電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）2014年，全志科技成立工業(yè)車載事業(yè)部，聚焦國(guó)產(chǎn)SoC稀缺的工業(yè)與車載賽道，正式啟動(dòng)全面工業(yè)化戰(zhàn)略，邁入轉(zhuǎn)型升級(jí)的新征程。此后，全志科技持續(xù)加大研發(fā)投入，以T3系列切入工業(yè)市場(chǎng)，從2016年發(fā)布至今，累計(jì)銷售已經(jīng)超過5000萬顆。

今年9月，在工業(yè)戰(zhàn)略開啟十周年之際，全志科技舉行“全志工業(yè)生態(tài)研討會(huì)暨 T153芯片發(fā)布會(huì)”，正式推出T153，并正式將其工業(yè)戰(zhàn)略升級(jí)為工業(yè)2.0戰(zhàn)略。


工業(yè)版圖全景：生命周期達(dá)15年，電力市場(chǎng)銷量破百萬片
在消費(fèi)電子領(lǐng)域，全志科技一騎絕塵，成為全球領(lǐng)先的智能終端SoC芯片供應(yīng)商。財(cái)報(bào)的數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年全志科技營(yíng)收達(dá)到13.36億元，凈利潤(rùn)1.61億元，分別同比增長(zhǎng)8.75%、6.62%。在消費(fèi)電子領(lǐng)域的基礎(chǔ)上，全志科技積極拓展開拓了工業(yè)市場(chǎng)。

全志科技總裁葉茂表示：全面工業(yè)化并非易事。面對(duì)工業(yè)場(chǎng)景的嚴(yán)苛要求，全志科技持續(xù)改造從設(shè)計(jì)驗(yàn)證到生產(chǎn)、測(cè)試、封裝、量產(chǎn)及服務(wù)的全流程，全面提升產(chǎn)品在穩(wěn)定性、可靠性、一致性、耐受性和持久性等方面的綜合能力。這既是全志科技面臨的一場(chǎng)技術(shù)挑戰(zhàn)，也是一次深度蛻變。

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歷經(jīng)十年技術(shù)沉淀與市場(chǎng)開拓，全志科技聚焦邊緣層、控制層，推出了T7、A40i、T507、T517、T113和T527、T536、T736等產(chǎn)品，工藝制程從40nm到12nm，提供算力全覆蓋的平臺(tái)型SoC，適配低中高不同市場(chǎng)需求，在工業(yè)領(lǐng)域建立起深厚護(hù)城河：

2016年公司推出首款工業(yè)車規(guī)級(jí)SoC芯片T3，生命周期將達(dá)15年；高可靠性與長(zhǎng)期供貨能力已經(jīng)成為全志科技在工業(yè)領(lǐng)域的核心優(yōu)勢(shì)；

2020年，電力市場(chǎng)芯片銷量突破100萬片；2020年開始，公司與匯川技術(shù)、昆侖通泰等頭部企業(yè)開啟戰(zhàn)略合作，成功切入PLC、工業(yè)人機(jī)界面等核心領(lǐng)域；

2021年，公司與行業(yè)合作伙伴共建工業(yè)控制聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，協(xié)同定義下一代工業(yè)芯片，并持續(xù)夯實(shí)功能安全、工業(yè)接口、自研總線等底層技術(shù)；

2024年9月公司發(fā)布劃時(shí)代國(guó)產(chǎn)工業(yè)芯片T536，集成雙核A55、17路串口、4路CAN FD、ECC等，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)工業(yè)芯片在高端工業(yè)控制領(lǐng)域的突破。

如今，全志科技的工業(yè)產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入工業(yè)控制、智慧能源、機(jī)器人、智慧農(nóng)業(yè)和智慧交通等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。

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異構(gòu)系統(tǒng)、三網(wǎng)口，T153 PLC/HMI方案已落地
在發(fā)布會(huì)上，全志科技工業(yè)車載事業(yè)部副總經(jīng)理皮杰勇宣布，全志科技正式發(fā)布T153和T736，并邁入“工業(yè)2.0”時(shí)代，這標(biāo)志著公司在工業(yè)領(lǐng)域的十年深耕迎來全面升級(jí)。T153是全志首款集成三個(gè)以太網(wǎng)的國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)SoC，T736則是全志科技采用12nm工藝制程的旗艦芯片

全志科技方案運(yùn)營(yíng)部副總裁朱振華介紹，T153主打性能強(qiáng)勁、接口豐富、長(zhǎng)期供貨與成本優(yōu)化，具備四大特點(diǎn)：算力充沛、擴(kuò)展性高、軟件生態(tài)齊全、應(yīng)用領(lǐng)域廣。

在算力方面，T153搭載了4核A7 1.6 GHZ，RISC-V MCU 600MHZ，還搭載算力高達(dá)3Tops的NPU單。此外，芯片采用標(biāo)準(zhǔn)配置（32KB L1緩存 + 512KB L2緩存），未做功能減配，主頻拉高，確保同級(jí)別產(chǎn)品中跑分領(lǐng)先。

