該TLV61290為由富鎳、硅陽(yáng)極、鋰離子或 LiFePO4 電池供電的產(chǎn)品提供電源解決方案。電壓范圍針對(duì)智能手機(jī)或 POS 終端等單節(jié)便攜式應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。

該器件用作高功率預(yù)穩(wěn)壓器，可延長(zhǎng)電池運(yùn)行時(shí)間并克服受電系統(tǒng)的輸入電流和電壓限制。具有 2.0V 至 5.0V 的寬輸入電壓范圍。通過(guò)I2C對(duì)輸出電壓進(jìn)行編程，最高可達(dá)5.0V，默認(rèn)輸出電壓為3.4V。
*附件：tlv61290.pdf

在運(yùn)行過(guò)程中，當(dāng)電池處于良好充電狀態(tài)時(shí)，TLV61290將以旁路模式工作，通過(guò)旁路FET將電池連接到供電系統(tǒng)。如果電池處于較低的充電狀態(tài)，并且其電壓低于所需的最小系統(tǒng)電壓，則設(shè)備會(huì)無(wú)縫進(jìn)入升壓模式以使用完整的電池容量。

該TLV61290提供非常小的解決方案尺寸，采用 16 引腳 YBG 封裝。

特性

• 2.0V 至 5.0V 的寬 VIN 范圍
  • 啟動(dòng)輸入電壓：2.2V
• 通過(guò) I2C 實(shí)現(xiàn)可編程平均輸入電流限制（3.5A 至 8A）
• 通過(guò)I2C可編程輸出電壓（2.35V至5.0V），默認(rèn)為3.4V
• VIN = 3.3V、VOUT = 3.4V、IOUT = 1A時(shí)效率為97.99%
• VIN = 3.3V、VOUT = 3.4V、IOUT = 3A時(shí)效率為95.73%
• <300mV下沖，VIN = 2.7V，VOUT = 3.4V，IOUT = 0A → 3A（0.2A/μs壓擺率）
• 集成旁路 MOSFET （10mΩ）、高側(cè) MOSFET （10mΩ）、低側(cè) MOSFET （10mΩ）
• VIN > VOUT 時(shí)的自動(dòng)旁路模式
• 輕負(fù)載條件下可編程自動(dòng) PFM作、強(qiáng)制 PWM作或超聲波模式作（避免音頻頻段噪聲）
• 擴(kuò)頻調(diào)制和 EMI 改進(jìn)
• EN邏輯為低電平時(shí)輸出放電功能
• 關(guān)斷期間輸入和輸出之間的真正斷開
• 熱關(guān)斷和過(guò)流保護(hù)
• I2C 兼容 I/F，高達(dá) 1Mbps
• 1.2V I/O邏輯控制接口
• 16 焊球 WCSP 封裝

參數(shù)

方框圖

?1. 核心特性?

• ?寬輸入電壓范圍?：2.0V至5.0V，啟動(dòng)電壓為2.2V。
• ?可編程參數(shù)?：
  • 平均輸入電流限制（3.5A至8A，通過(guò)I2C調(diào)節(jié)）。
  • 輸出電壓（2.35V至5.0V，默認(rèn)3.4V，通過(guò)I2C調(diào)節(jié)）。
• ?高效率?：
  • 97.99%（VIN=3.3V, VOUT=3.4V, IOUT=1A）。
  • 95.73%（VIN=3.3V, VOUT=3.4V, IOUT=3A）。
• ?集成組件?：
  • 旁路MOSFET（10mΩ）、高/低側(cè)MOSFET（10mΩ）。
• ?工作模式?：
  • 自動(dòng)旁路模式（VIN > VOUT時(shí)啟用）。
  • 輕載時(shí)可選擇自動(dòng)PFM、強(qiáng)制PWM或超聲波模式（避免音頻噪聲）。

?2. 應(yīng)用場(chǎng)景?

• 移動(dòng)設(shè)備（手機(jī)、平板）、光模塊、4G/5G模塊、衛(wèi)星通信、射頻功率放大器等。

?3. 功能描述?

• ?動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)?：通過(guò)I2C實(shí)時(shí)調(diào)整輸出電壓，適應(yīng)負(fù)載瞬變或不同工作模式需求。
• ?旁路與升壓模式切換?：
  • 電池電量充足時(shí)，自動(dòng)切換至旁路模式（低損耗）。
  • 電量不足時(shí)無(wú)縫過(guò)渡至升壓模式，最大化電池利用率。
• ?EMI優(yōu)化?：
  • 擴(kuò)頻調(diào)制技術(shù)降低電磁干擾（±8%頻率抖動(dòng)）。
  • 超聲波模式（>25kHz）避免音頻頻段噪聲。

?4. 保護(hù)機(jī)制?

• 熱關(guān)斷、過(guò)流保護(hù)、輸出短路保護(hù)。
• 真負(fù)載斷開功能（關(guān)機(jī)時(shí)徹底隔離輸入與輸出）。

?5. 封裝與接口?

• ?封裝?：16球WCSP（1.58mm×1.58mm）。
• ?控制接口?：I2C兼容（最高1Mbps），支持多設(shè)備地址配置（TLV61290通過(guò)GPIO設(shè)置地址）。

?6. 關(guān)鍵性能數(shù)據(jù)?

• ?靜態(tài)電流?：
  • 升壓模式40μA（典型值），旁路模式30μA。
• ?啟動(dòng)時(shí)間?：400μs（無(wú)預(yù)偏壓條件下）。
• ?溫度范圍?：-40°C至125°C（工作結(jié)溫）。

?7. 設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)?

• 小尺寸解決方案，適合空間受限的便攜設(shè)備。
• 支持動(dòng)態(tài)電壓調(diào)整，優(yōu)化系統(tǒng)能效與瞬態(tài)響應(yīng)。