摘要：光刻機、晶圓制造量測設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、離子注入機、晶圓涂膠顯影機、探針測試臺…這些關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化率仍不足5%。

當(dāng)前，中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)正處在一個前所未有的戰(zhàn)略機遇期與攻堅期。在外部技術(shù)封鎖與內(nèi)部強烈自主創(chuàng)新需求的雙重驅(qū)動下，國產(chǎn)化浪潮席卷全行業(yè)，呈現(xiàn)出如火如荼的“火熱行情”。

在此背景下，第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）在無錫成功舉辦，與非網(wǎng)作為邀約媒體全程深度參與其中，為從業(yè)者帶來現(xiàn)場最新資訊。

圖 | CSEAC 2025主論壇現(xiàn)場；圖片來源：CSEAC

2024 年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展回顧

營收破千億，利潤卻下滑

半導(dǎo)體設(shè)備涵蓋集成電路制造設(shè)備、太陽能電池片制造設(shè)備、發(fā)光二極管設(shè)備以及其它半導(dǎo)體器件制造設(shè)備四大類。2024 年，該行業(yè)延續(xù)了快速發(fā)展的態(tài)勢。

據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會對中國大陸 82 家規(guī)模以上半導(dǎo)體設(shè)備制造商主要經(jīng)濟指標(biāo)的統(tǒng)計，2024 年半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入達 1178.71 億元，同比增長 32.9%；出口交貨值為 85.93 億元，同比增長 10.3%。不過，總利潤有所下滑，為 187.56 億元，同比下降 14.7%。

中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會常務(wù)副秘書長金存忠透露：“營收破千億，利潤卻下滑，其主要原因是頭部企業(yè)研發(fā)投入比例高，比如北方華創(chuàng)、中微、盛美等，研發(fā)費用率都在20%以上?！边@一點在后面的《行業(yè)新進展》章節(jié)會具體展開討論。

此外，或許您會好奇，中國半導(dǎo)體設(shè)備出口量有這么多？事實上，從近四年的海關(guān)數(shù)據(jù)來看，半導(dǎo)體設(shè)備出口交貨值呈現(xiàn)穩(wěn)步上升趨勢，2021-2024 年四年年均增長率高達 39.27%，2021 年為 31.8 億元，2022 年 70.8 億元，2023 年 77.9 億元，2024 年則增至 85.93 億元。而總利潤在 2021-2022 年呈增長態(tài)勢，2021 年 90 億元，2022 年 219.8 億元，但 2023-2024 年有所回落，2023 年 149.5 億元，2024 年 187.56 億元。當(dāng)然，這些主要集中在太陽能領(lǐng)域。

細分領(lǐng)域銷售表現(xiàn)

在半導(dǎo)體設(shè)備制造商分類銷售方面，2024 年各細分領(lǐng)域表現(xiàn)差異明顯。集成電路設(shè)備銷售收入 625.02 億元，同比增長 35.8%，出口交貨值 50.93 億元，同比下降 12.2%；晶硅太陽能電池片設(shè)備表現(xiàn)亮眼，銷售收入 521.33 億元，同比增長 38.0%，出口交貨值 34.40 億元，同比大幅增長 82.1%；發(fā)光二極管設(shè)備則面臨下滑，銷售收入 12.19 億元，同比下降 28.1%，出口交貨值 0.29 億元，同比下降 66.6%；分立器件與其它半導(dǎo)體器件設(shè)備銷售收入 20.17 億元，同比下降 37.6%，出口交貨值 0.32 億元，同比增長 113.9%。

從銷售收入占比來看，2024 年集成電路設(shè)備占比 53%，晶硅太陽能電池片設(shè)備占比 44%，發(fā)光二極管設(shè)備占比 2%，其它設(shè)備占比 1%。與 2023 年相比，集成電路設(shè)備占比提升 1 個百分點，晶硅太陽能電池片設(shè)備占比提升 1 個百分點，發(fā)光二極管設(shè)備占比下降 1 個百分點，其它設(shè)備占比保持不變。

數(shù)據(jù)來源：中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會

在集成電路設(shè)備細分領(lǐng)域，2024 年也取得了顯著成績。單晶生長與硅片加工設(shè)備銷售收入 29.19 億元，較 2023 年的 16.50 億元同比增長 76.9%；晶圓制造設(shè)備銷售收入 493.64 億元，較 2023 年的 378.47 億元同比增長 30.4%；封裝測試設(shè)備銷售收入 102.18 億元，較 2023 年的 65.15 億元同比增長 56.8%，三大細分領(lǐng)域共同推動集成電路設(shè)備總銷售收入達到 625.02 億元，較 2023 年增長 35.8%。

頭部企業(yè)表現(xiàn)