在接受電子發(fā)燒友網(wǎng)采訪時(shí)，皮杰勇指出傳統(tǒng)MCU受限于單核架構(gòu)與有限算力，已難以滿足現(xiàn)代工業(yè)控制對(duì)多軸協(xié)同、實(shí)時(shí)協(xié)議棧及復(fù)雜人機(jī)交互等智能化需求。全志科技在實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代的同時(shí)，布局工業(yè)智能化升級(jí)：一方面，通過高性能多核CPU提供遠(yuǎn)超MCU的計(jì)算能力；另一方面，積極擁抱AI趨勢(shì)，在T536、T736等中高端工業(yè)SoC中集成自研MPO AI計(jì)算單元，賦能工業(yè)機(jī)器人、機(jī)械臂等場(chǎng)景的邊緣AI推理。

在擴(kuò)展性方面，T153提供2個(gè)CAN FD接口、三路千兆以太網(wǎng)及豐富的工業(yè)總線支持，提供24個(gè)GPADC、6個(gè)TWI接口、30個(gè)PWM等豐富接口，并完整支持Modbus、RS-485等工業(yè)通信協(xié)議。

在拓展性方面，T153支持AMP異構(gòu)多系統(tǒng)引導(dǎo)、G2D硬件加速，實(shí)現(xiàn)UI秒級(jí)啟動(dòng)（1秒內(nèi)顯示界面），適配Qt、RTOS及Linux等多種系統(tǒng)，并通過功能安全與長(zhǎng)期供貨承諾（10年以上）滿足工業(yè)客戶對(duì)可靠性的嚴(yán)苛要求。

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在應(yīng)用領(lǐng)域方面，T153適用于可編程邏輯控制器(PLC)、人機(jī)界面(HMI)、機(jī)器人、網(wǎng)關(guān)等場(chǎng)景。朱振華進(jìn)一步透露，T153已在PLC、HMI、網(wǎng)關(guān)等多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)落地。

在PLC方案中，T153已與頭部客戶完成試點(diǎn)部署。在工業(yè)HMI領(lǐng)域，覆蓋800×480至1080P全分辨率，支持RGB/LVDS屏、多點(diǎn)觸控及快速啟動(dòng)；在工業(yè)網(wǎng)關(guān)方面，憑借三路千兆網(wǎng)口與豐富外設(shè)，成為邊緣通信設(shè)備的理想選擇。此外，飛凌等合作伙伴已同步推出T153開發(fā)板，加速客戶方案導(dǎo)入與生態(tài)建設(shè)。

在發(fā)布會(huì)上，保定飛凌嵌入式技術(shù)有限公司產(chǎn)品總監(jiān)杜村正式發(fā)布了基于T153的核心板FET153-S。杜村提到，T153芯片原生集成三個(gè)千兆以太網(wǎng)口，精準(zhǔn)滿足工業(yè)客戶對(duì)多網(wǎng)口的迫切需求，省去外接擴(kuò)展方案，既降低成本又提升系統(tǒng)穩(wěn)定性。搭配四核Cortex-A7 1.6GHz高性能處理器，不僅適用于顯示交互、數(shù)據(jù)采集和主站控制，也能勝任各類計(jì)算密集型工業(yè)場(chǎng)景。全志定義工業(yè)級(jí)產(chǎn)品可以用“刀法精準(zhǔn)，刀刀入骨”來形容，他提到。

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T153系列細(xì)分為四大型號(hào)，針對(duì)不同客戶的需求，可面向工業(yè)HMI、工業(yè)PLC，以及商規(guī)級(jí)HMI等，性能如下圖展示。

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皮杰勇分享了全志科技未來的迭代計(jì)劃，“向上我們?cè)谝?guī)劃算力更大的芯片可以替代X86，向下我們?cè)谔剿黩?qū)動(dòng)執(zhí)行和傳感的技術(shù)。我們希望以控制和邊緣為核心，未來去打造一個(gè)整體的垂直的工業(yè)芯片解決方案”。

全志科技還在構(gòu)建工業(yè)生態(tài)共同體，包括為工業(yè)用戶提供簡(jiǎn)單易用的產(chǎn)品包，打造高質(zhì)量和開放的工業(yè)軟件開發(fā)平臺(tái)Tina-IESP1 +X“一主多從”分布式架構(gòu)軟件，具備高可靠性，能夠支持靈活擴(kuò)展機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制、工業(yè)邊緣AI部署以及開放工業(yè)軟件生態(tài)。

全志科技總裁葉茂強(qiáng)調(diào)“我們希望和在座的各位方案商朋友一起推廣認(rèn)證的套件，打造明星的解決方案，和第三方的技術(shù)合作伙伴一起定義標(biāo)準(zhǔn)，相互兼容，和所有的客戶朋友一起開拓更廣闊的市場(chǎng)”。


小結(jié)：
當(dāng)下，全志科技在工業(yè)1.0階段取得的一個(gè)階段性成果。T153的推出，不僅延續(xù)了全志在工業(yè)芯片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，更在算力、連接性與生態(tài)支持上實(shí)現(xiàn)全面躍升。

未來全志科技將持續(xù)深耕工業(yè)賽道，在工業(yè)2.0階段不僅推進(jìn)產(chǎn)品迭代，更將圍繞“平臺(tái)化、系統(tǒng)化、生態(tài)化”三大維度，構(gòu)建覆蓋邊緣計(jì)算、實(shí)時(shí)控制、功能安全與長(zhǎng)生命周期支持的全棧式工業(yè)芯片解決方案，真正實(shí)現(xiàn)從單點(diǎn)突破到體系化賦能的跨越。