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國內首款量產的車規(guī)級共晶工藝封裝燈珠

比亞迪光微電子 ? 2018-07-05 14:21 ? 次閱讀
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LED共晶技術是在芯片底部預鍍AuSn焊料,加熱芯片和基板,熔融AuSn和基板表面金屬形成金屬化合物,達到芯片固定、均勻通電及快速導熱的要求。目前主要有共晶熱壓及共晶回流兩種工藝。

熱壓共晶工藝,可減少焊線工藝,極大降低斷線斷開造成的死燈;同時共晶過程中焊接界面產生金屬化合物,再次熔點大于280℃,產品焊接結合性好且耐高溫;AuSn 材料導熱性能好,其導熱系數58w/m.k,共晶層薄,熱阻小,迅速將芯片產生的熱量傳導給基板,從而降低芯片的結溫,延長壽命,非常適合做超大功率LED固晶材料;倒裝芯片共晶層由金屬組成,導電性能好,電流分布均勻,提升發(fā)光效率。

因LED共晶技術在工業(yè)領域有廣闊的應用前景,歐美等發(fā)達國家投入很大精力在LED共晶核心技術攻關上。該技術的相關核心研究和技術成果也主要集中在Cree, Lumileds, Osram等國外LED知名企業(yè)。隨著國內LED技術的發(fā)展,國內也有很多企業(yè)開始LED共晶技術的研發(fā),其中比亞迪是目前國內首家實現批量化生產熱壓共晶LED封裝產品的企業(yè),并成功導入汽車照明應用。

比亞迪車規(guī)級中大功率2016系列產品,主要有黃光及白光,白光最大光通量可達210lm,產品主要應用于比亞迪宋MAX及唐二代晝行燈及前轉向燈。

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