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激光增強(qiáng)接觸優(yōu)化(JSIM)對(duì)TOPCon電池接觸電阻與濕熱穩(wěn)定性的雙重改善

蘇州埃利測(cè)量?jī)x器有限公司 ? 2025-09-29 13:47 ? 次閱讀
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Xfilm埃利測(cè)量通過(guò)高精度電阻檢測(cè)技術(shù)助力TOPCon電池工藝革新。針對(duì)傳統(tǒng)Ag/Al漿料在DH85濕熱環(huán)境下鋁腐蝕引發(fā)的接觸電阻暴增(ΔRs=13,000%)與PCE衰減92%問(wèn)題,借助Xfilm的高靈敏度電阻檢測(cè)系統(tǒng)賦能激光輔助燒結(jié)技術(shù)(JSIM采用無(wú)鋁漿料體系,結(jié)合低溫?zé)Y(jié)工藝使DH85測(cè)試中PCE衰減率降至3.6%,F(xiàn)F損失減少86%。SEM-EDS界面分析證實(shí)JSIM技術(shù)有效消除鋁腐蝕,接觸電阻波動(dòng)率<±5%,為T(mén)OPCon量產(chǎn)提供穩(wěn)定可靠的接觸界面解決方案。

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圖1 (a)TOPCon太陽(yáng)能電池示意圖 (b)TOPCon模組 (c)實(shí)驗(yàn)流程

所有實(shí)驗(yàn)樣品均基于G10 n型Cz硅片(182mm×182mm)制備。如圖1(a)所示,實(shí)驗(yàn)組與對(duì)照組均采用Jolywood開(kāi)發(fā)的POPAID技術(shù)制備TOPCon前驅(qū)體,差異主要體現(xiàn)在正面金屬化工藝:JSIM組采用定制化銀漿結(jié)合激光輔助燒結(jié)(1030nm/1000Hz)形成低阻接觸,而對(duì)照組使用傳統(tǒng)Ag/Al漿料。兩組樣本保持相同絲網(wǎng)印刷設(shè)計(jì),并封裝成含144半片電池的G-B組件(圖1(b)),封裝材料采用POE/EPE復(fù)合結(jié)構(gòu)。

實(shí)驗(yàn)流程如圖1(c)所示:電池經(jīng)去離子水清洗、氮?dú)飧稍锖螅ㄟ^(guò)0.3g 0.9wt% NaCl溶液噴灑模擬污染環(huán)境,垂直放置于PTFE盒中避免交叉污染。DH85測(cè)試在恒溫恒濕箱中進(jìn)行,每10小時(shí)進(jìn)行室溫循環(huán)。電性能測(cè)試分別采用Halm在線系統(tǒng)(產(chǎn)線端)和LOANA系統(tǒng)(加速測(cè)試端),組件輸出通過(guò)GIV-200DS2616閃測(cè)儀評(píng)估。結(jié)合PL/RS成像、TLM接觸電阻測(cè)試及冷凍FIB-SEM截面分析(圖7)系統(tǒng)研究性能退化機(jī)制,EDS分析揭示鋁腐蝕動(dòng)力學(xué)。

實(shí)測(cè)對(duì)比:JSIMvs傳統(tǒng)工藝

/Xfilm


  • 電池性能

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圖2 JSIM和基線電池生產(chǎn)線中I-V相關(guān)參數(shù)的箱線圖

表1JSIM和基準(zhǔn)TOPCon太陽(yáng)能電池的批次平均I-V結(jié)果c89f6ed4-9cf7-11f0-8ce9-92fbcf53809c.png

圖2和表1展示了JSIM和基準(zhǔn)TOPCon太陽(yáng)能電池的I-V測(cè)試結(jié)果。JSIM電池平均PCE為25.1%,略高于基線組的25.0%。兩者JSC(41.0mA/cm2)和VOC(723.3mV)接近,但JSIM填充因子(FF=83.2%)優(yōu)于基線(FF=82.9%),表明激光輔助燒結(jié)工藝提升了金屬-半導(dǎo)體接觸質(zhì)量。

加速DH85測(cè)試

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圖3 測(cè)試中PCE、Jsc、Voc、FF和Rs的相對(duì)變化情況

