在現(xiàn)代電子設(shè)備中，功率晶體管扮演著至關(guān)重要的角色，它們就像是電流的“開關(guān)”，控制著能量的流動。然而，當意外的短路發(fā)生時，這些“開關(guān)”將面臨一場嚴峻的考驗。巨大的能量在一瞬間涌入，足以在眨眼間將器件燒毀。因此，一個合格的功率晶體管不僅需要高效地工作，更必須具備強大的短路耐受能力，以便在故障發(fā)生時能夠給予系統(tǒng)足夠的反應時間，啟動保護機制。

本文將深入探討兩種備受矚目的功率晶體管——英飛凌的CoolGaN（氮化鎵高電子遷移率晶體管）和OptiMOS 6（硅基場效應晶體管），在極端短路條件下的表現(xiàn)。通過一系列嚴謹?shù)臏y試，我們將揭示這兩種不同材料的晶體管，在面對短路時各自獨特的“生存之道”，為工程師們在選擇器件和設(shè)計保護電路時提供寶貴的參考。

測試前的準備：一場公平的較量

為了確保測試結(jié)果的公正性和可比性，我們精心搭建了一個模擬實際工作環(huán)境的測試平臺。所有測試均在溫度為25°C、相對濕度低于35%的受控環(huán)境中進行。

我們的“參賽選手”：

GaN選手：100VCoolGaN晶體管，型號IGD015S10S1，采用RQFN封裝。

硅基選手：100VOptiMOS6晶體管，型號ISC022N10NM6，采用SuperSO8封裝。

這兩種晶體管在封裝和導通電阻上都非常相似，使得它們成為一場“公平較量”的完美對手。

我們的“裁判團隊”：

它們都被安裝在英飛凌通用評估板上，并由一個高性能的柵極驅(qū)動器進行控制，確保信號的精確性。同時，我們使用了高精度的電源、示波器以及電流探頭等專業(yè)儀器，以便能夠捕捉到短路發(fā)生時電流和電壓的每一個細微變化，為后續(xù)的分析提供可靠的數(shù)據(jù)。

第一場：輸出短路測試

輸出短路，通常發(fā)生在逆變器或全橋配置中，當兩相之間意外短接時，電源的能量將毫無限制地涌向晶體管，這是對器件短路耐受性最嚴峻的考驗之一。

硅基MOSFET的表現(xiàn)：

在測試中，OptiMOS 6 晶體管在導通瞬間，電流迅速飆升，器件進入了線性區(qū)，并在極短的時間內(nèi)因為熱應力急劇升高而失效。測試數(shù)據(jù)顯示，在短短約 15微秒 后，器件就因為無法承受的高溫而永久性損壞。其電流和電壓波形。這種現(xiàn)象就像是器件在短路瞬間進入了“超負荷”狀態(tài)，熱量來不及散發(fā)，導致其內(nèi)部結(jié)構(gòu)崩潰。仿真結(jié)果也印證了這一點，在關(guān)斷瞬間，結(jié)溫急劇上升，即使關(guān)斷后，損壞的器件也會持續(xù)導電，最終徹底失效。

GaN HEMT的表現(xiàn)：

與MOSFET的慘烈表現(xiàn)形成鮮明對比的是，CoolGaN 晶體管展現(xiàn)了令人驚嘆的韌性。當短路發(fā)生時，盡管其電流也迅速上升，但由于其獨特的物理特性，其高壓降能將電流重新分配，從而有效地將短路電流峰值限制在一個較低的水平，使其穩(wěn)定在約 200A 左右。其電流和電壓波形所示。這種“自我限制”的特性極大地降低了瞬時功耗，使得CoolGaN 在相同的測試條件下能夠維持更長的時間，約為45微秒是MOSFET耐受時間的3倍。在測試結(jié)束后，晶體管仍保持完好。

第二場：半橋短路測試

半橋短路，又稱“支路短路”，模擬了半橋中一個器件失效或直流母線與開關(guān)節(jié)點直接短接的場景。與輸出短路相比，這種短路模式通常會持續(xù)更長時間，考驗的是器件在持續(xù)高壓和高電流下的耐受能力。

硅基MOSFET的表現(xiàn)：

在此次測試中，OptiMOS 6 晶體管在約45微秒 時因熱應力而失效。它的電流在導通時迅速上升，并一直維持在一個高水平，直到器件被徹底摧毀。仿真數(shù)據(jù)揭示了失效的根本原因：在失效瞬間，其結(jié)溫達到了驚人的 865°C。這種持續(xù)的高溫最終超過了硅基材料的極限，導致器件無法逆轉(zhuǎn)的損壞。

GaN HEMT的表現(xiàn)：

面對同樣的挑戰(zhàn)，CoolGaN晶體管再次展現(xiàn)了其強大的“生存能力”。測試結(jié)果顯示，它在短路條件下能夠維持長達數(shù)百微秒。其電流在進入線性區(qū)后，呈現(xiàn)出一種獨特的“塌陷”現(xiàn)象，迅速降低并穩(wěn)定在約 150A 的較低水平。正是這種自我電流限制的特性，使得器件的功耗得到了有效控制，使其能夠持續(xù)運行更長時間。最終，CoolGaN 在約280微秒 時因熱應力而失效，但這一時間足足是MOSFET耐受時間的6倍。仿真結(jié)果也顯示，盡管其結(jié)溫在失效時達到了約775°C，但由于其優(yōu)異的熱特性，溫升速率更慢，這為外部保護電路留下了充足的反應時間。

探尋背后的科學：GaN的“生存密碼”

為什么在兩種嚴苛的短路測試中，GaN晶體管的表現(xiàn)都遠超硅基MOS？答案隱藏在兩種材料截然不同的物理特性中。

1. 跨導與溫度的關(guān)系：GaN晶體管的跨導（即柵極電壓對漏極電流的控制能力）對溫度的敏感度遠低于硅基MOSFET。這意味著當器件在短路時發(fā)熱，其導通能力不會像MOSFET那樣急劇下降，從而能更好地維持電流的穩(wěn)定性，避免出現(xiàn)“熱失控”的正反饋效應。

2. 獨特的電流限制能力：GaN獨特的結(jié)構(gòu)使其在短路時能夠自然地限制電流。在進入線性區(qū)后，GaN晶體管的電流會趨于一個固定值，而不是像MOSFET那樣持續(xù)飆升。這種“固定電流源”的特性，能夠顯著降低短路時的瞬時功耗，從而延長器件的生存時間。

3. 更優(yōu)越的熱特性：盡管兩種器件在失效時結(jié)溫都超過了其最大額定值，但GaN晶體管在熱應力下的表現(xiàn)更佳，其溫升速率更慢。這為外部保護電路提供了寶貴的“窗口期”，以在器件永久性損壞之前做出響應。

總結(jié)：GaN，短路保護的未來

本文通過詳實的測試和數(shù)據(jù)分析，清晰地展示了100V CoolGaN 晶體管在短路耐受性上對 100 V OptiMOS 6 晶體管的顯著優(yōu)勢。這種優(yōu)勢主要源于其優(yōu)異的跨導-溫度特性以及在短路時能夠自我限制電流的能力。這一發(fā)現(xiàn)不僅證明了GaN在功率半導體領(lǐng)域的巨大潛力，也為工程師們在面對短路挑戰(zhàn)時提供了全新的解決方案。未來，隨著GaN技術(shù)的不斷成熟，必將在各種高功率高效率應用中扮演越來越重要的角色。