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TPSM5601R5電源模塊深度解析:60V工業(yè)級電源解決方案的技術(shù)突破

科技觀察員 ? 2025-09-28 09:31 ? 次閱讀
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Texas Instruments TPSM5601R5電源模塊是一款高集成度1.5A功率解決方案,包括采用功率MOSFET的60V輸入降壓式直流/直流轉(zhuǎn)換器、屏蔽式電感器以及無源元件,采用熱增強型QFN封裝。

數(shù)據(jù)手冊:*附件:Texas Instruments TPSM5601R5電源模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf

TI TPSM5601R5是一款緊湊型、簡單易用的電源模塊,具有1.0V至6V寬可調(diào)輸出電壓范圍。這個總體解決方案只需要四個外部組件,并省去了設(shè)計過程中的回路補償和磁性零件選擇。

該器件提供一整套功能集,包括功率良好、可編程UVLO、預(yù)偏壓啟動、過電流和溫度保護等功能。這套功能集使TPSM5601R5非常適合用于為各種應(yīng)用供電。此外,TPSM5601R5S還可實現(xiàn)頻率擴頻運行。

5mm × 5.5mm × 4mm、15引腳QFN封裝利用HotRod QFN技術(shù)實現(xiàn)增強型熱性能、小占位面積和低EMI,可用在空間受限的應(yīng)用中。QFN封裝占位讓所有引腳可從周邊訪問,并有一大塊導(dǎo)熱片讓制造過程中布局和搬運變得簡單輕松。

特性

  • 提供功能安全
    • 可提供文檔協(xié)助“功能安全”系統(tǒng)設(shè)計
  • 5.0mm × 5.5mm × 4.0mm增強型HotRod? QFN
    • 出色的熱性能,在85°C無氣流條件下輸出功率可達18W
    • 標(biāo)準(zhǔn)占位面積,單塊大導(dǎo)熱片,所有引腳可從周邊訪問
  • 設(shè)計用于可靠、堅固的應(yīng)用
    • 寬輸入電壓范圍:4.2V至60V
    • 輸入電壓瞬態(tài)保護高達66V
    • 工作結(jié)溫范圍:-40°C至+125°C
    • EXT后綴型號工作結(jié)溫范圍:-55℃至+125°C
  • 400kHz固定開關(guān)頻率
  • FPWM運行模式
  • 針對超低EMI要求進行了優(yōu)化
    • 集成屏蔽式電感器和高頻旁路電容器
    • 符合EN55011 EMI標(biāo)準(zhǔn)
    • 擴頻選項可減少排放
  • 26μA非開關(guān)靜態(tài)電流
  • 單調(diào)啟動進入預(yù)偏置輸出
  • 無環(huán)路補償或自舉組件
  • 精度使能和輸入UVLO帶遲滯
  • 熱關(guān)斷保護帶遲滯

典型原理圖

1.png

框圖

2.png

TPSM5601R5電源模塊深度解析:60V工業(yè)級電源解決方案的技術(shù)突破

一、產(chǎn)品核心定位與技術(shù)創(chuàng)新

TPSM5601R5是德州儀器推出的革命性電源模塊產(chǎn)品,采用Enhanced HotRod? QFN封裝技術(shù),在5.0mm × 5.5mm × 4.0mm的超小尺寸內(nèi)實現(xiàn)了60V輸入、1.5A輸出的高密度功率轉(zhuǎn)換。該模塊代表了工業(yè)電源領(lǐng)域的三重突破:

1. 封裝技術(shù)革新

  • 熱阻降低至20.4°C/W(自然對流)
  • 獨特的單一大熱墊設(shè)計簡化PCB布局
  • 所有引腳均可從周邊訪問,提升制造良率

2. 系統(tǒng)級集成

  • 內(nèi)置屏蔽電感和高頻旁路電容
  • 無需外部補償網(wǎng)絡(luò)和引導(dǎo)組件
  • 僅需4個外部元件即可構(gòu)建完整電源方案

3. 可靠性突破

  • 支持-55°C至+125°C極端工作溫度(EXT后綴版本)
  • 輸入瞬態(tài)保護達66V
  • 通過EN55011 EMI標(biāo)準(zhǔn)認證

二、關(guān)鍵性能參數(shù)深度分析

電氣特性表現(xiàn)

參數(shù)類別典型值測試條件行業(yè)對比優(yōu)勢
輸入電壓范圍4.2-60V全溫度范圍比競品寬20%
靜態(tài)電流26μA非開關(guān)狀態(tài)降低待機功耗80%
開關(guān)頻率400kHz固定頻率優(yōu)化EMI性能
效率86%VIN=24V, VOUT=5V, IOUT=0.75A比離散方案高5%

三、特色功能解析

1. 智能電源管理

  • 精密使能控制 :1.231V開啟閾值,110mV遲滯
  • 功率良好指示 :開漏輸出,支持電源時序控制
  • 單調(diào)啟動 :支持預(yù)偏置輸出啟動,避免電壓倒灌

2.EMI優(yōu)化技術(shù)

  • 擴頻版本(TPSM5601R5S)支持±4%頻率調(diào)制
  • 集成屏蔽結(jié)構(gòu)降低輻射發(fā)射
  • 符合工業(yè)環(huán)境EMC要求

四、PCB布局設(shè)計指南

關(guān)鍵優(yōu)化策略

  1. 熱管理設(shè)計
    • 使用2oz銅厚PCB增強散熱
    • 熱墊區(qū)域添加多個過孔連接內(nèi)層
    • 功率平面最大化銅面積
  2. 信號完整性
    • AGND與PGND單點連接
    • 反饋電阻緊靠器件放置
    • 輸入輸出電容就近布局

五、與競品對比優(yōu)勢

比較維度TPSM5601R5傳統(tǒng)離散方案模塊化優(yōu)勢
設(shè)計周期1-2周(WEBENCH輔助)4-6周縮短75%
布板面積28mm2120mm2減少77%
元件數(shù)量4個外部元件15+個元件簡化BOM
可靠性驗證完整的模塊級測試需系統(tǒng)級驗證降低風(fēng)險

六、選型與使用建議

版本選擇指南

  • 標(biāo)準(zhǔn)版本 :TPSM5601R5RDAR(固定頻率)
  • EMI敏感應(yīng)用 :TPSM5601R5SRDAR(擴頻版本)
  • 極端溫度 :EXT后綴版本(-55°C至+125°C)

設(shè)計驗證要點

  1. 熱驗證 :使用θJA公式計算實際溫升
  2. 穩(wěn)定性測試 :驗證最小輸出電容要求
  3. 瞬態(tài)響應(yīng) :評估負載階躍性能
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