光頡科技（Viking）在精密電阻研發(fā)領域深耕多年，其推出的LRP系列低阻值金屬合金貼片電阻，能承受大功率還不怕高溫，現在很多工程師選它來做電流檢測或者設計高功率密度的電路。該系列以金屬合金材料為核心，小尺寸也能扛大電流，特別適合空間緊張的電子設備。

LRP系列技術核心解析：

普通貼片電阻功率小，而光頡的LRP系列電阻在1206封裝尺寸下可以實現1W功率承載，2512封裝更可達3W，功率密度遠超同類產品，顯著優(yōu)化PCB空間利用率。其阻值覆蓋0.2mΩ至5mΩ超低范圍，結合低電感特性（<5nH），完美適配大電流檢測場景，有效抑制高速開關電路中的信號干擾。工作溫度范圍達-55℃至+170℃，寬溫域適應性確保在嚴苛環(huán)境中保持穩(wěn)定性能。

關鍵性能參數與應用價值：

溫度穩(wěn)定性：極低溫度系數（TCR≤25PPM/℃）保障阻值在溫度波動中的高度一致性，為精密電流采樣提供基礎。

結構可靠性：金屬合金材質賦予產品優(yōu)異的耐脈沖能力，可承受5倍額定功率的瞬時過載，提升系統(tǒng)抗沖擊性能。

場景適配性：

電源管理系統(tǒng)（PM）：如筆記本電腦、主板等設備中的電流監(jiān)控與電路保護；

開關電源（SMPS）：涵蓋DC-DC轉換器、充電器、電源適配器中的電流反饋與控制；

顯示設備：用于液晶顯示器、OLED模組中的電源管理模塊；

工業(yè)設備：包括電池管理系統(tǒng)（BMS）、逆變器、電機驅動等高可靠性應用。

傳統(tǒng)貼片電阻面臨功率密度、耐溫性與小型化難以兼顧的困境。LRP系列通過材料創(chuàng)新（金屬合金替代傳統(tǒng)薄膜）與結構優(yōu)化（低熱阻設計），成功突破行業(yè)瓶頸：在維持0.2mΩ超低阻值的同時，實現3W高功率與170℃高溫耐受的三重突破，為下一代高可靠性電源系統(tǒng)奠定基礎。

LRP系列結構：

LRP系列降額曲線：

LRP系列命名規(guī)則：

LRP系列電氣規(guī)格：

審核編輯 黃宇