近日，IDAS 2025（第三屆設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會）上，“中國芯”第二屆EDA專項獎頒獎儀式隆重舉行。

作為國內(nèi)首家EDA上市公司，關(guān)鍵核心技術(shù)具備國際市場競爭力的EDA領(lǐng)軍企業(yè)，概倫電子“目標驅(qū)動模型提取自動化平臺SDEP”榮獲第二屆“中國芯”EDA專項“技術(shù)創(chuàng)新獎”；“高西格碼良率分析解決方案NanoYield”榮獲“產(chǎn)品革新獎”，充分彰顯了公司卓越的技術(shù)創(chuàng)新力和廣泛的行業(yè)影響力。

在先進工藝節(jié)點下，晶體管尺寸即將達到物理極限，復雜的物理效應使得納米級晶體管的精確建模與超大規(guī)模的快速電路設(shè)計面臨嚴峻挑戰(zhàn)。設(shè)計人員需借助半導體器件模型銜接先進工藝與電路設(shè)計，以實現(xiàn)高性能和高可靠性的電路設(shè)計和仿真驗證，以滿足AI時代的高性能計算和各類端側(cè)應用的高端芯片設(shè)計需求。

為解決“模型研發(fā)周期長”和“專家經(jīng)驗斷層”等產(chǎn)業(yè)痛點，概倫電子成功研發(fā)出國際首款全自主可控的SPICE模型提取自動化平臺SDEP。該平臺集成了概倫自主研發(fā)的知識化建模引擎與智能化優(yōu)化算法，支持用戶構(gòu)建適應不同工藝和應用的自動化流程。SDEP目前已被多家國際領(lǐng)先的代工廠和IDM所采用，幫助模型工程師顯著縮短SPICE模型開發(fā)時間，加快工藝平臺開發(fā)效率，使得先進工藝節(jié)點下的DTCO(設(shè)計-工藝協(xié)同優(yōu)化)的快速迭代成為可能。

SDEP內(nèi)置建模知識系統(tǒng)，可系統(tǒng)性傳承和迭代器件模型參數(shù)提取的能力和經(jīng)驗，助力企業(yè)構(gòu)建可持續(xù)的知識體系。平臺提供靈活的可視化界面與流程定制功能，支持工程師高效完成常規(guī)任務(wù)與創(chuàng)新方法驗證，全面提升建模效率與質(zhì)量，為先進工藝研發(fā)提供強大工具支撐。

同時，SDEP配備了功能強大、內(nèi)容豐富的API，如模型數(shù)據(jù)分析、模型參數(shù)提取和模型質(zhì)量檢查等功能，內(nèi)置并行SPICE作為核心仿真引擎，支持多種先進優(yōu)化算法、參數(shù)過濾、模型驗證和收斂控制等能力。模型專家可借助強大而靈活的各功能模塊，根據(jù)建模經(jīng)驗逐步定制模型參數(shù)提取流程進而建立一整套全自動建模流程解決方案，有助于用戶更深入地理解模型、積累建模專業(yè)知識和培訓建模人才。此外，作為DTCO中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，SDEP有效加速了DTCO流程的迭代。

在先進工藝節(jié)點下，各類工藝的隨機擾動使得芯片設(shè)計人員的設(shè)計裕量大幅度降低，高端芯片面臨性能和良率優(yōu)化的巨大挑戰(zhàn)。良率導向設(shè)計（DFY）是對芯片在流片前采用先進的統(tǒng)計仿真工具進行良率分析和優(yōu)化，確保芯片產(chǎn)品的可靠性、良率和市場競爭力。現(xiàn)代高端芯片如CPU、GPU、AI芯片和各類存儲芯片等，往往包括大量的重復單元，如數(shù)以億計的數(shù)字單元庫、存儲單元、控制單元等，在先進工藝下，晶體管或寄生器件的特性由于工藝的隨機擾動造成其中個別單元失效，這會極大影響整個芯片的可靠性和良率，其中單元的失效率將會達到高達6 sigma甚至更高。如采用常規(guī)的仿真手段，將需要以月為單位的仿真時間而變得不可行。

為應對上述良率分析與優(yōu)化挑戰(zhàn)，概倫電子推出一站式良率導向設(shè)計平臺 NanoYield。該平臺集成先進的統(tǒng)計模型與高效High-Sigma分析算法，結(jié)合并行加速架構(gòu)，在保證精度的同時大幅提升仿真效率，可廣泛用于存儲器單元及陣列、模擬與數(shù)字電路的良率預測與優(yōu)化、代工廠及IDM公司的SRAM良率提升，以及需要大量工藝角仿真的電路設(shè)計場景。NanoYield目前已被多家國際領(lǐng)先的存儲芯片、代工廠和設(shè)計公司所采用，加快產(chǎn)品上市的開發(fā)效率，確保存儲顆粒、手機處理器等大規(guī)模量產(chǎn)芯片的經(jīng)濟可行，系統(tǒng)性規(guī)避由流片失敗導致高昂的人力、時間和生產(chǎn)成本，成為先進工藝平臺研發(fā)、高端SoC芯片良率分析的必備工具。

此次SDEP和NanoYield榮獲兩項重磅殊榮，充分體現(xiàn)了業(yè)界專家評審及行業(yè)對概倫電子核心技術(shù)及創(chuàng)新實力的高度認可。未來，概倫電子將持續(xù)深耕DTCO方法學，重點突破設(shè)計和制造領(lǐng)域的關(guān)鍵EDA技術(shù)，打造應用驅(qū)動的EDA全流程解決方案，為提升我國集成電路行業(yè)核心競爭力貢獻堅實力量。

關(guān)于“中國芯”EDA專項獎

“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦，秉承“以用立業(yè)、以用興業(yè)”的發(fā)展思路，設(shè)立EDA專項獎，旨在更好促進EDA及半導體產(chǎn)業(yè)的建設(shè)與發(fā)展，構(gòu)筑電子設(shè)計自動化及半導體產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)的新生態(tài)?；顒用嫦驀鴥?nèi)EDA、以及使用國內(nèi)EDA研發(fā)的產(chǎn)品，遴選出技術(shù)創(chuàng)新性好、性能領(lǐng)先、市場表現(xiàn)突出的產(chǎn)品，以及為EDA根技術(shù)及產(chǎn)業(yè)生態(tài)作出貢獻的企業(yè)。