經(jīng)40小時(shí)DH85測(cè)試后,JSIM組性能穩(wěn)定,而基線TOPCon樣品PCE下降92.0%,其N(xiāo)aCl電池Rs激增1.3×104%,高阻損耗致Jsc降低。JSIM樣本表現(xiàn)優(yōu)異,PCE僅衰減3.6%,Rs增幅(+240%)顯著低于TOPCon電池。數(shù)據(jù)表明JSIM結(jié)構(gòu)具有更強(qiáng)濕熱穩(wěn)定性(圖3)。

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圖4 TOPCon太陽(yáng)能電池在40小時(shí)DH85測(cè)試前后的PL圖像

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5 TOPCon太陽(yáng)能電池在40小時(shí)DH85測(cè)試前后Rs圖像

PL與Rs圖像分析表明,JSIM與基線電池在DH85測(cè)試后呈現(xiàn)顯著差異。PL圖像顯示基線電池母線附近出現(xiàn)暗區(qū),表明硅-金屬界面局部復(fù)合增加,而JSIM樣本未現(xiàn)整體復(fù)合變化。基線NaCl組經(jīng)40h DH85后Rs全域激增(與圖3 I-V特性惡化關(guān)聯(lián)),金屬接觸面受NaCl嚴(yán)重侵蝕。相比之下,JSIM-NaCl樣本僅局部Rs微增(+240%),接觸面維持低阻態(tài),證實(shí)其結(jié)構(gòu)可有效阻隔NaCl腐蝕,使TOPCon電池在濕熱環(huán)境中保持穩(wěn)定電接觸性能。

  • 接觸電阻演化

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圖6 接觸電阻(ρc)在DH85測(cè)試20h前后的對(duì)比

20小時(shí)DH85測(cè)試后,JSIM組接觸電阻(ρc)從2.9mΩ·cm2微增至3.1mΩ·cm2,而基線組ρc從1.3mΩ·cm2劇增至200.6mΩ·cm2(圖6)。數(shù)據(jù)表明JSIM技術(shù)通過(guò)無(wú)鋁漿料體系與激光工藝協(xié)同作用,使抗腐蝕能力提升兩個(gè)數(shù)量級(jí)。

失效機(jī)制分析

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圖740h DH85處理后TOPCon正面樣品截面SEM及元素分布

FIB-SEM截面顯示(圖7):

◇ 基線電池Al顆粒分散化,EDS檢測(cè)到Al-O-Cl腐蝕產(chǎn)物
◇ JSIM電池保持完整Ag接觸界面,無(wú)Al殘留
◇ 激光處理形成均勻Ag-Si歐姆接觸,消除電偶腐蝕風(fēng)險(xiǎn)。

模塊級(jí)驗(yàn)證

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圖8 DH85測(cè)試后電池制造的玻璃背板組件的參數(shù)相對(duì)變化

經(jīng)1000小時(shí)DH85測(cè)試后(圖8):

◇ JSIM模塊Pmax衰減2.1%,F(xiàn)F損失0.6%

◇ 基線模塊Pmax衰減7.3%,F(xiàn)F損失4.9%

電致發(fā)光成像(圖9)顯示基線模塊沿焊帶出現(xiàn)失效條紋,JSIM模塊保持均勻發(fā)光。

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圖9 JSIM和基準(zhǔn)模塊在1000小時(shí)DH85測(cè)試前后的電致發(fā)光圖像

該研究證實(shí)JSIM技術(shù)通過(guò)工藝創(chuàng)新(無(wú)Al漿料兼容性、接觸穩(wěn)定性提升)解決了TOPCon電池濕熱失效難題,為低成本高效光伏應(yīng)用提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。

產(chǎn)業(yè)變革:光伏技術(shù)“可靠+高效”

/Xfilm


JSIM 技術(shù)通過(guò)優(yōu)化金屬化工藝,使得接觸界面的電阻更低、穩(wěn)定性更高,從而有效減少了能量損耗,提高了電池的轉(zhuǎn)換效率。TOPCon憑借效率與成本的平衡,正加速替代PERC,并成為HJT的有力競(jìng)爭(zhēng)者。隨著工藝成熟和規(guī)模效應(yīng)釋放,其在光伏市場(chǎng)的地位將日益鞏固,為光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展開(kāi)辟新的篇章。

原文出處:《Enhancing the reliability of TOPCon technology by laser-enhancedcontact firing 》


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