2025年9月24日，全志科技在上海成功舉辦全志工業(yè)生態(tài)研討會暨T153芯片發(fā)布會，本次大會以“夯實工業(yè)芯底座，共建行業(yè)新生態(tài)”為主題，首次系統(tǒng)闡述了“全志工業(yè)2.0”新階段的戰(zhàn)略目標和路徑，全面展示了全志在工業(yè)計算、智能控制、軟硬件生態(tài)共建等方面的戰(zhàn)略布局與技術(shù)成果，吸引了眾多行業(yè)專家、合作伙伴及媒體代表的關(guān)注。

全志科技多年來持續(xù)深耕工業(yè)控制、能源電力、智能制造、機器人、車載視覺等核心領(lǐng)域，致力于為行業(yè)提供高可靠、高性能、高集成度的芯片解決方案。同時，全志積極推動與主流工業(yè)操作系統(tǒng)、協(xié)議棧、開發(fā)工具的生態(tài)對接，包括與頭部品牌客戶、方案商、軟件與技術(shù)伙伴的合作，構(gòu)建從芯片到系統(tǒng)、從硬件到應用的完整開發(fā)生態(tài)體系，共同推進產(chǎn)業(yè)智能化升級。

異構(gòu)系統(tǒng)+豐富接口

全志T153：物超所值 工業(yè)芯

全志T153芯片專為工業(yè)場景打造，具備面向智慧工業(yè)的可靠算力支撐、高擴展性及開放的軟件生態(tài)，該芯片可廣泛應用于PLC、HMI、工業(yè)網(wǎng)關(guān)等工業(yè)應用，為客戶提供高性能、高可靠性且供應穩(wěn)定的工業(yè)智能設備解決方案。

在算力方面，T153集成四核Arm Cortex-A7及RISC-V MCU異構(gòu)協(xié)處理器，既保障高性能應用處理，又通過專用微控制器實現(xiàn)高精度實時控制，為復雜的工業(yè)自動化場景提供堅實算力基礎。

同時，T153也展現(xiàn)出面向智慧工業(yè)場景的高擴展性。T153配備3路千兆以太網(wǎng)接口、2路CAN-FD接口和LocalBus接口，可滿足工業(yè)設備高吞吐量網(wǎng)絡連接以及復雜數(shù)據(jù)驅(qū)動的多元化場景需求。此外，T153還提供24個GPADC、6個TWI接口、30個PWM等豐富接口，為多樣化應用提供靈活性，實現(xiàn)自動化系統(tǒng)的便捷集成與擴展。

軟件生態(tài)方面，T153支持AMP異構(gòu)多系統(tǒng)（Tina Linux+RTOS+Baremetal），可靈活任意配置多個不同的操作系統(tǒng)，滿足工業(yè)自動化等領(lǐng)域的高實時性需求，形成面向智慧工業(yè)的完整軟件生態(tài)。

T153更在安全性方面表現(xiàn)出色，可滿足IEC-60730 Class-B及PSAL1等工業(yè)安全認證要求，確保在嚴苛工業(yè)環(huán)境下的可靠運行。此外，該芯片提供超長供應周期，為工業(yè)客戶的長期項目提供穩(wěn)定保障。

全志科技始終堅持創(chuàng)新驅(qū)動與發(fā)展前瞻布局，還預計將于下一季度正式推出新一代AI平臺芯片T736。該芯片集成雙核Arm Cortex-A76及六核Arm Cortex-A55 CPU，并搭載算力高達3Tops的NPU單元，顯著提升AI推理與綜合效能。同時，T736在多媒體處理方面實現(xiàn)多維度升級，支持更高效的編解碼能力，可廣泛應用于車載智能座艙、工業(yè)控制計算機、邊緣計算節(jié)點及工業(yè)機器人等多種高性能需求場景。

全志工業(yè)2.0共創(chuàng)行業(yè)新生態(tài)

成熟工業(yè)解決方案的落地與應用，離不開產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密協(xié)作與共同創(chuàng)新。本次發(fā)布會上，來自工業(yè)自動化、電力能源、操作系統(tǒng)與嵌入式硬件等領(lǐng)域的合作伙伴與行業(yè)專家，聚焦工業(yè)芯片在核心場景的應用，從行業(yè)趨勢、技術(shù)融合、生態(tài)共建與商業(yè)化實踐等多維度展開深度分享，為智慧工業(yè)的規(guī)模化部署提供了扎實的路徑參考與多鏈路支持。

會議伊始，全志科技總裁葉茂代表公司向各位來賓致以熱烈歡迎，并與大家共同回顧了全志科技與合作伙伴過去一年在工業(yè)領(lǐng)域共同取得的成果。

全志科技工業(yè)車載事業(yè)部副總經(jīng)理皮杰勇以《全志工業(yè)2.0戰(zhàn)略發(fā)布》為題，系統(tǒng)梳理了全志過去十年在工業(yè)領(lǐng)域的演進歷程與發(fā)展成果，針對客戶實際痛點進行了深入剖析，并強調(diào)全志將繼續(xù)深耕工業(yè)控制領(lǐng)域的底座技術(shù)，提供質(zhì)量可靠、高算力覆蓋的智能SoC平臺，長期投入和持續(xù)供貨保障，攜手與生態(tài)伙伴共同構(gòu)建可持續(xù)發(fā)展的工業(yè)生態(tài)共同體。

