LED共晶技術是在芯片底部預鍍AuSn焊料，加熱芯片和基板，熔融AuSn和基板表面金屬形成金屬化合物，達到芯片固定、均勻通電及快速導熱的要求。目前主要有共晶熱壓及共晶回流兩種工藝。

熱壓共晶工藝，可減少焊線工藝，極大降低斷線斷開造成的死燈；同時共晶過程中焊接界面產生金屬化合物，再次熔點大于280℃，產品焊接結合性好且耐高溫；AuSn 材料導熱性能好，其導熱系數58w/m.k，共晶層薄，熱阻小，迅速將芯片產生的熱量傳導給基板，從而降低芯片的結溫，延長壽命，非常適合做超大功率LED固晶材料；倒裝芯片共晶層由金屬組成，導電性能好，電流分布均勻，提升發(fā)光效率。

因LED共晶技術在工業(yè)領域有廣闊的應用前景，歐美等發(fā)達國家投入很大精力在LED共晶核心技術攻關上。該技術的相關核心研究和技術成果也主要集中在Cree, Lumileds, Osram等國外LED知名企業(yè)。隨著國內LED技術的發(fā)展，國內也有很多企業(yè)開始LED共晶技術的研發(fā)，其中比亞迪是目前國內首家實現批量化生產熱壓共晶LED封裝產品的企業(yè)，并成功導入汽車照明應用。

比亞迪車規(guī)級中大功率2016系列產品，主要有黃光及白光，白光最大光通量可達210lm，產品主要應用于比亞迪宋MAX及唐二代晝行燈及前轉向燈。