光頡科技（Viking）在精密電阻研發(fā)領(lǐng)域深耕多年，其推出的LRP系列低阻值金屬合金貼片電阻，能承受大功率還不怕高溫，現(xiàn)在很多工程師選它來做電流檢測(cè)或者設(shè)計(jì)高功率密度的電路。該系列以金屬合金材料為核心，小尺寸也能扛大電流，特別適合空間緊張的電子設(shè)備。

LRP系列技術(shù)核心解析：

普通貼片電阻功率小，而光頡的LRP系列電阻在1206封裝尺寸下可以實(shí)現(xiàn)1W功率承載，2512封裝更可達(dá)3W，功率密度遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品，顯著優(yōu)化PCB空間利用率。其阻值覆蓋0.2mΩ至5mΩ超低范圍，結(jié)合低電感特性（<5nH），完美適配大電流檢測(cè)場景，有效抑制高速開關(guān)電路中的信號(hào)干擾。工作溫度范圍達(dá)-55℃至+170℃，寬溫域適應(yīng)性確保在嚴(yán)苛環(huán)境中保持穩(wěn)定性能。

關(guān)鍵性能參數(shù)與應(yīng)用價(jià)值：

溫度穩(wěn)定性：極低溫度系數(shù)（TCR≤25PPM/℃）保障阻值在溫度波動(dòng)中的高度一致性，為精密電流采樣提供基礎(chǔ)。

結(jié)構(gòu)可靠性：金屬合金材質(zhì)賦予產(chǎn)品優(yōu)異的耐脈沖能力，可承受5倍額定功率的瞬時(shí)過載，提升系統(tǒng)抗沖擊性能。

場景適配性：

電源管理系統(tǒng)（PM）：如筆記本電腦、主板等設(shè)備中的電流監(jiān)控與電路保護(hù)；

開關(guān)電源（SMPS）：涵蓋DC-DC轉(zhuǎn)換器、充電器、電源適配器中的電流反饋與控制；

顯示設(shè)備：用于液晶顯示器、OLED模組中的電源管理模塊；

工業(yè)設(shè)備：包括電池管理系統(tǒng)（BMS）、逆變器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等高可靠性應(yīng)用。

傳統(tǒng)貼片電阻面臨功率密度、耐溫性與小型化難以兼顧的困境。LRP系列通過材料創(chuàng)新（金屬合金替代傳統(tǒng)薄膜）與結(jié)構(gòu)優(yōu)化（低熱阻設(shè)計(jì)），成功突破行業(yè)瓶頸：在維持0.2mΩ超低阻值的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)3W高功率與170℃高溫耐受的三重突破，為下一代高可靠性電源系統(tǒng)奠定基礎(chǔ)。

LRP系列結(jié)構(gòu)：

LRP系列降額曲線：

LRP系列命名規(guī)則：

LRP系列電氣規(guī)格：

審核編輯 黃宇