9月25日，由深圳市存儲器行業(yè)協(xié)會、北京大學集成電路學院聯(lián)合主辦，愛集微協(xié)辦的“第四屆GMIF全球存儲器行業(yè)創(chuàng)新峰會”在深圳成功舉行。本屆峰會以“AI應用，創(chuàng)新賦能”為主題，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表，圍繞存算技術演進、AI場景落地與生態(tài)協(xié)同等關鍵議題展開深入探討。

會議伊始，深圳市存儲器行業(yè)協(xié)會會長孫日欣在致辭中指出，2025年AI技術在終端側的加速普及，正推動存儲產(chǎn)業(yè)從“幕后”走向“臺前”，產(chǎn)業(yè)增長模式從周期波動轉向以高性能、高效率和系統(tǒng)協(xié)同為特征的結構性增長新階段。GMIF自創(chuàng)辦以來，始終堅持以 “鏈動存儲生態(tài)，聚力產(chǎn)業(yè)共贏” 為宗旨，旨在匯聚全球產(chǎn)業(yè)鏈核心力量，推動跨界合作，助力中國存儲產(chǎn)業(yè)更好地融入全球發(fā)展格局。

愛集微咨詢業(yè)務總經(jīng)理韓曉敏分析認為，全球存儲市場正迎來AI驅動的景氣周期，智能手機、數(shù)據(jù)中心和新能源汽車成為增長主力。盡管先進芯片供應仍存瓶頸，但國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)公司投資意愿強勁，推動服務器市場超預期增長，預計2027年實現(xiàn)規(guī)模化商用。同時，兆易創(chuàng)新、紫光國芯等國內(nèi)企業(yè)通過定制化方案持續(xù)提升在手機、服務器及邊緣AI市場的話語權，年底有望在新興領域取得突破。

北京大學集成電路學院孫廣宇教授強調(diào)，提升算力效率需通過路徑優(yōu)化、層次化設計與細粒度資源調(diào)度提升算力效率，平衡帶寬、容量與延遲。在智能終端、邊緣計算等多元場景中，系統(tǒng)能效、安全與成本是決定技術落地的關鍵因素。隨著先進封裝等技術逐步實用化，產(chǎn)業(yè)下一步方向應聚焦精度控制、異構集成與生態(tài)共建，支撐規(guī)?；逃?。

三星電子副總裁、Memory事業(yè)部首席技術官Kevin Yoon指出，AI技術演進推動內(nèi)存與存儲向高性能、高密度、高能效方向發(fā)展。隨著數(shù)據(jù)處理量激增，系統(tǒng)功耗逼近極限，內(nèi)存已成為智能基礎設施的核心。三星通過接口升級、先進封裝與新介質研發(fā)，推出GDDR7等新品，實現(xiàn)性能、容量與能效的全面突破。

Sandisk產(chǎn)品市場總監(jiān)張丹表示，AI時代數(shù)據(jù)呈現(xiàn)體量巨大、高性能需求、結構多元等特征，預計2025年全球數(shù)據(jù)量達約200ZB，其中80%為非結構化數(shù)據(jù)，多模態(tài)數(shù)據(jù)進一步增加復雜性。數(shù)據(jù)“熱度”提升推動存儲架構向“存算結合”演進，對速度、容量與功耗提出更高要求。

慧榮科技總經(jīng)理茍嘉章認為，AI在云與邊緣側催生了對大容量存儲系統(tǒng)的強勁需求，預計明年市場將迎來高增長。產(chǎn)業(yè)鏈需加強合作，共同推進技術革新、人才培養(yǎng)與生態(tài)共建。

Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰指出，AI發(fā)展正從模型研發(fā)轉向落地實踐，邊緣計算與數(shù)據(jù)安全日益重要，存儲技術需滿足從大容量到高性能的多元需求。

端側存儲除性能外，更需注重智能、可靠與綠色創(chuàng)新。公司通過“減法思維”實現(xiàn)質量與成本平衡，并與產(chǎn)業(yè)鏈公司合作強化AI存儲生態(tài)。聯(lián)蕓科技總經(jīng)理李國陽強調(diào)，“一顆芯、一生態(tài)、一未來”，公司以芯賦能數(shù)智世界，聯(lián)手共創(chuàng)美好未來。

英特爾中國區(qū)應用設計部技術總監(jiān)解海兵介紹，英特爾通過硬件（AIPC、數(shù)據(jù)中心）與軟件生態(tài)雙輪驅動AI戰(zhàn)略，聯(lián)合軟件伙伴構建支持超900個大模型的開放供應鏈，并通過語音控制等技術優(yōu)化體驗，增強應用粘性，為AIPC普及提供支撐。

聯(lián)發(fā)科客戶項目總監(jiān)王小兵指出，端側AI算力與能效失衡是產(chǎn)業(yè)關鍵瓶頸，散熱與帶寬壓力突出。公司系統(tǒng)推進三大路徑：以先進散熱保障高負載穩(wěn)定，通過工藝迭代優(yōu)化功耗，借助算法與架構協(xié)同降低帶寬依賴，通過產(chǎn)業(yè)協(xié)作實現(xiàn)全面突破。

