Texas Instruments TXU-EVM評估模塊設(shè)計用于支持評估采用DTR和PW封裝的TXU0104、TXU0204和TXU0304器件。該評估板設(shè)有多個接頭，易于操作和測量。TXU-EVM評估模塊具有用于可配置輸入和輸出負(fù)載接頭的SMT占位面積，可實現(xiàn)靈活的操作和測量探頭放置。該模塊支持VQFN和TSSOP封裝。

數(shù)據(jù)手冊；*附件：Texas Instruments TXU-EVM評估模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• SMT占位，用于可配置輸入和輸出負(fù)載
• 用于靈活操作和測量探頭放置的接頭
• 簡化的輸出使能控制
• 支持VQFN和TSSOP封裝。

布局

TXU-EVM評估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述與核心特性

TXU-EVM是德州儀器(TI)推出的電壓電平轉(zhuǎn)換器評估模塊，專為TXU系列芯片設(shè)計，具有以下突出特點：

• ?多器件支持?：可評估TXU0104、TXU0204和TXU0304三種器件，支持12-pin VQFN和14-pin TSSOP封裝
• ?寬電壓范圍?：VCCA和VCCB供電范圍均為1.1V至5.5V
• ?靈活配置?：提供可配置的輸入輸出RC負(fù)載網(wǎng)絡(luò)
• ?信號完整性?：每個I/O配備獨立接地引腳，方便差分探頭連接
• ?安全設(shè)計?：內(nèi)置防浮空措施，所有數(shù)據(jù)I/O集成弱下拉電阻

該模塊特別適合評估GPIO、UART、JTAG、SPI和I2S等接口的電平轉(zhuǎn)換應(yīng)用。

二、硬件設(shè)計分析

1. 模塊架構(gòu)設(shè)計

評估板采用分區(qū)布局，每個TXU變體獨立成區(qū)：

• ?電源管理?：各供電軌配備0.1μF去耦電容(C1,C2,C11-C14)
• ?使能控制?：3x1跳線頭可選擇VCCA或VCCB作為OE參考電壓
• ?信號調(diào)理?：0805焊盤用于RC負(fù)載定制，串聯(lián)0Ω電阻(R3-R10等)
• ?接口設(shè)計?：100mil間距排針，信號方向通過絲印箭頭明確標(biāo)識

2. 關(guān)鍵電路說明

• ?OE選擇電路?：通過10kΩ電阻(R1,R2等)上拉至VCCA/VCCB
• ?負(fù)載網(wǎng)絡(luò)?：每個I/O線配置獨立負(fù)載焊盤和GND測試點
• ?保護(hù)電路?：集成輸入過壓容限和VCC(MIN)基準(zhǔn)電路

三、評估板使用指南

1. 快速配置步驟

1. 連接VCCA/VCCB電源至對應(yīng)排針
2. 使用跳線帽設(shè)置OE引腳狀態(tài)（VCCA/VCCB/懸空）
3. 通過4x2排針接入待測信號
4. 按需在負(fù)載焊盤添加RC元件
5. 使用差分探頭測量信號質(zhì)量

注意事項：

• 建議先上電后接信號
• OE懸空時輸出默認(rèn)為高阻態(tài)
• 高速信號應(yīng)保持走線對稱

2. 典型測試方案

• ?傳播延遲測試?：對比輸入輸出邊沿時間
• ?信號完整性?：測量上升/下降時間和過沖
• ?負(fù)載能力?：通過改變RC參數(shù)評估驅(qū)動能力
• ?功耗分析?：監(jiān)測不同頻率下的供電電流

四、器件選型指導(dǎo)

根據(jù)應(yīng)用場景推薦器件選擇：

對于汽車電子應(yīng)用，可選擇帶-Q1后綴的車規(guī)級型號。

五、設(shè)計優(yōu)化建議

1. ?布局改進(jìn)?：
   • 高頻信號走線應(yīng)盡量短且對稱
   • 電源去耦電容盡量靠近器件引腳
   • 考慮添加電源指示燈
2. ?性能提升?：
   • 針對高速信號優(yōu)化RC負(fù)載參數(shù)
   • 可采用屏蔽電纜連接測試設(shè)備
   • 增加電源濾波網(wǎng)絡(luò)
3. ?擴展功能?：
   • 添加LED狀態(tài)指示電路
   • 集成電壓監(jiān)控功能
   • 設(shè)計多模塊級聯(lián)接口