BM63373S-VC是將柵極驅(qū)動(dòng)器、自舉二極管、IGBT、再生用快速反向恢復(fù)二極管一體化封裝的智能電源模塊（IPM）。集成 600V/10AIGBT、柵極驅(qū)動(dòng)器（HVIC/LVIC）、自舉二極管、續(xù)流二極管及完整保護(hù)電路，核心優(yōu)勢(shì)在于低功耗特性、緊湊封裝設(shè)計(jì)與全場(chǎng)景故障防護(hù)，適配空調(diào)壓縮機(jī)、洗衣機(jī)電機(jī)、冰箱電機(jī)等家電輕載及工業(yè)微功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)需求。

*附件：BM63373S-VC.pdf

主要規(guī)格

型號(hào) | BM63373S-VC

封裝 | HSDIP25VC

包裝形態(tài) | Tube

包裝數(shù)量 | 60

最小獨(dú)立包裝數(shù)量 | 12

RoHS | Yes

特點(diǎn)：

• 三相直流 / 交流逆變器
• 600V/10A
• 低端 IGBT 發(fā)射極開(kāi)路
• 內(nèi)置自舉二極管
• 高端 IGBT 柵極驅(qū)動(dòng)器（HVIC）：采用 SOI（絕緣體上硅）工藝，具備驅(qū)動(dòng)電路、高壓電平轉(zhuǎn)換、自舉二極管電流限制、控制電源欠壓鎖定（UVLO）功能
• 低端 IGBT 柵極驅(qū)動(dòng)器（LVIC）：具備驅(qū)動(dòng)電路、短路電流保護(hù)（SCP）、控制電源欠壓鎖定（UVLO）、熱關(guān)斷（TSD）、模擬信號(hào)溫度輸出（VOT）功能
• 故障信號(hào)（LVIC）：對(duì)應(yīng)低端 IGBT 短路電流保護(hù)（SCP）、熱關(guān)斷（TSD）、欠壓鎖定（UVLO）故障
• 輸入接口支持 3.3V、5V 電平
• 獲 UL 認(rèn)證：UL1557 文件號(hào) E468261

典型應(yīng)用電路

引腳配置

引腳說(shuō)明

核心功能解析：關(guān)鍵模塊工作原理

1. 驅(qū)動(dòng)架構(gòu)：HVIC 與 LVIC 協(xié)同控制

• 高邊驅(qū)動(dòng)（HVIC） ：通過(guò)內(nèi)置自舉二極管從 HVCC 取電，為 U/V/W 相高邊 IGBT 提供懸浮供電（VBU/VBV/VBW），當(dāng) VBS<10V（UVLO 觸發(fā)）時(shí)關(guān)斷高邊 IGBT，避免低壓驅(qū)動(dòng)失效；
• 低邊驅(qū)動(dòng)（LVIC） ：接收 MCU 的 LINU/LINV/LINW 控制信號(hào)，驅(qū)動(dòng)低邊 IGBT，核心保護(hù)功能包括：
  • 短路保護(hù)（SCP） ：CIN 引腳檢測(cè)到電壓 > 0.48V（典型值）時(shí)，2μs 內(nèi)軟關(guān)斷低邊 IGBT，F(xiàn)O 引腳輸出 45μs 故障信號(hào)；
  • 熱關(guān)斷（TSD） ：LVIC 溫度 > 130°C（典型值）時(shí)，關(guān)斷低邊 IGBT，F(xiàn)O 輸出 180μs 故障信號(hào)，溫度降至 110°C（130°C-20°C 滯回）后可恢復(fù)；
  • 欠壓鎖定（UVLO） ：LVCC<11.5V（典型值）時(shí)關(guān)斷低邊 IGBT，F(xiàn)O 輸出 90μs 故障信號(hào)，防止低壓下驅(qū)動(dòng)能力不足導(dǎo)致 IGBT 損壞。

2. 溫度監(jiān)測(cè)與故障反饋

• 模擬溫度輸出（VOT） ：LVIC 溫度變化時(shí)，VOT 引腳輸出對(duì)應(yīng)模擬電壓（25°C 時(shí) 1.13V、90°C 時(shí) 2.77V），需 MCU 通過(guò) A/D 采集，超溫時(shí)主動(dòng)停止 IPM（TSD 為被動(dòng)保護(hù)，無(wú)法應(yīng)對(duì)電機(jī)堵轉(zhuǎn)等快速溫升）；
• 故障信號(hào)（FO） ：開(kāi)漏輸出，需通過(guò) 10kΩ 電阻上拉至 5V/15V，不同故障對(duì)應(yīng)不同輸出時(shí)長(zhǎng)（SCP：45μs、UVLO：90μs、TSD：180μs），便于 MCU 區(qū)分故障類(lèi)型，快速定位問(wèn)題。

總結(jié)

ROHM BM63373S-VC 系列 IPM 以 “輕載優(yōu)化 + 全保護(hù) + 緊湊設(shè)計(jì)” 為核心競(jìng)爭(zhēng)力，通過(guò) 10A 低功率 IGBT 與簡(jiǎn)化散熱需求，適配家電與工業(yè)輕載電機(jī)驅(qū)動(dòng)場(chǎng)景。選型時(shí)需根據(jù) PCB 布線空間選擇引腳排列（VA/VC），設(shè)計(jì)中重點(diǎn)關(guān)注電源防護(hù)與布線優(yōu)化，可充分發(fā)揮其在輕載電機(jī)控制場(chǎng)景的可靠性與成本優(yōu)勢(shì)，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，同時(shí)滿(mǎn)足能效與安規(guī)要求。