在 TWS 耳機(jī)充電倉(cāng)、智能手環(huán)、USB 數(shù)據(jù)卡等便攜設(shè)備追求 “微型化、高安全、長(zhǎng)續(xù)航” 的當(dāng)下，充電管理模塊的 “抗風(fēng)險(xiǎn)能力” 與 “空間適配性” 成為廠商突破產(chǎn)品瓶頸的關(guān)鍵。傳統(tǒng)鋰離子電池充電方案常面臨三大核心問(wèn)題：輸入電壓波動(dòng)易引發(fā)過(guò)壓風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致電池鼓包或設(shè)備損壞；封裝類(lèi)型單一，難以適配不同設(shè)備的空間限制；集成度低需外置多個(gè)元件，既增加成本又降低電路可靠性。

針對(duì)這些行業(yè)痛點(diǎn)，華芯邦HT4056H 帶 OVP 的高壓線性鋰離子電池充電管理IC。這以 40V 高壓輸入與 6V 過(guò)壓保護(hù)（OVP）構(gòu)建安全壁壘，通過(guò) “涓流 - 恒流 - 恒壓” 三段式精準(zhǔn)充電延長(zhǎng)電池壽命，更憑借ESOP8、TDFN2x2-8L、TDFN3x3-8L 多種封裝類(lèi)型，完美適配從 “超微型 TWS 充電倉(cāng)” 到 “多功能手持設(shè)備” 的差異化需求，為便攜設(shè)備充電方案提供 “安全 + 適配” 雙重保障。

充電管理芯片HT4056H

一、便攜設(shè)備充電困境：為何 “安全” 與 “空間” 成核心矛盾？

隨著便攜設(shè)備功能日益密集，充電場(chǎng)景也愈發(fā)復(fù)雜 —— 從 USB Type-C 快充到第三方適配器供電，從戶(hù)外臨時(shí)充電到長(zhǎng)時(shí)間待機(jī)，傳統(tǒng)充電方案的短板被持續(xù)放大：

過(guò)壓風(fēng)險(xiǎn)凸顯，安全底線難守：多數(shù)充電 IC 輸入電壓上限僅 12V，面對(duì) USB 供電瞬間波動(dòng)（如突發(fā) 20V 高壓）或劣質(zhì)適配器的異常輸出，缺乏有效的過(guò)壓保護(hù)（OVP）機(jī)制。尤其 TWS 耳機(jī)、智能手環(huán)等 “貼身設(shè)備”，一旦因過(guò)壓引發(fā)故障，不僅影響用戶(hù)體驗(yàn)，更可能造成安全隱患。

封裝適配性差，空間利用受限：傳統(tǒng)充電 IC 多采用單一 DIP 封裝或大尺寸 LGA 封裝（如 5×5mm），而當(dāng)前主流 TWS 耳機(jī)充電倉(cāng) PCB 面積已壓縮至 100mm2 以?xún)?nèi)，智能手表機(jī)身厚度僅 5-8mm。大體積封裝迫使廠商在 “電池容量” 與 “外觀輕薄度” 間妥協(xié)，甚至犧牲充電功能的完整性。

集成度低，設(shè)計(jì)成本高企：部分充電方案需外置檢測(cè)電阻、隔離二極管、過(guò)壓保護(hù)元件，僅外圍元件就占用 30% 以上的 PCB 空間。這不僅增加物料成本與焊接工序，還提升了電路故障率（如元件接觸不良導(dǎo)致的充電中斷），延長(zhǎng)產(chǎn)品研發(fā)周期。

這些痛點(diǎn)的本質(zhì)，是充電管理 IC 未能與 “復(fù)雜供電環(huán)境的安全性需求”“微型設(shè)備的空間限制”“廠商的成本控制目標(biāo)” 深度匹配。而 HT4056H正是從技術(shù)根源上破解這些矛盾，重新定義便攜設(shè)備充電管理的 “安全與適配標(biāo)準(zhǔn)”。

二、核心安全技術(shù)：OVP 高壓保護(hù) + 精準(zhǔn)充電，筑牢設(shè)備與電池雙防線

在研發(fā) HT4056H 時(shí)，以 “安全優(yōu)先” 為核心設(shè)計(jì)理念，將高壓防護(hù)與精準(zhǔn)充電技術(shù)深度集成，確保產(chǎn)品在復(fù)雜場(chǎng)景下仍能穩(wěn)定可靠工作。

