9月25日，第四屆GMIF2025創(chuàng)新峰會在深圳成功舉辦。本屆峰會以“AI應用，創(chuàng)新賦能”為主題，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表，圍繞存算技術演進、AI場景落地與生態(tài)協(xié)同等關鍵議題展開深度交流，共同探討存儲產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展路徑。

本次峰會不僅匯聚了高水平的主題演講，還通過展覽展示、年度大獎頒發(fā)、存儲器品牌全球直播等多元化形式，構建了一個集技術交流、成果發(fā)布、品牌推廣與產(chǎn)業(yè)對接于一體的綜合性平臺，全面呈現(xiàn)存儲器領域的創(chuàng)新趨勢與應用實踐。

峰會伊始，深圳市存儲器行業(yè)協(xié)會會長孫日欣在致辭中表示，2025年AI技術在終端側(cè)的加速普及，正推動存儲產(chǎn)業(yè)從“幕后”走向“臺前”，產(chǎn)業(yè)增長模式從周期波動轉(zhuǎn)向以高性能、高效率和系統(tǒng)協(xié)同為特征的結(jié)構性增長新階段。GMIF峰會始終秉持“鏈動存儲生態(tài)，聚力產(chǎn)業(yè)共贏”的宗旨，不僅搭建技術交流平臺，更整合了從原廠到終端應用的全產(chǎn)業(yè)鏈資源，推動跨界合作與生態(tài)共建，助力中國存儲產(chǎn)業(yè)在全球格局中實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

市場躍遷：AI驅(qū)動存儲產(chǎn)業(yè)邁入新增長周期

全球存儲市場正迎來由AI技術引領的結(jié)構性增長新階段。愛集微咨詢總經(jīng)理韓曉敏指出，隨著智能手機、數(shù)據(jù)中心及新能源汽車等應用場景的持續(xù)深化與拓展，存儲產(chǎn)業(yè)迎來新一輪發(fā)展機遇。盡管國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈仍面臨先進芯片供應等挑戰(zhàn)，但互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)投資意愿顯著提升，預計到2027年將實現(xiàn)規(guī)模化商用，進一步推動存儲產(chǎn)品價值升級。

數(shù)據(jù)規(guī)模與結(jié)構正發(fā)生深刻變革。Sandisk產(chǎn)品市場總監(jiān)張丹表示，到2025年全球數(shù)據(jù)量預計將達到200ZB，其中非結(jié)構化數(shù)據(jù)占比高達80%。數(shù)據(jù)實時性需求的提升，推動存儲架構加速向“存算結(jié)合”方向演進。Sandisk通過技術創(chuàng)新實現(xiàn)功耗降低33%，并計劃逐步推進400TB至800TB的容量突破。

AI應用的普及推動存儲需求呈現(xiàn)多層次躍升?；蹣s科技總經(jīng)理茍嘉章指出，存算一體架構正驅(qū)動存儲配置從TB級向PB/EB級跨越，單臺服務器需求已突破200TB，應用場景從云端快速擴展至AI PC、智能汽車等邊緣終端。面對這一趨勢，慧榮科技通過深化產(chǎn)業(yè)鏈合作與參與接口標準制定，積極布局新一代高性能存儲解決方案。

市場規(guī)模增長預期顯著。英韌科技董事長吳子寧預計，到2030年全球數(shù)據(jù)量將達1000ZB，其中AI相關存儲需求占比約三分之二，推動企業(yè)級SSD市場規(guī)模在2024-2028年間從234億美元增長至490億美元。為滿足GPU算力需求，產(chǎn)業(yè)界力爭在2027年前將AI SSD的IOPS性能從百萬級提升至億級，實現(xiàn)存儲性能的跨越式突破。

技術破局：架構創(chuàng)新驅(qū)動存儲產(chǎn)業(yè)升級

AI技術的快速發(fā)展對存儲系統(tǒng)提出了前所未有的挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)各方正從架構層面積極尋求突破。

三星電子副總裁、Memory事業(yè)部首席技術官Kevin Yoon指出，AI技術正向具備自主決策能力的智能體AI演進，傳統(tǒng)存儲架構在帶寬、功耗和延遲方面面臨瓶頸。三星通過量產(chǎn)24Gb GDDR7產(chǎn)品、布局CXL 3.1生態(tài)，并計劃推出PCIe Gen6 SSD，提出“內(nèi)存級存儲”新品類，以降低AI推理延遲。

邊緣計算領域成為創(chuàng)新焦點。Arm全球存儲業(yè)務負責人Matt Bromage表示，約70%的AI推理任務將向邊緣端遷移，推動“環(huán)境智能”發(fā)展。Arm提出近數(shù)據(jù)計算、Chiplet集成等技術方案，通過定制化實現(xiàn)千倍性能提升。

Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰強調(diào)，AI發(fā)展重心正轉(zhuǎn)向場景落地，公司推出122GB QLC大容量產(chǎn)品及液冷技術SSD，滿足邊緣計算對性能與能效的雙重需求。

在生態(tài)建設方面，英特爾中國區(qū)技術總監(jiān)解海兵介紹了其支持超900個大模型的開放生態(tài)，通過軟硬件協(xié)同推動AI PC普及。聯(lián)發(fā)科客戶項目總監(jiān)王小兵則指出，端側(cè)AI算力爆發(fā)帶來散熱與帶寬挑戰(zhàn)，公司通過先進封裝、新工藝和架構創(chuàng)新優(yōu)化系統(tǒng)性能。

北京大學集成電路學院孫廣宇教授提出，需要通過路徑優(yōu)化和資源動態(tài)管理實現(xiàn)存儲成本與算力效率的平衡。隨著先進封裝技術實用化，存儲架構與算力系統(tǒng)的協(xié)同創(chuàng)新愈發(fā)重要，需重點關注異構集成等挑戰(zhàn)，以支撐規(guī)?；逃?。

產(chǎn)業(yè)協(xié)同：構建自主可控的存儲生態(tài)

在AI驅(qū)動存儲產(chǎn)業(yè)變革的背景下，本土企業(yè)正通過技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，加速構建自主可控的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

佰維存儲積極推進研發(fā)封測一體化2.0布局，涵蓋自主主控芯片設計、解決方案研發(fā)及先進封測能力，公司集團CEO何瀚稱，公司致力于從傳統(tǒng)模組商向AI時代解決方案提供商轉(zhuǎn)型，通過ODM服務、定制化方案與存算整合能力，為產(chǎn)業(yè)鏈提供全鏈條賦能。

聯(lián)蕓科技面對市場對存儲產(chǎn)品性能、智能化及能效要求的提升，積極推進新產(chǎn)品規(guī)模化量產(chǎn)。其總經(jīng)理李國陽強調(diào)，公司秉持“一顆芯、一生態(tài)、一未來”的發(fā)展理念，持續(xù)深化產(chǎn)業(yè)鏈合作，為存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動能。

在基礎技術領域，瀾起科技專注CXL技術突破。其生態(tài)合作及現(xiàn)場應用總監(jiān)肖楊表示，公司內(nèi)存擴展方案在數(shù)據(jù)庫應用中實現(xiàn)95%-99%的本地內(nèi)存吞吐量，TCO降低24%以上。在AI推理場景中，以單CPU配置實現(xiàn)媲美雙路CPU性能，有效突破“內(nèi)存墻”限制。

歐康諾總經(jīng)理趙銘稱，為應對AI存儲對可靠性要求，公司提供-70°C至150°C寬溫測試解決方案，測試效率提升80%，并前瞻布局PCIe 6.0等高速接口測試。通過“設備+服務”模式，支撐存儲產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)與量產(chǎn)需求。

針對AI半導體市場需求，廣芯基板研發(fā)中心總監(jiān)陸然表示，公司具備70微米極薄板厚和10/15微米線寬間距加工能力，可量產(chǎn)110x110mm、26層高性能FCBGA基板，滿足算力與存力端差異化需求。公司通過六大智能制造基地布局，為AI時代提供全流程基板解決方案。

應用落地：垂直行業(yè)實踐加速推進

隨著AI技術的深入發(fā)展，存儲解決方案在各行各業(yè)的落地應用正成為推動產(chǎn)業(yè)變革的關鍵力量。

在汽車制造領域，廣汽集團首席人工智能科學家陳學文指出，AI的應用已超越自動駕駛等單點場景，正在重塑研發(fā)、制造到終端產(chǎn)品的全價值鏈。通過提升研發(fā)效率、增強制造柔性和賦能車輛自主決策，AI正驅(qū)動汽車產(chǎn)業(yè)向全面智能化轉(zhuǎn)型升級。

在信息技術領域，中國長城產(chǎn)品總監(jiān)祝成表示，公司構建了全面支持飛騰、海光、鯤鵬等國產(chǎn)技術路線的產(chǎn)品體系，涵蓋從通用服務器到AI服務器的全棧解決方案。通過建立四重安全保障體系，公司深度參與國家重大信息化項目，展現(xiàn)了在黨政和關鍵行業(yè)市場的扎實落地能力。

