2025中國國際工業(yè)博覽會(huì)首次設(shè)立集成電路展區(qū)，成為行業(yè)年度焦點(diǎn)盛會(huì)。格科攜高像素CMOS圖像傳感器、多光譜成像、光學(xué)防抖封裝等產(chǎn)品亮相集成電路展區(qū)。

董事長趙立新出席高峰論壇并發(fā)表主題演講；0.7μm5000萬像素圖像傳感器GC50E1榮獲工博會(huì)首個(gè)集成電路創(chuàng)新成果獎(jiǎng)。

前沿展示 · 聚焦影像技術(shù)

在本屆工博會(huì)集成電路展區(qū)5.2 A097，格科展出了高像素圖像傳感器、首顆OLED DDIC芯片、光學(xué)防抖封裝方案及多光譜成像等。

其中，光學(xué)防抖封裝(OIS Package)是格科基于自身 CIS 技術(shù)優(yōu)勢所推出的一項(xiàng)大行程、大角度的動(dòng)芯片光學(xué)防抖解決方案。該方案深度融合了格科自研的動(dòng)芯片光學(xué)防抖馬達(dá)、CMOS 圖像傳感器及獨(dú)創(chuàng)的彈性電連接技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)大防抖角度、強(qiáng)驅(qū)動(dòng)力和快速響應(yīng)。

憑借高度集成的設(shè)計(jì)，格科為客戶提供一站式光學(xué)防抖解決方案，顯著降低導(dǎo)入門檻和開發(fā)難度。以整體解決方案，提升防抖性能，進(jìn)一步優(yōu)化圖像質(zhì)量，助力終端設(shè)備輸出高質(zhì)量影像與視頻。該產(chǎn)品已應(yīng)用于智慧物聯(lián)設(shè)備、望遠(yuǎn)鏡、卡片機(jī)等多個(gè)領(lǐng)域。

高峰論壇 · 共話產(chǎn)業(yè)未來

格科董事長趙立新受邀出席第三屆上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展國際高峰論壇，并發(fā)表主題演講《從Fabless到Fab-Lite：中國芯片設(shè)計(jì)公司的轉(zhuǎn)型思考》。

在演講中，趙總回顧了公司從設(shè)計(jì)起步，到逐步拓展至晶圓制造與封測環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略路徑。他指出，從“純設(shè)計(jì)”邁向“設(shè)計(jì)+制造”的轉(zhuǎn)型雖困難重重，卻是推動(dòng)公司創(chuàng)新與可持續(xù)發(fā)展的必然選擇。

他強(qiáng)調(diào)，自建晶圓廠并非為了追求短期的成本優(yōu)勢，而是為了實(shí)現(xiàn)工藝與設(shè)計(jì)的更高效協(xié)同，加快創(chuàng)新迭代。這一以創(chuàng)新為核心的戰(zhàn)略，使公司能夠在激烈的競爭中脫穎而出，不斷推動(dòng)產(chǎn)品性能優(yōu)化。

趙總表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭是全球化的，既要掌握技術(shù)創(chuàng)新的主動(dòng)權(quán)，也要把握周期與市場機(jī)遇。正因始終緊扣市場需求，堅(jiān)持在高難度領(lǐng)域深耕，公司才能在激烈的環(huán)境中不斷成長。

創(chuàng)新引領(lǐng) · 榮獲工博會(huì)大獎(jiǎng)

在今年首次設(shè)立的“集成電路創(chuàng)新成果獎(jiǎng)”評(píng)選中，格科的5000萬像素圖像傳感器GC50E1成功入選并獲獎(jiǎng)。

GC50E1是格科第二代單芯片0.7μm 5000萬像素圖像傳感器，GC50E1采用基于GalaxyCell2.0工藝平臺(tái)的0.7μm像素，在像素性能、動(dòng)態(tài)范圍及功耗方面實(shí)現(xiàn)了顯著提升。

GalaxyCell2.0平臺(tái)集成了進(jìn)階的FPPIPlus隔離技術(shù)，有效降低了像素暗電流；同時(shí)通過高性能背部深溝槽隔離(BDTI)，加深光電二極管結(jié)構(gòu)。相比上一代產(chǎn)品，在多種拍攝環(huán)境特別是低光環(huán)境下表現(xiàn)更為出色——色彩更準(zhǔn)確、細(xì)節(jié)更豐富。

本次評(píng)選由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)組織，歷經(jīng)兩輪線下評(píng)審，從63項(xiàng)申報(bào)產(chǎn)品中甄選出30項(xiàng)獲獎(jiǎng)成果。

格科將持續(xù)以創(chuàng)新的成像與顯示技術(shù)，以影像整體解決方案，拓展新質(zhì)應(yīng)用領(lǐng)域，以Fab-Lite經(jīng)營模式為行業(yè)注入新勢能，攜手合作伙伴共繪未來藍(lán)圖。