1. 40V 高壓輸入 + 6V OVP，阻斷過(guò)壓風(fēng)險(xiǎn)

HT4056H 最核心的安全優(yōu)勢(shì)在于內(nèi)置過(guò)壓保護(hù)（OVP）功能，其輸入電壓上限高達(dá) 40V，過(guò)壓保護(hù)閾值精準(zhǔn)鎖定 6V—— 這一設(shè)計(jì)專(zhuān)門(mén)針對(duì)便攜設(shè)備常見(jiàn)的 “供電不穩(wěn)定” 場(chǎng)景：

寬壓適配無(wú)死角：無(wú)論是 USB 2.0/3.0 的 5V 標(biāo)準(zhǔn)供電，還是快充場(chǎng)景下的臨時(shí)電壓波動(dòng)（如 12V 瞬態(tài)電壓），甚至劣質(zhì)適配器的 20V 誤輸出，HT4056H 都能通過(guò) OVP 機(jī)制快速切斷危險(xiǎn)電壓，避免電池與設(shè)備核心元件受損。例如，用戶(hù)在戶(hù)外使用非認(rèn)證充電寶為 TWS 耳機(jī)充電時(shí)，即便充電寶出現(xiàn)電壓漂移，HT4056H 的 OVP 功能也能在毫秒級(jí)內(nèi)響應(yīng)，保障充電安全。

無(wú)需外置 OVP 元件：傳統(tǒng)方案需額外搭配 TVS 管、壓敏電阻等過(guò)壓保護(hù)元件，而 HT4056H 將 OVP 功能集成于芯片內(nèi)部，不僅減少 2-3 個(gè)外圍元件，還避免了外置元件參數(shù)偏差導(dǎo)致的保護(hù)失效風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)壓縮 PCB 占用空間約 20%，為設(shè)備微型化設(shè)計(jì)騰出更多空間。

2. 三段式線性充電，1% 精度延長(zhǎng)電池壽命

作為線性充電管理 IC，HT4056H 采用 “涓流 - 恒流 - 恒壓” 三段式充電策略，且浮充電壓（4.2V）精度達(dá) ±1%，從根本上解決 “電池過(guò)充、充電不均衡” 問(wèn)題，延長(zhǎng)電池循環(huán)壽命：

涓流預(yù)充保護(hù)虧電電池：當(dāng)電池電壓低于 2.9V（涓流門(mén)限電壓）時(shí)，HT4056H 自動(dòng)進(jìn)入涓流模式，以 120mA（典型值）的小電流充電。這一設(shè)計(jì)可避免大電流直接沖擊虧電電池，減少電池內(nèi)部極化反應(yīng)，使電池循環(huán)壽命提升 10% 以上。

恒流快充提升充電效率：當(dāng)電池電壓升至 2.9V 以上，芯片切換至恒流模式，充電電流最高可達(dá) 1.0A（ESOP8/TDFN3x3-8L 封裝），適配 1000mAh-2000mAh 的主流便攜設(shè)備電池。以 500mAh 的 TWS 耳機(jī)電池為例，30 分鐘即可充至 60% 電量，兼顧充電效率與電池安全。

恒壓浮充避免過(guò)充：當(dāng)電池電壓接近 4.2V 浮充電壓時(shí)，芯片進(jìn)入恒壓模式，充電電流逐漸減小，直至降至設(shè)定值的 1/10（約 120mA）時(shí)自動(dòng)終止充電。1% 的電壓精度確保每一顆電池都能充至滿(mǎn)電狀態(tài)，且不會(huì)出現(xiàn) “欠充” 或 “過(guò)充” 的批次差異，保障設(shè)備續(xù)航一致性。

3. 高集成 + 低功耗，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)降本增效

HT4056H 采用內(nèi)部 PMOSFET 架構(gòu)，集成防倒灌電路、充電電流監(jiān)控、溫度保護(hù)等功能，外圍僅需 6 個(gè)元件即可實(shí)現(xiàn)完整充電方案，大幅降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度：

