電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）在光通信行業(yè)蓬勃發(fā)展的當下，數(shù)據(jù)量的爆炸式增長以及新興技術(shù)如5G、人工智能等的快速推進，給光通信系統(tǒng)帶來了前所未有的挑戰(zhàn)。高速率、長距離的數(shù)據(jù)傳輸需求日益迫切，同時，系統(tǒng)對功耗、穩(wěn)定性和可靠性的要求也愈發(fā)嚴苛。

在這樣的行業(yè)困境下，大功率DFB激光器芯片憑借其高帶寬、低功耗等特性，成為滿足高端應(yīng)用需求、推動光通信技術(shù)突破的關(guān)鍵組件，在數(shù)據(jù)中心高速互連、人工智能算力基礎(chǔ)設(shè)施等場景中發(fā)揮著不可替代的作用。

9月10日，仕佳光子在投資者互動平臺表示，大功率DFB激光器芯片是公司面向高端應(yīng)用開發(fā)的重要產(chǎn)品之一，可應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心高速互連與人工智能算力基礎(chǔ)設(shè)施等高帶寬、低功耗需求場景。

仕佳光子的大功率DFB激光器芯片，采用了先進的多量子阱（MQW）有源層與分布式反饋（DFB）光柵結(jié)構(gòu)。這種設(shè)計不僅實現(xiàn)了高輸出功率，還確保了激光的單色性和高邊模抑制比（SMSR）。同時，這些芯片嚴格遵循RoHS標準，并針對Telcordia-GR468標準進行了優(yōu)化，從而在可靠性和穩(wěn)定性方面表現(xiàn)出色。下面詳細介紹其三款具有代表性的產(chǎn)品。

750μm 1310nm DFB激光器芯片

750μm封裝尺寸的1310nm DFB激光器芯片，是仕佳光子的一款明星產(chǎn)品。其峰值波長精準控制在1310nm附近，波長范圍覆蓋1300nm至1320nm。該芯片在25℃連續(xù)波工作條件下，閾值電流低至35mA，斜率效率超過0.35W/A，顯示出優(yōu)異的電光轉(zhuǎn)換效率。同時，其輸出功率高達110mW，足以滿足長距離、高速率光通信系統(tǒng)的需求。

在應(yīng)用方面，該芯片憑借其高單色性（SMSR≥45dB）和優(yōu)異的遠場發(fā)散角（垂直24°，水平18°），在吉比特以太網(wǎng)、連續(xù)波硅光子學(xué)等領(lǐng)域大放異彩。其出色的性能有效降低了信號衰減，提升了傳輸距離，為光通信系統(tǒng)的高效運行提供了有力保障。

1000μm 1310nm DFB激光器芯片

相較于750μm版本，1000μm封裝尺寸的1310nm DFB激光器芯片在保持相同峰值波長范圍的同時，進一步優(yōu)化了性能參數(shù)。其閾值電流降低至25mA（25℃連續(xù)波工作條件下），斜率效率提升至0.3W/A以上，顯示出更高的電光轉(zhuǎn)換效率。

在輸出功率方面，該芯片同樣表現(xiàn)出色，連續(xù)波模式下可穩(wěn)定輸出高達70mW的光功率。
即使在高溫條件下（如70℃），仍能保持穩(wěn)定的輸出性能，滿足不同環(huán)境下的應(yīng)用需求。

該芯片廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心互聯(lián)、城域網(wǎng)及長途骨干網(wǎng)建設(shè)等領(lǐng)域。其高輸出功率和低閾值電流特性，有效提升了系統(tǒng)的傳輸容量和穩(wěn)定性，為光通信網(wǎng)絡(luò)的擴容升級提供了有力支持。

1000μm C波段DWDM DFB激光器芯片

針對密集波分復(fù)用（DWDM）系統(tǒng)設(shè)計的1000μm C波段DWDM DFB激光器芯片，是仕佳光子的另一款力作。該芯片工作在C波段，峰值波長精度高達±0.4nm，確保了多通道復(fù)用時的低串擾。其閾值電流在55mA至65mA之間，斜率效率穩(wěn)定在0.28W/A至0.3W/A之間，展現(xiàn)出穩(wěn)定的電光轉(zhuǎn)換性能。

在輸出功率方面，該芯片可輸出高達65mW至70mW的光功率，滿足DWDM系統(tǒng)對光源功率的高要求。同時，其高單色性（SMSR≥50dB）和優(yōu)異的波長穩(wěn)定性，使得該芯片成為現(xiàn)代DWDM系統(tǒng)的理想光源。

該芯片廣泛應(yīng)用于單TEC控制的DFB溫度控制、硅光子學(xué)等領(lǐng)域。其出色的性能有效提升了DWDM系統(tǒng)的傳輸效率和可靠性，為光通信網(wǎng)絡(luò)的智能化、高效化發(fā)展提供了有力支撐。