保定飛凌嵌入式技術(shù)有限公司產(chǎn)品總監(jiān)杜村在《聯(lián)手打造工業(yè)智能核心平臺：全志T系列工業(yè)芯》中回顧了與全志的合作歷程及搭載T113、T3、T507、T536、T527芯片的產(chǎn)品矩陣，并首次公開發(fā)布其基于全志T153芯片設計的核心板與開發(fā)板，標志著雙方在嵌入式硬件方案上的進一步深化合作。

四川零點自動化系統(tǒng)有限公司產(chǎn)品經(jīng)理劉金平在《基于全志MPU的全國產(chǎn)跨界PLC》中，詳細介紹了其基于全志T536打造的PLC產(chǎn)品，并重點闡述了該產(chǎn)品在軟硬件鏈路自主可控、跨行業(yè)適配能力以及工業(yè)互聯(lián)互通方面的技術(shù)優(yōu)勢，為下一代在研的T153全國產(chǎn)化PLC做鋪墊。

杭州硬十科技有限公司CTO朱曉明 以《基于全志T527的機器人和AI產(chǎn)品進階征程》為題，展現(xiàn)了由T527開源硬件開發(fā)板到邊緣算力網(wǎng)關(guān)、工業(yè)清潔機器人、無人機智能吊艙等工業(yè)人工智能應用產(chǎn)品落地的路徑。

全志科技系統(tǒng)軟件中心總經(jīng)理蘇佳佳以《從AI芯到工業(yè)端：全志軟件賦能工業(yè)應用》為題，首先闡述全志在工業(yè)軟件設計中始終堅持“以客戶為中心”的核心理念，強調(diào)全志通過軟件架構(gòu)與生態(tài)協(xié)同的持續(xù)創(chuàng)新，為工業(yè)智能應用注入新活力，為客戶持續(xù)提供穩(wěn)定、實時、安全和可持續(xù)的解決方案。

隨后，他重點介紹了Tina-IESP（indstry embedded software platform，全志工業(yè)軟件平臺) 1+X“一主多從”分布式架構(gòu)軟件亮點，該架構(gòu)不僅具備高可靠性，還支持靈活擴展機器人運動控制、工業(yè)邊緣AI部署以及開放工業(yè)軟件生態(tài)，能夠滿足客戶多層次和差異化的需求。全志不僅在工業(yè)應用領(lǐng)域中，向客戶提供可快速交付的通用解決方案，還立足軟硬技術(shù)深耕和系統(tǒng)優(yōu)化，在工業(yè)實時、工業(yè)通信、工業(yè)安全多個領(lǐng)域中，解決客戶端在復雜工業(yè)場景中的痛點與難點。最后，還分享了全志對外生態(tài)合作模式與布局，內(nèi)容涵蓋客戶產(chǎn)品開發(fā)的完整鏈路，充分展現(xiàn)全志通過軟件技術(shù)持續(xù)推動工業(yè)應用智能創(chuàng)新的堅定承諾。

CODESYS(中國)研究院 副院長 王志強 在《面向智能自動化的工業(yè)控制底座》中系統(tǒng)介紹了其工業(yè)自動化軟平臺的核心特性，并重點展示了CODESYS對全志科技T系列工業(yè)芯片的支持，助力從軟件到硬件的無縫部署。

中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司高級專家嚴鐳以《OneOS工業(yè)操作系統(tǒng)——國產(chǎn)化工業(yè)數(shù)智基礎底座》為題，全面介紹OneOS工業(yè)操作系統(tǒng)的發(fā)展歷程及產(chǎn)品體系，并著重列舉了針對T153所實現(xiàn)的軟件優(yōu)化效果，解決軟硬件整合難度大等問題的同時幫助快速實現(xiàn)整機產(chǎn)品上市。

會議最后，全志科技方案運營副總裁朱振華以《全志T153芯片發(fā)布：打造可靠工業(yè)芯》為題，以工業(yè)芯片產(chǎn)品布局介紹為引，正式發(fā)布全志工業(yè)2.0戰(zhàn)略下的新品 T153芯片。全志T153的推出將進一步拓展全志在工業(yè)領(lǐng)域的產(chǎn)品生態(tài)布局，賦能更豐富的終端形態(tài)，為構(gòu)建堅實、智能的工業(yè)底座注入全新動力。

此次發(fā)布會還特別設置了“生態(tài)合作伙伴授權(quán)證書頒發(fā)儀式”，全志科技為飛凌嵌入式、米爾電子、創(chuàng)龍科技、合眾恒躍科技、晶存科技五家首批認證生態(tài)伙伴頒發(fā)了認證證書。此次授牌，集中體現(xiàn)了各方基于全志芯片在平臺開發(fā)、方案創(chuàng)新及行業(yè)推廣中所取得的扎實成果，展示了合作推廣模式的有效性與共贏價值，也為未來更深層次的產(chǎn)業(yè)協(xié)同與生態(tài)共建奠定了堅實基礎。

本次發(fā)布會的成功舉辦，不僅是全志在工業(yè)芯片領(lǐng)域技術(shù)實力與生態(tài)建設成果的集中展示，更標志著“全志工業(yè)2.0”時代的正式啟航。全新T153芯片平臺，集成高性能計算、實時控制、豐富接口與開放軟件生態(tài)，從硬件底層夯實基礎，為工業(yè)智能制造提供堅實支撐。未來，全志將繼續(xù)深化芯片與生態(tài)的系統(tǒng)性驅(qū)動，與生態(tài)伙伴共同創(chuàng)新，推進關(guān)鍵行業(yè)應用的規(guī)?；涞?，共創(chuàng)工業(yè)智能新未來。