無(wú)外置元件負(fù)擔(dān)：無(wú)需外部檢測(cè)電阻（充電電流通過(guò) PROG 腳外置電阻調(diào)節(jié)）、隔離二極管（防倒灌功能內(nèi)置），電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化 50%，物料成本降低 15%-20%，同時(shí)減少焊接工序，提升生產(chǎn)良率至 99.5% 以上。

超低功耗延長(zhǎng)待機(jī)：當(dāng)輸入電壓移除時(shí)，芯片自動(dòng)進(jìn)入低電流狀態(tài)，電池漏電流≤2μA；待機(jī)模式功耗僅 55μA。以智能手環(huán)為例，即便長(zhǎng)期待機(jī)，HT4056H 的低功耗設(shè)計(jì)也幾乎不消耗電池電量，使設(shè)備待機(jī)時(shí)長(zhǎng)延長(zhǎng) 2-3 倍。

三、多封裝適配：ESOP8 領(lǐng)銜，覆蓋便攜設(shè)備全場(chǎng)景需求

HT4056H 的另一大核心競(jìng)爭(zhēng)力，在于提供ESOP8、TDFN2x2-8L、TDFN3x3-8L 三種封裝類(lèi)型，每種封裝針對(duì)不同設(shè)備的空間與功率需求精準(zhǔn)優(yōu)化，讓廠商無(wú)需為 “封裝不匹配” 妥協(xié)產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

1. ESOP8 封裝：平衡散熱與兼容性，適配主流便攜設(shè)備

ESOP8（綠色環(huán)保封裝）是 HT4056H 的經(jīng)典封裝類(lèi)型，其 2.1W 的功耗（TA=25℃）與 50℃/W 的封裝熱阻，使其在中高功率充電場(chǎng)景（如 1.0A 充電電流）下仍能穩(wěn)定工作：

散熱優(yōu)勢(shì)突出：ESOP8 封裝的暴露熱焊盤(pán)（Exposed Thermal PAD）直接接地，可快速傳導(dǎo)芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，避免高溫導(dǎo)致的充電電流降額。例如，在 USB 數(shù)據(jù)卡（搭載 1500mAh 電池）充電場(chǎng)景中，當(dāng)充電電流維持 1.0A 時(shí)，ESOP8 封裝的芯片溫度僅比環(huán)境溫度高 15℃，遠(yuǎn)低于小尺寸封裝的 25℃溫差，保障長(zhǎng)期充電穩(wěn)定性。

兼容性強(qiáng)，易量產(chǎn)：ESOP8 封裝是電子行業(yè)通用封裝類(lèi)型，主流 SMT 貼片機(jī)均可兼容，無(wú)需特殊吸嘴或工藝調(diào)整；同時(shí)，其引腳間距合理（1.27mm），焊接容錯(cuò)率高，適合移動(dòng)電話、便攜 MP3 等 “產(chǎn)量大、對(duì)散熱有要求” 的設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn)。

2. TDFN2x2-8L 封裝：超微型設(shè)計(jì)，賦能 TWS / 智能手環(huán)

TDFN2x2-8L 封裝尺寸僅 2.0×2.0×0.8mm，是 HT4056H 針對(duì) “超微型設(shè)備” 推出的極致空間方案：

空間占用驟減 60%：相比傳統(tǒng) 5×5mm 封裝，TDFN2x2-8L 的平面面積僅 4mm2（相當(dāng)于 1 顆 0603 電阻大小），可輕松嵌入 TWS 耳機(jī)充電倉(cāng)、智能手環(huán)的狹小 PCB 空間。例如，某品牌 TWS 充電倉(cāng)采用該封裝后，PCB 面積從 80mm2 壓縮至 65mm2，同時(shí)為電池騰出空間，將充電倉(cāng)續(xù)航從 4 小時(shí)提升至 5.5 小時(shí)。

適配低電流場(chǎng)景：TDFN2x2-8L 的最大充電電流為 0.8A，剛好匹配 TWS 耳機(jī)充電倉(cāng)（200-500mAh 電池）、智能手環(huán)（150-300mAh 電池）的充電需求，無(wú)需降額使用，兼顧空間與性能。

