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中移芯昇發(fā)布國(guó)內(nèi)首顆RISC-V內(nèi)核衛(wèi)星+蜂窩雙模窄帶通信IoT-NTN芯片

芯昇科技有限公司 ? 2025-09-15 20:36 ? 次閱讀
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9月11日,2025年中國(guó)國(guó)際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)雄安新區(qū)數(shù)字貿(mào)易創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在雄安新區(qū)召開(kāi)。省長(zhǎng)王正譜出席大會(huì)并宣布開(kāi)幕。
中國(guó)移動(dòng)首席專(zhuān)家、芯昇科技有限公司總經(jīng)理肖青受邀參會(huì),并在重大專(zhuān)項(xiàng)發(fā)布環(huán)節(jié),發(fā)布國(guó)內(nèi)首顆RISC-V內(nèi)核衛(wèi)星+蜂窩雙模窄帶通信IoT-NTN芯片CM6650N

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本次大會(huì)以“數(shù)鏈全球,貿(mào)通未來(lái)”為主題,旨在打造展示數(shù)字貿(mào)易新技術(shù)、新產(chǎn)品的交易平臺(tái)。中移芯昇作為中國(guó)移動(dòng)旗下專(zhuān)業(yè)芯片公司,積極發(fā)揮央企責(zé)任擔(dān)當(dāng),基于RISC-V開(kāi)展技術(shù)攻關(guān),已推出多款RISC-V內(nèi)核的芯片產(chǎn)品,關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。

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本次發(fā)布的CM6650N支持3GPP R17非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)5G標(biāo)準(zhǔn)。該產(chǎn)品具有以下幾個(gè)顯著特點(diǎn):


- 高國(guó)產(chǎn)化率:芯片IP、EDA工具、晶圓制造和封裝的國(guó)產(chǎn)化率大于90%;

- 低功耗設(shè)計(jì):待機(jī)電流小于1微安;

- 全頻段支持:工作頻率范圍從700MHz至2.5GHz,支持地面網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)雙模通信;

- 全模式衛(wèi)星支持:支持高軌、低軌衛(wèi)星;支持再生載荷、透明轉(zhuǎn)發(fā)模式。


產(chǎn)品的核心優(yōu)勢(shì)是通過(guò)小型化設(shè)計(jì),雙向語(yǔ)音通話能力和全球連接能力,帶動(dòng)衛(wèi)星通信技術(shù)智能手表、智能手機(jī)和遠(yuǎn)洋運(yùn)輸?shù)雀邇r(jià)值領(lǐng)域的規(guī)模應(yīng)用。通過(guò)SIM卡+芯片+流量套餐的方式,幫助客戶實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)落地;通過(guò)高效的連接管理平臺(tái),為客戶提供增值服務(wù),加速產(chǎn)品上市。


CM6650N不僅是一款處于前沿技術(shù)水平的IoT-NTN衛(wèi)星通信芯片,也彰顯了芯昇科技在科技創(chuàng)新中的持續(xù)探索。未來(lái),芯昇科技將持續(xù)聚焦通信芯片自主創(chuàng)新,不斷突破關(guān)鍵核心技術(shù),推動(dòng)天地一體化網(wǎng)絡(luò)融合與產(chǎn)業(yè)生態(tài)成熟,為實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)、建設(shè)數(shù)字中國(guó)貢獻(xiàn)更多芯智慧與芯力量。

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