佰維存儲集團CEO何瀚表示，公司正從存儲模組廠商向解決方案提供商轉型。面對AI基礎設施支出預計2030年達3萬億美元帶來的存儲需求，佰維依托深度介質理解、主控與固件研發(fā)、先進封裝的核心技術能力，持續(xù)推進“研發(fā)封測一體化”全產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略布局，打造面向場景的系統(tǒng)化解決方案，推動存算深度融合。

英韌科技創(chuàng)始人、董事長吳子寧指出，AI數(shù)據(jù)洪流推動存儲架構根本性變革。為匹配GPU的強勁算力，產(chǎn)業(yè)界正開發(fā)具備IOPS高達億級、超低延遲能力的“AI SSD”，通過GPU Direct等技術直接與顯存通信，在數(shù)據(jù)中心內(nèi)擴展HBM，在邊緣側提供確定性響應。存儲介質細化為高速緩存層與大容量存儲層，以分層化、高性能的新一代存儲架構，為算力突破提供堅實支撐。

Arm全球存儲業(yè)務負責人Matt Bromage強調(diào)，AI正加速向邊緣遷移，預計70%推理負載將在邊緣完成。邊緣AI面臨存儲帶寬、功耗成本與軟件碎片化三大挑戰(zhàn)。為應對這些難題，產(chǎn)業(yè)界正通過近數(shù)據(jù)計算、CXL高速互連接口、芯片級安全加密等技術創(chuàng)新，結合定制化芯片設計、模型量化優(yōu)化與軟硬件協(xié)同，全面提升邊緣計算效率。在此趨勢推動下，邊緣AI性能有望實現(xiàn)千倍躍升，加速邁向“環(huán)境智能”（Ambient Intelligence）時代。

廣汽集團首席人工智能科學家陳學文指出，AI已從汽車輔助工具躍升為驅動產(chǎn)業(yè)變革的核心動力，基于大數(shù)據(jù)與Transformer架構的智能技術正重塑產(chǎn)業(yè)競爭力，這一演進對車載存儲在容量、速度與可靠性方面提出了前所未有的高要求，同時也為存儲技術在智能汽車領域的創(chuàng)新與應用開辟了廣闊的發(fā)展空間。

中國長城產(chǎn)品總監(jiān)祝成表示，算力作為核心生產(chǎn)力與國家經(jīng)濟發(fā)展密切相關。我國算力規(guī)模全球第二，近五年增速超30%，數(shù)據(jù)中心機架規(guī)模突破1000萬，AI算力增長顯著。長城依托全棧自主技術體系，研發(fā)120余款整機產(chǎn)品，深度參與國稅總局、國有銀行等國產(chǎn)業(yè)化項目，為黨政、金融等領域提供安全算力底座。

瀾起科技生態(tài)合作及現(xiàn)場應用總監(jiān)肖楊認為，CXL技術是優(yōu)化內(nèi)存架構、降低數(shù)據(jù)中心成本、提升AI計算效率的理想選擇。其通過實現(xiàn)內(nèi)存資源的高效共享與池化，打破傳統(tǒng)內(nèi)存墻瓶頸，為高性能計算和大規(guī)模AI應用提供了更具彈性和可擴展性的解決方案。

科大訊飛智慧城市信創(chuàng)業(yè)務部總經(jīng)理尚上介紹，訊飛星火AI PC定位為政企AI辦公助手，通過生成、總結、洞察能力整合，推動人機協(xié)同新范式，助力用戶從重復勞動中解放，聚焦決策與創(chuàng)新。

歐康諾總經(jīng)理趙銘指出，在AI驅動存力需求爆發(fā)背景下，存儲產(chǎn)品對容量、速度與功耗要求日益嚴苛，專業(yè)測試技術是保障產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的關鍵。

廣芯基板研發(fā)中心總監(jiān)陸然總結，AI應用驅動半導體市場增長，2025–2028年復合增長率達6.7%，AI服務器、手機與PC是核心動力。封裝技術向2.5D/3D加速演進，CoWoS等異構集成方案廣泛應用，對封裝基板提出大尺寸、高多層、薄型化、細線路更高要求。

本屆峰會全面展示了AI時代存儲產(chǎn)業(yè)在技術突破、產(chǎn)品創(chuàng)新與生態(tài)共建方面的最新成果，深度聚焦AI應用、存算互聯(lián)、先進封裝、邊緣智能等產(chǎn)業(yè)前沿方向，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)搭建了集趨勢洞察、技術交流與合作對接于一體的高端平臺。通過匯聚全球領軍企業(yè)、科研機構與行業(yè)用戶，峰會不僅彰顯了產(chǎn)業(yè)界協(xié)同創(chuàng)新的強勁動力，也為推動存儲技術與AI、云計算、智能終端等領域的深度融合，構建開放、協(xié)作、可持續(xù)的全球生態(tài)體系提供了重要支撐，進一步加速了數(shù)據(jù)驅動時代的演進進程。