3. TDFN3x3-8L 封裝：平衡尺寸與功率，適配多功能手持設(shè)備

TDFN3x3-8L 封裝（3.0×3.0×0.8mm）介于 ESOP8 與 TDFN2x2-8L 之間，適合 “中等功率 + 中度空間限制” 的設(shè)備，如手持測(cè)溫儀、便攜錄音筆等：

1.0A 電流 + 緊湊尺寸：既能支持 1.0A 的充電電流（適配 800-1500mAh 電池），又比 ESOP8 封裝節(jié)省 30% 的 PCB 空間，滿(mǎn)足設(shè)備 “功能豐富但不臃腫” 的設(shè)計(jì)需求。例如，手持測(cè)溫儀采用該封裝后，可在有限 PCB 空間內(nèi)同時(shí)集成充電模塊、測(cè)溫傳感器與顯示屏，提升產(chǎn)品綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

散熱與布局靈活：TDFN3x3-8L 的熱阻優(yōu)于 TDFN2x2-8L，在 0.8-1.0A 充電電流下，溫度控制更穩(wěn)定；同時(shí)，其引腳布局合理，便于周邊元件（如 PROG 調(diào)節(jié)電阻、濾波電容）的緊湊排布，減少 PCB 布線難度，縮短研發(fā)周期。

四、場(chǎng)景化落地：從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)，全程賦能便攜設(shè)備升級(jí)

HT4056H 的高安全性、多封裝適配性，使其在多個(gè)便攜設(shè)備領(lǐng)域展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，成為廠商解決充電痛點(diǎn)的 “一站式方案”。

1. TWS 耳機(jī)充電倉(cāng)：TDFN2x2-8L 封裝 + 低功耗，提升續(xù)航與可靠性

TWS 耳機(jī)充電倉(cāng)的核心需求是 “小體積、長(zhǎng)待機(jī)、防過(guò)壓”：

空間適配：TDFN2x2-8L 封裝可嵌入充電倉(cāng)的邊角區(qū)域，不占用電池與無(wú)線充電線圈的空間，幫助廠商將充電倉(cāng)厚度從 12mm 壓縮至 10mm 以?xún)?nèi)，打造更輕薄的握持體驗(yàn)。

安全防護(hù)：面對(duì)用戶(hù)使用不同品牌 USB 充電器的場(chǎng)景，HT4056H 的 OVP 功能可防止電壓異常導(dǎo)致的充電倉(cāng)主板燒毀；防倒灌電路則避免耳機(jī)電池向充電倉(cāng)反向放電，延長(zhǎng)耳機(jī)單次使用時(shí)長(zhǎng)。

低功耗待機(jī)：55μA 的待機(jī)功耗，使充電倉(cāng)在滿(mǎn)電后可待機(jī) 6 個(gè)月以上，無(wú)需頻繁補(bǔ)充電量，提升用戶(hù)使用便利性。

2. 智能手表 / 手環(huán)：ESOP8/TDFN3x3-8L 封裝 + 溫度保護(hù)，適配貼身場(chǎng)景

智能手表需 “安全充電、穩(wěn)定散熱、適配狹小 PCB”：

溫度控制：HT4056H 內(nèi)置 145℃結(jié)溫保護(hù)，當(dāng)手表佩戴在手腕上充電（散熱條件較差）時(shí)，芯片會(huì)自動(dòng)降低充電電流，避免高溫燙傷皮膚；ESOP8 封裝的散熱優(yōu)勢(shì)則確保充電過(guò)程中溫度平穩(wěn)，不會(huì)出現(xiàn) “充電中斷” 問(wèn)題。

精準(zhǔn)充電：1% 精度的 4.2V 浮充電壓，適配智能手表常用的 300-500mAh 小型電池，避免過(guò)充導(dǎo)致的電池鼓包，延長(zhǎng)手表使用壽命（通?？商嵘?1-2 年使用周期）。

3. 便攜數(shù)據(jù)卡 / 手持設(shè)備：ESOP8 封裝 + 高集成，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)降成本

