板卡概述

TEC100TAI-KIT是一款基于國產(chǎn)100TAI的全國產(chǎn)智能異構(gòu)計(jì)算平臺開發(fā)套件，該套件包含1個(gè)100TAI核心板和1個(gè)PCIE規(guī)格的擴(kuò)展底板。

該套件的核心板集成了100TAI的最小系統(tǒng)，包含一顆JFMQL100TAI900片上系統(tǒng)芯片，該單顆芯片集成了四核處理系統(tǒng)（Processing System，PS）和FMSH可編程邏輯（Programmable Logic，PL）。該芯片集成了高性能SOC、大容量FPGA和AI加速引擎三大模塊，采用全新一代多核總線架構(gòu)，支持更為強(qiáng)達(dá)的四核SOC系統(tǒng)和FPGA資源、以及布衣架構(gòu)的AI加速引擎，可支持高達(dá)27.5TOPS的算力，支持VPE，支持INT8/INT16。

核心板上，PS端外掛1組32位DDR3 SDRAM，板載1片256Mbit的QSPI Flash，1個(gè)32GByte EMMC存儲器，1路以太網(wǎng)PHY芯片，PL端外掛1組64位DDR3 SDRAM。核心板的其他IO以及GTX高速總線均通過FMC連接器引出。

底板為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)半高的PCIE插卡形式，搭載1個(gè)核心板，擴(kuò)展了2個(gè)RJ45千兆以太網(wǎng)接口，擴(kuò)展了4路SFP+光纖接口，擴(kuò)展了1個(gè)HDMI顯示接口，擴(kuò)展了2個(gè)UART串口，以及1個(gè)FMC接口。

該套件可以快速搭建起一個(gè)智能異構(gòu)計(jì)算平臺，為用戶高性能和低成本的應(yīng)用提供便捷。

技術(shù)指標(biāo)

1. 板載國產(chǎn)FPGA可編程融合芯片：

FPGA型號：國產(chǎn)JFMQL100TAI900；

片上系統(tǒng)（PS）：四核處理器、最高主頻1GHz；

邏輯資源（PL）：邏輯單元444K，塊RAM 26.5Mb；

邏輯資源（PL）：GTX 16個(gè)，DSP 2020個(gè)；

AI加速引擎：算力27.52Tops@int8，,6.88Tops@int16；

AI加速引擎：片上存儲2MB，陣列規(guī)模4*4，支持裁剪；

AI加速引擎：數(shù)據(jù)類型支持int8和int16；

2. 核心模塊主要資源：

PS端緩存：1組DDR3 SDRAM，32位，容量1GByte；

PS端FLASH存儲資源：1片EMMC（32GByte）、1片SPI Flash（256Mbit容量）、1個(gè)SD卡；

PS端網(wǎng)絡(luò)：2路1000BASE-T自適應(yīng)千兆以太網(wǎng)；

PL端緩存：1組DDR3 SDRAM，64位，容量2GByte；

3. 載板主要對外接口功能：

支持1個(gè)FMC擴(kuò)展接口：8 GTX+ 80對LVDS；

支持1個(gè)PCIe x4主機(jī)接口；

支持4路SFP+光纖接口；

支持PS端2路千兆以太網(wǎng)接口，底板為RJ45接口；

支持PS端1個(gè)串口、PL端1個(gè)串口；

支持1路CAN接口、1個(gè)IIC接口；

支持1路HDMI視頻顯示輸出接口；

4. 物理與電氣特征

板卡尺寸：222 x250mm

板卡供電：3A max@+12V（±5%）

散熱方式：自然風(fēng)冷散熱

5. 環(huán)境特征

工作溫度：-40°~﹢85°C；

存儲溫度：-55°~﹢125°C；

工作濕度：5%~95%，非凝結(jié)

軟件支持

1. 提供集成板級軟件開發(fā)包（BSP）：

2. 提供軟件開發(fā)技術(shù)支持；

應(yīng)用范圍

工業(yè)控制、機(jī)器學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)處理應(yīng)用。