Texas Instruments TMUX8108/TMUX8109多路復(fù)用器是現(xiàn)代化具高電壓能力的模擬多路復(fù)用器，采用8:1（單端）和4:1（差分）配置。這些器件可在雙電源、單電源或不對(duì)稱電源（最大電源電壓最高為100V）下正常工作。TMUX810x器件在整個(gè)電源電壓范圍內(nèi)提供一致的模擬參數(shù)性能。TMUX8108和TMUX8109在源極引腳 (Sx) 和漏極引腳 (Dx) 上支持雙向模擬和數(shù)字信號(hào)。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Texas Instruments TMUX8108，TMUX8109多路復(fù)用器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

所有邏輯輸入均支持1.8V、3.3V和5V邏輯電平，可連接高達(dá)48V的電壓，讓系統(tǒng)對(duì)控制信號(hào)電壓有了靈活性。失效防護(hù)邏輯電路允許在施加電源引腳上的電壓之前，先施加邏輯引腳上的電壓，從而保護(hù)器件免受潛在的損害。

Texas Instruments TMUX8108/TMUX8109具有閂鎖抑制功能，可防止器件內(nèi)寄生結(jié)構(gòu)之間不受歡迎的大電流事件。閉鎖條件通常持續(xù)到電源軌關(guān)閉，可能導(dǎo)致器件故障。憑借閂鎖效應(yīng)抑制功能，此系列多路復(fù)用器能夠在惡劣的環(huán)境中使用。

特性

• 支持高電源電壓
  • 雙電源：±10V至±50V
  • 單電源：10V至100V
  • 非對(duì)稱雙電源工作
• 在整個(gè)電源電壓范圍內(nèi)提供一致的參數(shù)性能
• 閉鎖抑制
• 低串?dāng)_：–110dB
• 低輸入漏電流：40pA
• 0.5Ω低導(dǎo)通電阻平坦度
• 無(wú)需額外的邏輯軌 (V L )
• 支持1.8V邏輯電平
• 失效防護(hù)邏輯：高達(dá)48V（與電源無(wú)關(guān)）
• 邏輯引腳上集成下拉電阻器
• 雙向信號(hào)路徑
• 先斷后合開(kāi)關(guān)
• 寬工作溫度范圍TA ：-40°C至125°C
• 業(yè)界通用的TSSOP封裝和較小的WQFN封裝

功能框圖

高電壓多路復(fù)用器TMUX8108/TMUX8109的技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

一、核心特性

1. ?寬電壓范圍支持?
   • ?雙電源模式?：±10 V至±50 V，支持不對(duì)稱供電（如VDD=50 V，VSS=-10 V）。
   • ?單電源模式?：10 V至100 V，適應(yīng)高壓信號(hào)切換需求。
   • ?信號(hào)范圍?：支持-45 V至+45 V（雙電源）或0 V至95 V（單電源）的模擬/數(shù)字信號(hào)傳輸。
2. ?卓越的導(dǎo)通性能?
   • ? 低導(dǎo)通電阻（RON） ?：典型值38 Ω（±36 V供電時(shí)），全溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定（-40°C至+125°C）。
   • ?超平坦RON特性?：在信號(hào)電壓接近電源軌時(shí)仍保持低波動(dòng)（±0.5 Ω平坦度），確保精密信號(hào)傳輸。
3. ?保護(hù)與可靠性?
   • ?閂鎖免疫?：采用SOI（絕緣體上硅）工藝，徹底消除寄生結(jié)構(gòu)導(dǎo)致的閂鎖風(fēng)險(xiǎn)。
   • ?失效安全邏輯?：邏輯引腳支持高達(dá)48 V的獨(dú)立電壓輸入，即使未供電也能防止損壞。
   • ?ESD防護(hù)?：所有引腳均通過(guò)±2 kV HBM ESD測(cè)試。
4. ?低功耗與兼容性?
   • ?1.8 V邏輯控制?：直接兼容低功耗處理器，無(wú)需電平轉(zhuǎn)換電路。
   • ?集成下拉電阻?：邏輯引腳內(nèi)置4 MΩ下拉電阻，避免浮空問(wèn)題。

二、典型應(yīng)用場(chǎng)景

1. ?半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備?
   • 多通道高壓信號(hào)切換，配合ADC實(shí)現(xiàn)高精度參數(shù)采集。
   • 利用低串?dāng)_（-110 dB）特性，減少通道間干擾。
2. ?工業(yè)PLC模塊?
   • 在±50 V供電下切換傳感器信號(hào)，支持差分輸入（TMUX8109）以抑制共模噪聲。
3. ?電池測(cè)試系統(tǒng)?
   • 單電源模式下處理0-100 V電池電壓監(jiān)測(cè)，RON漂移僅0.25 Ω/°C，保證溫度穩(wěn)定性。

三、關(guān)鍵設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

1. ?電源與去耦?
   • 推薦在VDD/VSS引腳就近放置0.1 μF（高頻）和1-10 μF（低頻）電容組合，降低電源噪聲。
2. ?布局優(yōu)化?
   • ?熱管理?：WQFN封裝的散熱焊盤需連接至地層，TSSOP封裝需保證足夠銅箔散熱面積。
   • ?信號(hào)隔離?：敏感模擬走線應(yīng)遠(yuǎn)離數(shù)字控制線，必要時(shí)采用垂直交叉布線。
3. ?動(dòng)態(tài)性能調(diào)優(yōu)?
   • ?帶寬限制?：TMUX8108帶寬約200 MHz，高頻應(yīng)用需注意負(fù)載匹配（推薦50 Ω終端）。
   • ?電荷注入?：典型值-150 pC，對(duì)精密采樣系統(tǒng)建議增加緩沖放大器。