摘要：聯(lián)發(fā)科提前一年公布Helio M70的信息，頗有向產業(yè)展示其5G藍圖，并坐等蘋果伸出“橄欖枝”的意味。明年，蘋果基帶芯片訂單的爭奪將很有看點，高通是否出局、聯(lián)發(fā)科是否打入供應鏈、英特爾是否獨吞訂單。

集微網(wǎng)消息，在2018 MWC上海峰會期間，聯(lián)發(fā)科公布了將在2019年出貨的首款5G基帶芯片Helio M70的信息，該芯片符合3GPP所有技術規(guī)范、滿足不同運營商的需求、采用臺積電7nm制程工藝。聯(lián)發(fā)科提前一年宣布新一代芯片的信息，是非常罕見的，Helio M70的公布頗有向產業(yè)展示其5G藍圖，并坐等蘋果伸出“橄欖枝”的意味。

據(jù)悉，蘋果一直猶豫是否將基帶芯片訂單給予聯(lián)發(fā)科，而此舉讓聯(lián)發(fā)科略有忐忑。

業(yè)內人士認為，聯(lián)發(fā)科提前釋放出Helio M70的信息，不僅是向市場表明自身5G技術及IP已相當成熟，可更好地配合產業(yè)向5G升級，更是為了爭奪蘋果基帶芯片訂單做鋪墊。供應鏈廠商認為，蘋果有意在基帶芯片方面完全擺脫高通，聯(lián)發(fā)科有望成為英特爾之后入選的基帶供應商。

其實，早在2017年便有爆料消息稱，蘋果與聯(lián)發(fā)科接觸，準備在2018年讓它幫自己生產iPhone基帶。

近期，北國資本市場分析師Gus Richard在致股東信中預測，蘋果或在未來iPhone機型中大量采用聯(lián)發(fā)科的基帶。

據(jù)供應鏈廠商透露，若聯(lián)發(fā)科拿下蘋果的基帶訂單，雙方的研發(fā)團隊必將經歷一段磨合期。盡管面對蘋果這樣重量級的客戶，聯(lián)發(fā)科會竭盡全力滿足其要求，但是雙方的研發(fā)團隊必須在產品規(guī)劃上達成共識，才有可能趕上2019年5G終端產品發(fā)布的爆發(fā)期。

有業(yè)內人士預測稱，若聯(lián)發(fā)科與蘋果展開基帶芯片的合作，其模式可能有兩種，一種是簡單的供應基帶芯片，另外一種是合作設計基帶芯片。

蘋果有意自研基帶芯片，正如2017年爆料的“蘋果希望聯(lián)發(fā)科幫助其生產基帶芯片”。加之，蘋果與聯(lián)發(fā)科的合作愈發(fā)緊密，例如***供應鏈廠商曾爆料稱，蘋果智能音箱HomePod中出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科為其定制的Wi-Fi芯片，因此未來的iPhone上搭載聯(lián)發(fā)科為其定制的基帶芯片也是有可能的。

6月中旬，《日經亞洲》報道稱，英特爾已經開始為新iPhone生產基帶芯片，并承諾明年的iPhone能夠用上5G基帶。據(jù)悉，今年發(fā)布的新款iPhone，約70%的比例將采用英特爾LTE基帶，剩余的仍將采用高通基帶。從目前爆料的信息來看，2019年蘋果基帶訂單的爭奪上將非常有看點，高通是否出局、聯(lián)發(fā)科是否打入供應鏈、英特爾是否獨吞訂單，都有待揭曉。