那么，選擇性波峰焊和手工焊之間究竟有什么區(qū)別呢？它們各自又有哪些優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)？

1.焊接質(zhì)量

從焊接質(zhì)量的角度來(lái)看，選擇性波峰焊通常優(yōu)于手工焊接。研究表明，選擇性波峰焊的一致性高達(dá)95%以上，而手工焊接的一致性約為80%至90%。雖然使用高品質(zhì)智能電烙鐵可以提高手工焊接的質(zhì)量，但仍存在許多不可控的因素，如焊點(diǎn)的焊料量和焊接潤(rùn)濕角的控制，焊接一致性的把握，以及金屬化孔過(guò)錫率的要求等。特別是當(dāng)元器件引線鍍金時(shí)，必須在焊接前對(duì)需要錫鉛焊接的部位進(jìn)行除金搪錫，這增加了操作的復(fù)雜性。

2.焊接效率

在焊接效率方面，選擇性波峰焊具有顯著優(yōu)勢(shì)。傳統(tǒng)的手工烙鐵焊接需要多名工人對(duì)PCB進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)式的焊接，而選擇性波峰焊采用流水線式的工業(yè)化批生產(chǎn)模式，使用不同大小的焊接噴嘴進(jìn)行拖焊批量焊接，其效率通常比手工焊接提高幾十倍。

3.焊接操作的靈活性

選擇性波峰焊由于采用可編程可移動(dòng)的小錫缸和多種靈活的焊接噴嘴，可以通過(guò)程序設(shè)定避開(kāi)PCB的固定螺釘和加強(qiáng)筋等部位，避免高溫焊料對(duì)其造成損壞，也無(wú)需使用定制的焊接托盤(pán)。因此，選擇性波峰焊特別適合多種產(chǎn)品、小批量的生產(chǎn)方式，在航天航空和軍工等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。此外，每個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)都可以“量身定制”。

通過(guò)以上對(duì)比，我們可以看到選擇性波峰焊具有焊接質(zhì)量好、工作效率高、操作靈活性強(qiáng)、缺陷率低、環(huán)境污染少和焊接元器件多樣性的優(yōu)勢(shì)，是高可靠電子產(chǎn)品PCBA焊接替代手工焊的優(yōu)選方案。

AST埃斯特SEL POT-400選擇性波峰焊

審核編輯 黃宇