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高通轉(zhuǎn)投臺(tái)積電 三星7nm技術(shù)量產(chǎn)落后

ICExpo ? 來(lái)源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-07-02 17:11 ? 次閱讀
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據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,關(guān)于高通下一代驍龍800系列處理器將由臺(tái)積電代工的傳言已經(jīng)持續(xù)很長(zhǎng)事件,據(jù)稱(chēng)這個(gè)芯片將被命名為驍龍855,由臺(tái)積電使用7納米技術(shù)生產(chǎn)。

多年來(lái),高通一直依賴(lài)三星代工芯片制造部門(mén)打造其高端驍龍800系列智能手機(jī)處理器,臺(tái)積電此前曾生產(chǎn)該芯片。

據(jù)媒體援引產(chǎn)業(yè)內(nèi)部消息報(bào)道,臺(tái)積電將負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍800系列芯片。那么,這樣的結(jié)果對(duì)臺(tái)積電、高通和三星會(huì)意味著什么呢?

用7納米技術(shù)量產(chǎn)芯片,三星落后了

在臺(tái)積電4月19日舉行的財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上,該公司首席執(zhí)行官魏哲家(C.C.Wei)示,公司已經(jīng)開(kāi)始7納米商業(yè)化生產(chǎn)。相比之下,三星還未開(kāi)始用自己的7納米LPP技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)。

臺(tái)積電使用傳統(tǒng)的浸入式光刻工具來(lái)制造7納米芯片,作為對(duì)比,三星7納米LPP技術(shù)嚴(yán)重依賴(lài)于極端的紫外線(xiàn)(或稱(chēng)EUV)光刻工具來(lái)進(jìn)行關(guān)鍵的制造步驟。

根據(jù)微處理器分析師David Kanter的說(shuō)法,EUV光刻工具“絕對(duì)不適應(yīng)“用于大批量生產(chǎn)。事實(shí)上,三星用7LPP技術(shù)生產(chǎn)的SRAM內(nèi)存芯片良品率“很低”,所以三星7LPP技術(shù)距離其用于生產(chǎn)的黃金時(shí)間還有很遠(yuǎn),按照現(xiàn)在的產(chǎn)率,他在今年年底之前不會(huì)被用于大規(guī)模生產(chǎn),更別說(shuō)支持高通發(fā)布產(chǎn)品的野心。

相比之下,臺(tái)積電目前正利用自己的7納米技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn),這表明該公司能夠以合理的成品率利用這種技術(shù)制造芯片。

鑒于三星的7納米LPP技術(shù)距離量產(chǎn)還有很長(zhǎng)的路要走,而臺(tái)積電的7納米技術(shù)已經(jīng)在量產(chǎn)中使用了幾個(gè)月,高通重返臺(tái)積電助其生產(chǎn)下一代高端驍龍芯片也就不足為奇了。

對(duì)高通、三星和臺(tái)積電的影響

對(duì)于高通來(lái)說(shuō),由于他挑選了最好的芯片制造商,這就確保其能夠及時(shí)推出優(yōu)質(zhì)的下一代驍龍?zhí)幚砥?,以保持在市?chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。

對(duì)于三星來(lái)說(shuō),這顯然是一個(gè)不利因素——高通可能是三星先進(jìn)芯片制造技術(shù)最大的客戶(hù),這種轉(zhuǎn)變可能會(huì)導(dǎo)致三星代工芯片的收入大幅下降。

話(huà)雖如此,但與其他半導(dǎo)體業(yè)務(wù)相比,三星依靠代工芯片制造的營(yíng)收所占比例相對(duì)較小。三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的銷(xiāo)售額主要來(lái)自銷(xiāo)售DRAM和NAND閃存等存儲(chǔ)產(chǎn)品,該業(yè)務(wù)在2017年創(chuàng)造668億美元營(yíng)收,其中542億美元來(lái)自存儲(chǔ)產(chǎn)品銷(xiāo)售。

這意味著三星整個(gè)非內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)——包括三星Exynos處理器銷(xiāo)售、合同芯片制造收入、圖像傳感器銷(xiāo)售和其他芯片組件銷(xiāo)售——今年的收入僅為126億美元。所以代工驍龍800系列產(chǎn)品只是代工收入的一部分,而該業(yè)務(wù)只是三星芯片業(yè)務(wù)總收入的一小部分。

因此,三星作為一個(gè)整體應(yīng)該不受影響的,即便其代工芯片制造部門(mén)會(huì)受到這一打擊。此外,高通已公開(kāi)表示,未來(lái)將使用三星7納米LPP技術(shù)生產(chǎn)5G芯片,因此三星代工芯片制造業(yè)務(wù)的痛苦應(yīng)該是暫時(shí)的。

對(duì)臺(tái)積電而言,這算是一筆意外之財(cái)——該公司應(yīng)該會(huì)從即將推出的驍龍?zhí)幚砥髦圃鞓I(yè)務(wù)中獲益,但鑒于高通公開(kāi)表示將使用三星的技術(shù)用于未來(lái)的芯片上,臺(tái)積電這種收入和利潤(rùn)增長(zhǎng)應(yīng)該是暫時(shí)的。

總的來(lái)說(shuō),這種轉(zhuǎn)變并不像一筆大交易,并且很可能高通會(huì)在一定時(shí)機(jī)時(shí)候,盡快將業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)回三星。

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原文標(biāo)題:高通轉(zhuǎn)投臺(tái)積電生產(chǎn)下代驍龍芯片 三星7nm量產(chǎn)慢一步

文章出處:【微信號(hào):ic-china,微信公眾號(hào):ICExpo】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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