2024 年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入前十名企業(yè)的表現(xiàn)十分突出。這十家企業(yè)共完成銷售收入 951 億元，占 82 家半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售收入總額的 80.7%，與 2023 年相比增長 38.3%。

表 | 2024年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入前十名

(按半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入排序 不含虧損單位)

數(shù)據(jù)來源：中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會

其中，北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司以 255.98 億元的銷售收入位居榜首，同比增長 30.8%；深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司緊隨其后，銷售收入 182.87 億元，同比大幅增長 123.0%；浙江晶盛機電股份有限公司銷售收入 133.63 億元，同比增長 4.3%。此外，第十名華海清科股份有限公司的入圍銷售收入為 34.14 億元，比 2023 年入圍第十名的金額提高了 9.06 億元。

從 2021-2024 年半導(dǎo)體設(shè)備前十名企業(yè)完成情況來看，銷售收入持續(xù)增長，2021 年 385 億元，2022 年 438 億元，2023 年 688 億元，2024 年 951.4 億元；總利潤在 2021-2022 年增長，2021 年 61.9 億元，2022 年 113.9 億元，2023-2024 年趨于穩(wěn)定，2023 年 191.3 億元，2024 年 191.9 億元。

行業(yè)新進展

2024 年，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備市場占有率保持增長。根據(jù) SEMI 公布的數(shù)據(jù)，2024 年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額 495.5 億美元，同比增長 30%，占全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額的 42.3%，中國大陸已成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。按銷售額計算（美元按 1:7 折算），2024 年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在中國大陸的市場占有率為 25.4%，較 2023 年的 25.2% 增長 0.2 個百分點。

在行業(yè)增長點方面，集成電路設(shè)備保持高增長。隨著國內(nèi)集成電路成熟工藝晶圓廠擴產(chǎn)和進口受到管控，國產(chǎn)集成電路前道晶圓制造設(shè)備快速發(fā)展，2024 年銷售收入同比增長 30.4%，達 493.6 億元；集成電路后道封測設(shè)備在經(jīng)歷連續(xù)兩年下降后強勁復(fù)蘇，得益于邏輯電路、存儲器、先進封裝產(chǎn)能投資增加及封測設(shè)備制造商研發(fā)投入增加，2024 年銷售收入增長 56.8%，達 102.2 億元。

同時，先進太陽能電池片生產(chǎn)設(shè)備繼續(xù)發(fā)展，2024 年 N 型太陽能電池片生產(chǎn)線加快淘汰落后 P 型生產(chǎn)線，并向東南亞和中東出口增長，銷售收入同比增長 38.0%，達 521.3 億元，出口交貨值增長 82.1%，達 34.4 億元。

研發(fā)投入方面，2024 年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)研發(fā)投入迅速增長。前九名企業(yè)研發(fā)總投入 124.53 億元，與 2023 年相比增長 31.7%，平均研發(fā)投入占營業(yè)收入 12.3%。其中，中微半導(dǎo)體設(shè)備 (上海) 股份有限公司研發(fā)投入同比增長 94.3%，占營收比 27.1%；拓荊科技股份有限公司研發(fā)投入同比增長 313%，占營收比 21.3%，展現(xiàn)出企業(yè)對研發(fā)的高度重視。

表 | 2024 年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)研發(fā)投入迅速增長

數(shù)據(jù)來源：中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會

此外，半導(dǎo)體設(shè)備新產(chǎn)品不斷進入量產(chǎn)生產(chǎn)線。在集成電路晶圓制造設(shè)備領(lǐng)域，中微半導(dǎo)體設(shè)備 (上海) 股份有限公司的 12 英寸高深寬比金屬鎢沉積設(shè)備、12 英寸原子層金屬鎢沉積設(shè)備，北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司的大翹曲硅片的 12 英寸等離子體增強化學(xué)氣相沉積 (PECVD) 設(shè)備、12 英寸雙大馬士革 CCP 刻蝕機等紛紛投入量產(chǎn)；在集成電路封裝制造設(shè)備和太陽能電池片生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，也有多個新產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用。

表 | 半導(dǎo)體設(shè)備新產(chǎn)品進入量產(chǎn)生產(chǎn)線

數(shù)據(jù)來源：中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會

同時，核心部件逐步走向自主可控，2024 年國產(chǎn)集成電路設(shè)備核心部件自主可控程度提升，國產(chǎn)晶硅太陽能電池片設(shè)備核心部件已實現(xiàn)替代進口，設(shè)備核心部件國內(nèi)供應(yīng)鏈基本形成并快速發(fā)展。

存在的主要問題

盡管 2024 年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)取得了顯著成績，但仍存在一些問題。部分集成電路關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備市場占有率較低，如分步重復(fù)投影光刻機、晶圓制造量測設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、離子注入機、晶圓涂膠顯影機、探針測試臺在國內(nèi)市場占有率均低于 5%。