在人工智能應用層面，科大訊飛智慧城市信創(chuàng)業(yè)務部總經(jīng)理尚上介紹，星火大模型作為國內(nèi)首個基于國產(chǎn)存算平臺訓練的全民開放模型，通過技術優(yōu)化以700億參數(shù)實現(xiàn)了與國外萬億級模型相當?shù)男阅鼙憩F(xiàn)。特別值得一提的是，通過技術創(chuàng)新將華為昇騰910B算力卡利用率從不足30%提升至95%，顯著提高了國產(chǎn)平臺的訓練效率。

這些成功案例表明，AI存儲技術正從實驗研究快速走向規(guī)?；虡I(yè)應用，為各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供堅實支撐。隨著技術不斷成熟和生態(tài)持續(xù)完善，AI存儲解決方案將在更多場景中發(fā)揮關鍵作用，推動產(chǎn)業(yè)智能化進程加速前進。

成果展示：產(chǎn)業(yè)鏈集中亮相顯實力

除主題演講外，峰會還設置了產(chǎn)品展覽、全球品牌直播及年度頒獎等環(huán)節(jié)，促進半導體存儲產(chǎn)業(yè)生態(tài)的多元化發(fā)展。

在展覽區(qū)，20余家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)集中展示了前沿技術成果。Sandisk憑借218層BiCS8 NAND技術展示消費級高性能存儲產(chǎn)品；Solidigm呈現(xiàn)面向AI與云計算的企業(yè)級QLC SSD及液冷散熱方案；鎧俠展出基于BiCS FLASH?技術的全場景產(chǎn)品，包括245.76TB超大容量企業(yè)級SSD；英特爾展示集成NPU的酷睿Ultra與至強6平臺，突顯其在AI計算與先進制程的布局。

慧榮科技展出支持AIPC的SM2504XT主控芯片及多場景存儲方案；英韌科技重點展示PCIe 5.0/Gen6高性能SSD系列及國產(chǎn)RISC-V架構主控生態(tài)成果；佰維存儲呈現(xiàn)“研發(fā)封測一體化”模式下的嵌入式與工業(yè)級全系列存儲產(chǎn)品；聯(lián)蕓科技則聚焦主控芯片技術，展現(xiàn)全場景存儲控制解決方案的核心優(yōu)勢。

此外，北方華創(chuàng)、瀾起科技、豪杰創(chuàng)新、歐康諾、金勝電子、和美精藝、矽力杰等存儲產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)質(zhì)企業(yè)也展示了核心設備、測試系統(tǒng)與芯片模組等產(chǎn)品，彰顯了產(chǎn)業(yè)鏈整體技術實力。

該展覽不僅為參會者提供了直觀了解當前存儲行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀的機會，同時也為參展企業(yè)提供成果展示及交流合作舞臺，收獲產(chǎn)業(yè)界廣泛好評與熱烈反響。

峰會同期揭曉了GMIF2025年度大獎，設立產(chǎn)業(yè)貢獻獎、技術創(chuàng)新獎、終端應用獎、市場服務獎、智造裝備獎等五大類別超過37個細分獎項。長江存儲、長鑫存儲、鎧俠、三星半導體、Sandisk、慧榮科技、Solidigm、聯(lián)蕓科技、Intel、聯(lián)發(fā)科、佰維存儲、英韌科技、Arm、中電長城、瀾起科技、科大訊飛、廣芯封裝、龍芯中科、立可自動化、沈陽和研、豪杰創(chuàng)新、金勝電子、嘉合勁威、微見智能、邁為科技、矽力杰、中科飛測、芯上微裝、和美精藝、態(tài)坦測試、觸點智能、歐康諾、銓興科技、泰來封測、北京行云、燕芯微、宏茂微電子等國內(nèi)外知名企業(yè)榮膺殊榮，展現(xiàn)了全球存儲產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新活力。

在頒獎晚宴后的“灣區(qū)之夜”活動中，與會嘉賓深入交流，共話產(chǎn)業(yè)未來。此外，大會還組織了全球品牌直播活動，佰維存儲、慧榮科技、瀾起科技、嘉合勁威、金勝電子、銓興科技、矽力杰和歐康諾等企業(yè)分享了存儲技術前沿洞察與AI應用展望。

總結(jié)

本次GMIF2025峰會全景式展現(xiàn)了AI時代存儲產(chǎn)業(yè)的技術突破與生態(tài)創(chuàng)新。從市場需求的結(jié)構性變革到技術架構的全面升級，從產(chǎn)業(yè)鏈的深度協(xié)同到應用場景的加速落地，存儲產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。

峰會不僅搭建了產(chǎn)業(yè)交流的高端平臺，更通過成果展示、技術研討和生態(tài)對接，為行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動能。隨著AI應用的持續(xù)深化，存儲產(chǎn)業(yè)將在技術創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同的雙輪驅(qū)動下，開啟智能化發(fā)展的新篇章。