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中移芯昇發(fā)布國內首顆RISC-V內核衛(wèi)星+蜂窩雙模窄帶通信IoT-NTN芯片

芯昇科技有限公司 ? 2025-09-15 20:36 ? 次閱讀
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9月11日,2025年中國國際服務貿易交易會雄安新區(qū)數(shù)字貿易創(chuàng)新發(fā)展大會在雄安新區(qū)召開。省長王正譜出席大會并宣布開幕。
中國移動首席專家、芯昇科技有限公司總經(jīng)理肖青受邀參會,并在重大專項發(fā)布環(huán)節(jié),發(fā)布國內首顆RISC-V內核衛(wèi)星+蜂窩雙模窄帶通信IoT-NTN芯片CM6650N。

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本次大會以“數(shù)鏈全球,貿通未來”為主題,旨在打造展示數(shù)字貿易新技術、新產(chǎn)品的交易平臺。中移芯昇作為中國移動旗下專業(yè)芯片公司,積極發(fā)揮央企責任擔當,基于RISC-V開展技術攻關,已推出多款RISC-V內核的芯片產(chǎn)品,關鍵技術指標業(yè)內領先。

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本次發(fā)布的CM6650N支持3GPP R17非地面網(wǎng)絡(NTN)5G標準。該產(chǎn)品具有以下幾個顯著特點:


- 高國產(chǎn)化率:芯片IP、EDA工具晶圓制造和封裝的國產(chǎn)化率大于90%;

- 低功耗設計:待機電流小于1微安;

- 全頻段支持:工作頻率范圍從700MHz至2.5GHz,支持地面網(wǎng)絡和衛(wèi)星網(wǎng)絡雙模通信;

- 全模式衛(wèi)星支持:支持高軌、低軌衛(wèi)星;支持再生載荷、透明轉發(fā)模式。


產(chǎn)品的核心優(yōu)勢是通過小型化設計,雙向語音通話能力和全球連接能力,帶動衛(wèi)星通信技術在智能手表、智能手機和遠洋運輸?shù)雀邇r值領域的規(guī)模應用。通過SIM卡+芯片+流量套餐的方式,幫助客戶實現(xiàn)業(yè)務落地;通過高效的連接管理平臺,為客戶提供增值服務,加速產(chǎn)品上市。


CM6650N不僅是一款處于前沿技術水平的IoT-NTN衛(wèi)星通信芯片,也彰顯了芯昇科技在科技創(chuàng)新中的持續(xù)探索。未來,芯昇科技將持續(xù)聚焦通信芯片自主創(chuàng)新,不斷突破關鍵核心技術,推動天地一體化網(wǎng)絡融合與產(chǎn)業(yè)生態(tài)成熟,為實現(xiàn)高水平科技自立自強、建設數(shù)字中國貢獻更多芯智慧與芯力量。

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