Texas Instruments TPSM560R6電源模塊是一款高集成度600mA電源解決方案，將60V輸入、降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器和功率MOSFET、屏蔽電感器和被動元件結(jié)合在一個熱增強(qiáng)型QFN封裝中。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Texas Instruments TPSM560R6電源模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 支持功能安全
  • 可提供文檔協(xié)助功能安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)
• 5.0mm × 5.5mm × 4.0mm增強(qiáng)型HotRod? QFN
  • 出色的散熱性能：在85°C無氣流條件下輸出功率高達(dá)18W
  • 標(biāo)準(zhǔn)占位面積：單個大導(dǎo)熱墊，可從周邊訪問所有引腳
• 專為可靠和堅(jiān)固的應(yīng)用而設(shè)計(jì)
  • 寬輸入電壓范圍：4.2V至60V
  • 輸入電壓瞬變保護(hù)：高達(dá)66V
  • 工作結(jié)溫范圍：–40°C至+125°C
  • EXT后綴結(jié)溫范圍：–55°C至+125°C
• 固定切換頻率：400kHz
• 工作模式：FPWM
• 優(yōu)化用于超低EMI要求
  • 集成屏蔽電感器和高頻旁路電容器
  • 滿足EN55011 EMI標(biāo)準(zhǔn)
  • 擴(kuò)頻選項(xiàng)可減少排放
• 非開關(guān)靜態(tài)電流：26μA
• 單調(diào)啟動進(jìn)入預(yù)偏置輸出
• 無環(huán)路補(bǔ)償或自舉組件
• 遲滯精度使能和輸入U(xiǎn)VLO
• 遲滯熱關(guān)斷保護(hù)

典型原理圖

TPSM560R6：高集成度60V輸入電源模塊，為工業(yè)應(yīng)用提供緊湊高效的電源解決方案

引言

在工業(yè)自動化、傳感器網(wǎng)絡(luò)、電機(jī)驅(qū)動和遠(yuǎn)程監(jiān)控等應(yīng)用中，電源設(shè)計(jì)往往面臨高輸入電壓、有限空間和嚴(yán)苛電磁兼容性要求的挑戰(zhàn)。Texas Instruments推出的TPSM560R6電源模塊，以其高集成度、寬輸入電壓范圍和優(yōu)異的散熱性能，為工程師提供了一種即插即用的電源解決方案。本文將深入解析TPSM560R6的關(guān)鍵特性、工作原理及其在實(shí)際應(yīng)用中的設(shè)計(jì)考量。

一、TPSM560R6核心特性概覽

TPSM560R6是一款高度集成的降壓型DC/DC電源模塊，具有以下突出特點(diǎn)：

• 寬輸入電壓范圍 ：4.2V至60V，支持高達(dá)66V的瞬態(tài)電壓保護(hù)
• 可調(diào)輸出電壓 ：1.0V至6V，最大輸出電流600mA
• 高集成度 ：內(nèi)置功率MOSFET、屏蔽電感和高頻旁路電容
• 優(yōu)異的熱性能 ：采用Enhanced HotRod? QFN封裝（5.0mm × 5.5mm × 4.0mm），在85°C環(huán)境下無需風(fēng)扇即可提供高達(dá)18W輸出功率
• 低EMI設(shè)計(jì) ：符合EN55011標(biāo)準(zhǔn)，支持?jǐn)U頻功能以進(jìn)一步降低輻射
• 功能安全支持 ：提供相關(guān)文檔助力功能安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)

二、關(guān)鍵技術(shù)與內(nèi)部結(jié)構(gòu)

2.1 集成化設(shè)計(jì)

TPSM560R6將控制器、電感、MOSFET和必要的無源元件集成在一個封裝內(nèi)，極大簡化了外圍電路設(shè)計(jì)。用戶僅需添加少量外部元件（如輸入輸出電容和反饋電阻）即可構(gòu)建完整的電源系統(tǒng)。

2.2 熱管理與封裝

模塊采用15引腳QFN封裝，底部設(shè)有大面積散熱焊盤，通過優(yōu)化PCB布局可有效降低熱阻（自然對流下θJA為20.4°C/W）。圖10-5提供了不同銅面積和氣流條件下的熱阻曲線，幫助工程師進(jìn)行熱設(shè)計(jì)。

2.3 控制與保護(hù)功能

• 軟啟動與預(yù)偏置啟動 ：避免啟動時(shí)的電流沖擊和輸出電壓過沖
• 精確使能（EN）與欠壓鎖定（UVLO） ：支持外部電阻調(diào)整啟動閾值
• 功率良好（PGOOD）指示 ：開漏輸出，用于系統(tǒng)時(shí)序控制與故障監(jiān)測
• 過流與過熱保護(hù) ：具備打嗝模式短路保護(hù)和自動恢復(fù)的熱關(guān)斷功能

三、布局與EMI優(yōu)化建議

1 PCB布局關(guān)鍵點(diǎn)（參見第10節(jié)）

• 將輸入輸出電容盡量靠近模塊引腳
• 功率地（PGND）與模擬地（AGND）單點(diǎn)連接
• 反饋電阻盡量靠近FB引腳，走線短且遠(yuǎn)離噪聲源
• 散熱焊盤通過多過孔連接至內(nèi)部地平面

2 EMI性能

TPSM560R6默認(rèn)滿足EN55011標(biāo)準(zhǔn)。若系統(tǒng)對EMI有更高要求，可啟用擴(kuò)頻功能進(jìn)一步降低輻射（見圖10-6至圖10-9）。

四、應(yīng)用場景推薦

TPSM560R6適用于多種工業(yè)與嵌入式場景，包括：

• 現(xiàn)場變送器與傳感器
• PLC模塊與HVAC系統(tǒng)
• 伺服驅(qū)動器與旋轉(zhuǎn)編碼器
• 視頻監(jiān)控與資產(chǎn)跟蹤設(shè)備
• 負(fù)壓輸出應(yīng)用 （需配合外部電路）