同時，設(shè)備核心部件可靠性和關(guān)鍵指標(biāo)有待提高，雖然目前設(shè)備核心部件大多已完成逐步國產(chǎn)替代或在計劃中，但整體與國際先進水平仍有差距，這在一定程度上影響了國產(chǎn)設(shè)備的市場競爭力。

2025 年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展展望

市場規(guī)模預(yù)測

2025 年，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)各細分領(lǐng)域發(fā)展趨勢各異。集成電路設(shè)備將繼續(xù)保持高速增長，在中國成熟工藝集成電路市場的推動下，中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會認為國產(chǎn)集成電路設(shè)備將加快進入集成電路量產(chǎn)生產(chǎn)線，預(yù)計 2025 年將增長 30% 左右，達到 810 億元。

數(shù)據(jù)來源：中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會

從上半年數(shù)據(jù)來看，主營集成電路設(shè)備和部件的 21 家中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會會員營業(yè)總收入 467.52 億元，同比增長 44.34%，凈利潤 58.46 億元，同比增長 19.26%，為全年增長奠定了良好基礎(chǔ)。

晶硅太陽能電池片設(shè)備則增長乏力。2025 年中國太陽能發(fā)電市場在 “雙碳” 政策推動下，高效、高轉(zhuǎn)換效率、低成本的先進太陽能電池片生產(chǎn)設(shè)備將繼續(xù)發(fā)展，但由于硅片產(chǎn)能過剩，太陽能硅片單晶生長和加工設(shè)備銷售將出現(xiàn)下滑，預(yù)計 2025 年晶硅太陽能電池片設(shè)備保持在 550 億元左右。

上半年，主營太陽能電池設(shè)備和部件的 9 家協(xié)會會員營業(yè)總收入 228 億元，同比減少 22.6%，凈利潤 26.4 億元，同比減少 24.4%，其中 5 家太陽能單晶爐、硅片生產(chǎn)設(shè)備和部件制造商營收同比下降 43.7%，也印證了該領(lǐng)域增長面臨的壓力。

分立器件生產(chǎn)設(shè)備將穩(wěn)步增長，在碳化硅等寬禁帶功率半導(dǎo)體器件市場的推動下，預(yù)計 2025 年將增長 10% 左右，達到 35 億元。綜合來看，2025 年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入預(yù)計增長 18.8%，達到 1400 億元左右。

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)

為推動行業(yè)規(guī)范發(fā)展，中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會積極推進團體標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)。2024 年 8 月，三項團體標(biāo)準(zhǔn)在網(wǎng)上公開征求意見，預(yù)計 2024 年 11 月正式發(fā)出公告批準(zhǔn)實施，分別是 13.56MHz 射頻電源、真空晶圓搬運機器人技術(shù)規(guī)范、半導(dǎo)體集成電路制造原子層沉積設(shè)備；10 月，又有三項團體標(biāo)準(zhǔn)公開征求意見，預(yù)計 12 月正式實施，包括集成電路裝備用 13.56MHz 射頻電源通用技術(shù)規(guī)范、半導(dǎo)體清洗設(shè)備化學(xué)液混合排放通用規(guī)范、半導(dǎo)體設(shè)備前端模塊通用技術(shù)條件。

2025 年，第一批三項團體標(biāo)準(zhǔn)已列入計劃開始起草，分別是大馬士革銅電鍍設(shè)備技術(shù)規(guī)范、半導(dǎo)體光伏制造用原子層沉積設(shè)備、12 英寸雙軸全自動單面晶圓減薄機。這些標(biāo)準(zhǔn)的制定和實施，將進一步規(guī)范半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)生產(chǎn)，提升行業(yè)整體發(fā)展水平。

與非觀點

半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化是一場必須打贏的“硬仗”，它并非簡單的市場替代，而是一場需要長期投入、需要產(chǎn)業(yè)協(xié)同、需要耐得住寂寞的“系統(tǒng)工程”。當(dāng)前的“火熱行情”是強大的外部倒逼力量和內(nèi)部堅定決心的體現(xiàn)，但我們必須對其中的“核心痛點”保持清醒認知。

未來，突破之路在于：

聚焦核心：集中資源，在關(guān)鍵“卡脖子”設(shè)備和技術(shù)上實現(xiàn)戰(zhàn)略性突破。

生態(tài)共建：推動設(shè)備廠、晶圓廠、零部件廠商深度融合，構(gòu)建“應(yīng)用-反饋-迭代”的良性循環(huán)。

長期主義：尊重產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律，堅持長期研發(fā)投入，培育頂尖人才，積累技術(shù)專利與工藝Know-how。

唯有如此，中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)才能真正從“國產(chǎn)化”走向“自主化”，最終在全球競爭中占據(jù)一席之地。

END

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