Microchip Technology MCP16364降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器是一款高效、高集成度的固定頻率轉(zhuǎn)換器，采用緊湊的8引腳3mmx3mm VDFN封裝。 此系列轉(zhuǎn)換器可提供1A的持續(xù)電流，同時(shí)將輸出電壓穩(wěn)定在2V至24V范圍內(nèi)。MCP16364轉(zhuǎn)換器可在脈沖頻率調(diào)制/脈寬調(diào)制（PFM/PWM）模式下工作。MCP16364轉(zhuǎn)換器采用PFM模式工作，適用于輕負(fù)載條件和大降壓比情況，從而在全負(fù)載范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效率。此系列轉(zhuǎn)換器已通過(guò)汽車(chē)行業(yè)AEC-Q100認(rèn)證。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Microchip Technology MCP16364 降壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

MCP16364轉(zhuǎn)換器具有500mΩ集成N溝道降壓開(kāi)關(guān)、2.2MHz固定開(kāi)關(guān)頻率、峰值電流模式控制、內(nèi)部軟啟動(dòng)、逐周期峰值電流限制及內(nèi)部自舉二極管。其典型應(yīng)用包括墻式適配器穩(wěn)壓、功率計(jì)、分布式電源、機(jī)頂盒和DSL電纜調(diào)制解調(diào)器。

特性

• 輸入電壓范圍：4V（啟動(dòng)后）至48V
• 可調(diào)輸出電壓范圍：2 V至24 V
• 500mΩ集成N溝道降壓開(kāi)關(guān)
• 直流輸出電流為 1 A
• 固定開(kāi)關(guān)頻率：2.2MHz
• 3 μA 的典型關(guān)斷電流
• 典型靜態(tài)電流（非切換）：18μA
• 自動(dòng)PFM/PWM工作
• 電源良好輸出
• 欠壓鎖定（UVLO）
• 峰值電流模式控制
• 內(nèi)部補(bǔ)償
• 內(nèi)部軟啟動(dòng)
• 內(nèi)部自舉二極管
• 逐周期峰值電流限制
• 超溫保護(hù)
• 8引腳3mmx3mm可濕性側(cè)翼VDFN封裝
• AEC-Q100 汽車(chē)級(jí)

框圖

典型應(yīng)用電路圖

MCP16364/5/6 降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)總結(jié)?

?1. 產(chǎn)品概述?
MCP16364/5/6系列是高效、固定頻率的降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器，輸入電壓范圍4.0V至48V，輸出電流1A，輸出電壓可調(diào)范圍2.0V至24V。采用3mm×3mm VDFN封裝，集成N溝道MOSFET、峰值電流模式控制、內(nèi)部補(bǔ)償及多種保護(hù)功能（如過(guò)溫、過(guò)流保護(hù)）。

?2. 關(guān)鍵特性?

• ?輸入電壓?：4.0V（啟動(dòng)后）至48V
• ?輸出電流?：1A連續(xù)輸出
• ?開(kāi)關(guān)頻率?：固定2.2 MHz（MCP16366支持頻率抖動(dòng)以降低EMI）
• ?工作模式?：
  • MCP16364：自動(dòng)PFM/PWM模式（輕載高效）
  • MCP16365：僅PWM模式（低噪聲）
  • MCP16366：PWM模式+頻率抖動(dòng)（EMI優(yōu)化）
• ?效率?：典型值>90%（12V輸入，5V輸出）
• ?保護(hù)功能?：過(guò)流、過(guò)溫、欠壓鎖定（UVLO）、電源良好（PG）指示

?3. 應(yīng)用領(lǐng)域?

• 汽車(chē)48V系統(tǒng)
• 工業(yè)24V輸入轉(zhuǎn)換
• 醫(yī)療設(shè)備、分布式電源
• 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備（如調(diào)制解調(diào)器）

?4. 設(shè)計(jì)要點(diǎn)?

• ?輸出電壓設(shè)置?：通過(guò)外部電阻分壓器（RTOP/RBOT）調(diào)整FB引腳電壓（典型0.8V）。
• ?電感選擇?：根據(jù)輸出電壓推薦值（如3.3V用3.9μH，5V用5.6μH）。
• ?二極管?：需選用低壓降肖特基二極管（如60V耐壓）。
• ?布局建議?：輸入/輸出電容及電感需靠近器件以降低噪聲。

?5. 性能曲線?

• 效率曲線顯示輕載時(shí)PFM模式效率顯著提升（如MCP16364在5mA負(fù)載下效率>80%）。
• 開(kāi)關(guān)波形圖展示了PWM/PFM模式切換及負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)特性。

?6. 封裝與引腳?

• 8引腳VDFN封裝，含散熱焊盤(pán)（需連接至地平面）。
• 關(guān)鍵引腳：VIN（電源輸入）、SW（開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)）、FB（反饋）、EN（使能）。