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光頡科技LRP系列低阻值金屬合金貼片電阻突破功率密度邊界

南山電子 ? 來源:jf_90000562 ? 作者:jf_90000562 ? 2025-09-24 16:48 ? 次閱讀
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光頡科技(Viking)在精密電阻研發(fā)領(lǐng)域深耕多年,其推出的LRP系列低阻值金屬合金貼片電阻,能承受大功率還不怕高溫,現(xiàn)在很多工程師選它來做電流檢測或者設(shè)計高功率密度的電路。該系列以金屬合金材料為核心,小尺寸也能扛大電流,特別適合空間緊張的電子設(shè)備。

LRP系列技術(shù)核心解析:

普通貼片電阻功率小,而光頡的LRP系列電阻在1206封裝尺寸下可以實現(xiàn)1W功率承載,2512封裝更可達(dá)3W,功率密度遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品,顯著優(yōu)化PCB空間利用率。其阻值覆蓋0.2mΩ至5mΩ超低范圍,結(jié)合低電感特性(<5nH),完美適配大電流檢測場景,有效抑制高速開關(guān)電路中的信號干擾。工作溫度范圍達(dá)-55℃至+170℃,寬溫域適應(yīng)性確保在嚴(yán)苛環(huán)境中保持穩(wěn)定性能。

關(guān)鍵性能參數(shù)與應(yīng)用價值:

溫度穩(wěn)定性:極低溫度系數(shù)(TCR≤25PPM/℃)保障阻值在溫度波動中的高度一致性,為精密電流采樣提供基礎(chǔ)。

結(jié)構(gòu)可靠性:金屬合金材質(zhì)賦予產(chǎn)品優(yōu)異的耐脈沖能力,可承受5倍額定功率的瞬時過載,提升系統(tǒng)抗沖擊性能。

場景適配性:

電源管理系統(tǒng)(PM):如筆記本電腦、主板等設(shè)備中的電流監(jiān)控與電路保護(hù);

開關(guān)電源(SMPS):涵蓋DC-DC轉(zhuǎn)換器、充電器、電源適配器中的電流反饋與控制;

顯示設(shè)備:用于液晶顯示器、OLED模組中的電源管理模塊;

工業(yè)設(shè)備:包括電池管理系統(tǒng)(BMS)、逆變器電機(jī)驅(qū)動等高可靠性應(yīng)用。

傳統(tǒng)貼片電阻面臨功率密度、耐溫性與小型化難以兼顧的困境。LRP系列通過材料創(chuàng)新(金屬合金替代傳統(tǒng)薄膜)與結(jié)構(gòu)優(yōu)化(低熱阻設(shè)計),成功突破行業(yè)瓶頸:在維持0.2mΩ超低阻值的同時,實現(xiàn)3W高功率與170℃高溫耐受的三重突破,為下一代高可靠性電源系統(tǒng)奠定基礎(chǔ)。

LRP系列結(jié)構(gòu):

wKgZPGjTr-uAQm4RAAEP90OeBh8089.png

LRP系列降額曲線:

wKgZO2jTr_SAGONRAAF5aHD7tXg590.png

LRP系列命名規(guī)則:

wKgZO2jTr_uASZToAAJKVUcCAoY622.png

LRP系列電氣規(guī)格:

wKgZO2jTsAGAdqv4AALEI7UULK4090.png

審核編輯 黃宇

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