Texas Instruments CD74HC73/CD74HCT73雙路J-K觸發(fā)器采用硅柵極CMOS技術(shù),實(shí)現(xiàn)與LSTTL零件相當(dāng)?shù)墓ぷ魉俣?。這些器件具有低功耗標(biāo)準(zhǔn)CMOS集成電路,以及驅(qū)動(dòng)10個(gè)LSTTL負(fù)載的能力。
數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件:Texas Instruments CD74HC73,CD74HCT73雙路J-K觸發(fā)器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf
Texas Instruments CD74HC73/CD74HCT73觸發(fā)器具有獨(dú)立的 J、K、復(fù)位和時(shí)鐘輸入以及Q和Q輸出。這些器件在時(shí)鐘脈沖的負(fù)向轉(zhuǎn)換中更改狀態(tài)。R復(fù)位通過(guò)低電平輸入異步完成。該器件在功能上與HC/HCT107相同,但在端子分配和某些參數(shù)極限值方面有所不同。HCT邏輯系列與標(biāo)準(zhǔn)LS邏輯系列功能和引腳兼容。
特性
- 時(shí)鐘輸入上的遲滯,可提高抗噪性并延長(zhǎng)輸入上升和下降時(shí)間
- 異步復(fù)位
- 互補(bǔ)輸出
- 緩沖輸入
- 典型f
MAX=60MHz(VCC=5V、CL=15pF、TA=25°C時(shí)) - 扇出(超溫范圍)
- 標(biāo)準(zhǔn)輸出:10個(gè)LSTTL負(fù)載
- 總線驅(qū)動(dòng)器輸出:15個(gè)LSTTL負(fù)載
- 寬工作溫度范圍: –55°C至125°C
- 平衡傳播延遲和轉(zhuǎn)換時(shí)間
- 與LSTTL邏輯IC相比,顯著降低了功耗
- HC類型
- 2 V 至 6 V 操作
- 高抗噪性:V
CC=5V時(shí),NIL=30%,NIH=VCC的30%
- HCT類型
- 4.5 V 至 5.5 V 操作
- 直接LSTTL輸入邏輯兼容性,V
IL=0.8V(最大值),VIH=2V(最小值) - CMOS輸入兼容性,電壓為V
OL、VOH時(shí),II≤1μA
功能方框圖
?CD74HC73/CD74HCT73雙路J-K觸發(fā)器技術(shù)解析與應(yīng)用指南?
?1. 器件概述?
Texas Instruments的?CD74HC73?和?CD74HCT73?是采用硅柵CMOS工藝設(shè)計(jì)的雙路J-K觸發(fā)器,兼具高速操作(等效于LSTTL器件)和低功耗特性。兩款器件均支持?負(fù)邊沿觸發(fā)?,并配備?異步復(fù)位?功能,適用于噪聲敏感環(huán)境和高負(fù)載驅(qū)動(dòng)場(chǎng)景。
- ?HC系列?:工作電壓范圍2V至6V,兼容標(biāo)準(zhǔn)CMOS電平。
- ?HCT系列?:工作電壓4.5V至5.5V,直接兼容LSTTL邏輯電平(如VIL=0.8V max, VIH=2V min)。
?2. 關(guān)鍵特性?
?2.1 性能參數(shù)?
- ?時(shí)鐘抗噪能力?:時(shí)鐘輸入內(nèi)置遲滯功能,提升抗噪性并允許較慢的輸入上升/下降時(shí)間(典型值tr/tf=6ns)。
- ?高速操作?:典型fMAX=60MHz(VCC=5V, CL=15pF, TA=25℃)。
- ?驅(qū)動(dòng)能力?:
- 標(biāo)準(zhǔn)輸出:驅(qū)動(dòng)10個(gè)LSTTL負(fù)載
- 總線驅(qū)動(dòng)輸出:支持15個(gè)LSTTL負(fù)載
- ?寬溫范圍?:-55℃至125℃(軍用級(jí)可靠性)。
?2.2 低功耗設(shè)計(jì)?
相比傳統(tǒng)LSTTL邏輯器件,功耗顯著降低,靜態(tài)電流極低(HCT類型輸入漏電流II≤1μA)。
?3. 功能與工作模式?
?3.1 功能框圖?
器件包含兩個(gè)獨(dú)立的J-K觸發(fā)器單元,每個(gè)單元具有:
- ?J、K輸入?:數(shù)據(jù)輸入,上升沿鎖存。
- ?CP(時(shí)鐘)輸入?:負(fù)邊沿觸發(fā)。
- ? 異步復(fù)位(R) ?:低電平有效,直接清除輸出(Q=L, Q?=H)。
- ? 互補(bǔ)輸出(Q和Q?) ?:提供反相邏輯信號(hào)。
?3.2 真值表?
R | CP | J | K | Q | Q? |
---|---|---|---|---|---|
L | X | X | X | L | H |
H | ↓ | L | L | 保持 | 保持 |
H | ↓ | H | L | H | L |
H | ↓ | L | H | L | H |
H | ↓ | H | H | 翻轉(zhuǎn) | 翻轉(zhuǎn) |
?4. 電氣規(guī)格與設(shè)計(jì)建議?
?4.1 電源與布局?
- ?電源去耦?:每個(gè)VCC引腳需就近放置0.1μF旁路電容,建議并聯(lián)1μF電容以抑制多頻段噪聲。
- ?未用輸入處理?:必須連接至高電平或低電平,避免浮空導(dǎo)致邏輯狀態(tài)不確定。
?4.2 時(shí)序參數(shù)?
- ?傳播延遲?:CP到Q的延遲tPLH/tPHL典型值13ns(VCC=5V, CL=15pF)。
- ?建立/保持時(shí)間?:J/K信號(hào)需在時(shí)鐘下降沿前至少16ns穩(wěn)定(HCT系列)。
?5. 封裝與選型?
型號(hào) | 封裝類型 | 尺寸(mm) | 適用場(chǎng)景 |
---|---|---|---|
CD74HC73M | SOIC-14 | 8.65×3.90 | 高密度PCB布局 |
CD74HCT73E | PDIP-14 | 19.31×6.35 | 原型設(shè)計(jì)/手工焊接 |
CD54HC73F | CDIP-14 | 19.55×6.71 | 軍用/高溫環(huán)境 |
?6. 典型應(yīng)用場(chǎng)景?
-
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