器性能而設(shè)計的評估模塊。該模塊采用單聲道配置,集成了MCU控制器和升壓轉(zhuǎn)換器IC,支持通過USB連接進(jìn)行I2S/TDM + I2C控制,是開發(fā)高性能音頻系統(tǒng)的理想平臺。
?關(guān)鍵特性?:
- 支持USB接口控制和PurePath? Console 3 (PPC3)軟件配置
- 兼容Microsoft? Windows? 7及以上系統(tǒng)的USB音頻設(shè)備
- 提供SoundWire? 1.2和PSIA - I2S/TDM接口
- 集成I2C控制接口和硬件關(guān)機(jī)控制
- 內(nèi)置Class-H升壓轉(zhuǎn)換器,優(yōu)化功率輸出效率
二、硬件架構(gòu)與功能
2.1 電源管理系統(tǒng)
TAS2783EVM提供了靈活的電源配置選項:
- ?默認(rèn)配置?:通過J14、J20或J21連接3.5V-12V輸入電壓,模塊內(nèi)部生成所有所需電壓軌
- ?外部供電選項?:PVDDL(2.7-5.5V)可通過J1連接,PVDDH(4.5-24V)可通過J10連接
?Class-H升壓轉(zhuǎn)換器?采用TPS61089芯片,支持兩種工作模式:
- ?固定12.5V輸出模式?:通過跳線J35(2-3)配置
- ?多電平Class-H模式?:通過跳線J35(1-2)配置,可根據(jù)音頻信號動態(tài)調(diào)整輸出電壓
2.2 音頻接口配置
評估模塊支持多種數(shù)字音頻接口選項:
?I2S/TDM接口?:
- 默認(rèn)通過板載MCU的USB音頻流
- 可通過移除J24跳線改為使用輸入頭J28的外部I2S源
?SoundWire接口?:
- 通過100mil接頭J30提供直接連接
- 支持1.8V和1.2V I/O電壓選擇(通過J36配置)
2.3 多模塊協(xié)同工作
TAS2783EVM設(shè)計支持多模塊協(xié)同工作:
- 通過輸入頭J28可連接另一評估模塊的輸出頭J29
- 每個模塊需設(shè)置唯一的I2C地址(通過J18跳線配置)
- 可構(gòu)建2-8通道的音頻系統(tǒng)評估平臺
三、軟件控制與配置
3.1 PurePath Console 3 (PPC3)軟件
PPC3是TI專為智能放大器和音頻轉(zhuǎn)換器開發(fā)的GUI工具,提供以下功能:
?設(shè)備控制面板?:
?特性面板?:
- 揚聲器特性分析(Thiele-Small或集總物理模型)
- 安全操作區(qū)域(SOA)限制設(shè)置
- 實時監(jiān)測(電壓、電流、溫度等)
3.2 音頻處理功能
TAS2783EVM支持豐富的音頻處理功能:
- ?Smart Amp保護(hù)?:揚聲器偏移和熱保護(hù)
- ? 動態(tài)范圍控制(DRC) ?:3頻段RMS壓縮器
- ? 動態(tài)均衡器(DEQ) ?:基于閾值的窄帶EQ
- ? 心理聲學(xué)低音增強(qiáng)(PBE) ?:生成諧波增強(qiáng)低音感知
- ?咔嗒聲抑制器?:抑制窄帶失真和振動噪聲
四、典型應(yīng)用場景
4.1 筆記本電腦音頻系統(tǒng)
TAS2783EVM特別適合筆記本PC、Chromebook和平板電腦的音頻系統(tǒng)評估:
- 高效率Class-D放大器(25W@4Ω)
- 緊湊的封裝尺寸(3.5mm×3.5mm)
- 集成的揚聲器保護(hù)和診斷功能
4.2 多通道音頻系統(tǒng)
通過多個EVM模塊互聯(lián),可評估:
- 立體聲(2通道)配置
- 環(huán)繞聲(5.1/7.1通道)系統(tǒng)
- 多房間音頻分配方案
五、設(shè)計參考與布局建議
根據(jù)評估模塊的PCB布局經(jīng)驗,TI提供以下設(shè)計建議:
- ?電源去耦?:所有電源軌應(yīng)采用低ESR陶瓷電容,建議選擇額定電壓為電源電壓2-3倍的電容
- ?接地設(shè)計?:使用填充導(dǎo)電環(huán)氧樹脂的過孔創(chuàng)建低阻抗GND和PGND連接
- ?高電流布線?:PVDDH、PVDDL、OUT_P和OUT_N走線應(yīng)加寬
- ?敏感信號隔離?:VSNS_P和VSNS_N走線應(yīng)與開關(guān)信號(如接口信號、揚聲器輸出)分離和屏蔽
六、評估模塊使用流程
?快速啟動指南?:
- 安裝PPC3軟件和TAS2783插件
- 連接揚聲器至J6接口
- 接入3.5-12V電源(J14/J20/J21)
- 通過Micro USB連接PC
- 配置Windows音頻設(shè)備設(shè)置
- 通過PPC3初始化設(shè)備并選擇揚聲器配置
?高級配置?:
- 通過Device Control面板設(shè)置電源模式和增益
- 使用Characterization面板進(jìn)行揚聲器特性分析
- 在Tuning and Audio Processing面板優(yōu)化音頻處理參數(shù)
- 保存配置并導(dǎo)出為.ppc3文件
七、技術(shù)優(yōu)勢分析
TAS2783EVM評估模塊展現(xiàn)了多項技術(shù)創(chuàng)新:
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