USB 數(shù)據(jù)卡、手持測(cè)溫儀等設(shè)備需 “高集成、易量產(chǎn)、防供電波動(dòng)”：

簡(jiǎn)化電路：HT4056H 僅需 6 個(gè)外圍元件，相比傳統(tǒng)方案減少 3-4 個(gè)元件，PCB 面積從 20mm2 壓縮至 12mm2，物料成本降低 15%，同時(shí)減少電路故障點(diǎn)，提升產(chǎn)品可靠性。

量產(chǎn)適配：ESOP8 封裝兼容主流 SMT 生產(chǎn)線，卷盤(pán)包裝（4000 顆 / 卷）可直接對(duì)接自動(dòng)化貼片機(jī)，生產(chǎn)效率提升 20%，適合大規(guī)模量產(chǎn)。

五、生產(chǎn)與合規(guī)：全流程支持，降低廠商導(dǎo)入門(mén)檻

優(yōu)秀的 IC 產(chǎn)品，不僅要 “性能好”，更要 “易生產(chǎn)、夠合規(guī)”。華芯邦從廠商實(shí)際需求出發(fā)，為 HT4056H 提供全流程技術(shù)支持與標(biāo)準(zhǔn)化服務(wù)，助力產(chǎn)品快速落地。

1. 清晰的設(shè)計(jì)指導(dǎo)與工藝兼容

詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔：提供完整的典型應(yīng)用電路、PCB 布局圖、PROG 電阻計(jì)算方法（

RPROG=1200/I CHG），廠商可直接參考設(shè)計(jì)，無(wú)需反復(fù)調(diào)試。例如，若需設(shè)定 1.0A 充電電流，僅需在 PROG 腳接 1.2kΩ 電阻即可，操作簡(jiǎn)單易懂。

回流焊兼容：三種封裝均支持無(wú)鉛焊接，焊接溫度（260℃/10s）符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)需調(diào)整現(xiàn)有生產(chǎn)線參數(shù)；ESOP8 封裝的熱焊盤(pán)設(shè)計(jì)還能提升焊接可靠性，減少虛焊風(fēng)險(xiǎn)。

2. 標(biāo)準(zhǔn)化包裝與品質(zhì)管控

自動(dòng)化包裝：ESOP8、TDFN2x2-8L 采用 4000 顆 / 卷的 13 英寸卷盤(pán)包裝，TDFN3x3-8L 為 5000 顆 / 卷，均符合 EIA-481 標(biāo)準(zhǔn)，可直接對(duì)接貼片機(jī)，減少人工拆包時(shí)間，提升生產(chǎn)效率。

全流程檢測(cè)：每一顆 HT4056H 出廠前均經(jīng)過(guò) “高壓測(cè)試、充電精度測(cè)試、溫度保護(hù)測(cè)試”，并提供批次檢測(cè)報(bào)告；芯片還通過(guò) 4000V HBM ESD 測(cè)試，確?？轨o電能力，降低運(yùn)輸與生產(chǎn)中的損壞風(fēng)險(xiǎn)。

六、以安全與適配為核心，華芯邦 HT4056H 重塑便攜設(shè)備充電標(biāo)準(zhǔn)

從 “40V OVP 高壓保護(hù)” 構(gòu)建安全防線，到 “三段式精準(zhǔn)充電” 保障電池壽命，再到 “ESOP8 多封裝” 解鎖設(shè)計(jì)自由，HT4056H 的每一項(xiàng)設(shè)計(jì)，都源于對(duì)便攜設(shè)備充電需求的深度洞察。這款帶 OVP 的高壓線性鋰離子電池充電管理IC，不僅解決了傳統(tǒng)方案 “安全隱患大、封裝適配差、集成度低” 的痛點(diǎn)，更以 “全場(chǎng)景適配、易生產(chǎn)、高可靠” 的優(yōu)勢(shì)，成為 TWS 耳機(jī)、智能手表、便攜手持設(shè)備廠商的優(yōu)選方案。

未來(lái)，將繼續(xù)以 “成為全球數(shù)?；旌闲酒I(lǐng)先企業(yè)” 為目標(biāo)，深耕充電管理、傳感等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，助力便攜設(shè)備向 “更安全、更輕薄、更高效” 方向升級(jí)，為用戶(hù)帶來(lái)更優(yōu)質(zhì)的使用體驗(yàn)。

審核編輯 黃宇