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未來AI做可編程FPGA芯片可能超過人類

ICExpo ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-07-12 09:22 ? 次閱讀
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近日,在上海國(guó)家會(huì)計(jì)學(xué)院舉辦的“新經(jīng)濟(jì),新征程”企業(yè)家高層論壇上,上海復(fù)旦微電子集團(tuán)董事總經(jīng)理、創(chuàng)始人施雷在演講中表示:IOT物聯(lián)網(wǎng))和人工智能這兩個(gè)領(lǐng)域,將會(huì)給集成電路提供一個(gè)巨大的推動(dòng)力,會(huì)催生許許多多新形態(tài)芯片。

施雷認(rèn)為,摩爾定律發(fā)展到今天,已經(jīng)終止了,芯片限寬已經(jīng)到納米了,芯片不可能再縮小了,這也就意味著,后來者機(jī)會(huì)會(huì)更多。所謂摩爾定律,指的是當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍,性能也將提升一倍。

“量子計(jì)算機(jī)的出現(xiàn),意味著無窮大計(jì)算能力的出現(xiàn)。集成電路行業(yè)里面,我們盯的是兩個(gè)領(lǐng)域?qū)?huì)給集成電路出現(xiàn)一個(gè)巨大的推動(dòng)力,第一個(gè)是物聯(lián)網(wǎng),萬物互聯(lián),會(huì)提供許許多多新形態(tài)芯片的出現(xiàn);第二會(huì)促進(jìn)芯片大發(fā)展的就是人工智能,人工智能的硬件加速,人工智能框架結(jié)構(gòu)變化也會(huì)出現(xiàn)一些新的芯片公司,新的芯片公司出現(xiàn)會(huì)出現(xiàn)一些什么呢?智能化或者半定制的架構(gòu)?!?/p>

施雷認(rèn)為,未來人工智能做可編程FPGA芯片可能會(huì)超過人類自己做的芯片,估計(jì)兩三年就能實(shí)現(xiàn)。

相對(duì)中國(guó)市場(chǎng)給予芯片的高估值,國(guó)外一直對(duì)芯片公司估值并不高。施雷認(rèn)為,造成這一現(xiàn)象的原因主要是兩個(gè):

第一是芯片產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)激烈,產(chǎn)品更新?lián)Q代周期短。當(dāng)一個(gè)成功的芯片很快占據(jù)市場(chǎng),但往往很快就會(huì)出現(xiàn)新的挑戰(zhàn)芯片,即拳王效應(yīng)。按商學(xué)院的觀點(diǎn),估值是有延續(xù)性的,一旦延續(xù)性被破壞了,芯片的估值就出現(xiàn)問題了。

第二個(gè)問題是芯片的不確定性風(fēng)險(xiǎn)太大。芯片的成功與否實(shí)際上是充滿偶然性的,不是指標(biāo)成功就可以成功,同時(shí)有產(chǎn)業(yè)互動(dòng),估值風(fēng)險(xiǎn)就越大。因此把芯片產(chǎn)業(yè)作為投資的黑洞是有一定道理的。

那么,如何解釋中國(guó)這些年芯片產(chǎn)業(yè)的估值上升或者資本市場(chǎng)的良好表現(xiàn)呢?

施雷認(rèn)為,很大可能是因?yàn)榧呻娐泛驼麢C(jī)相配,中國(guó)集成電路的惰性或者黏性要比國(guó)際上的集成電路大得多,“中國(guó)有大量的許可和認(rèn)證,這樣一來,即使有新的產(chǎn)品出來,舊產(chǎn)品也很難退出。這有什么好處?對(duì)于資本來說可以稍微喘口氣?!?/p>

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:物聯(lián)網(wǎng)和人工智能會(huì)催生許多新形態(tài)芯片

文章出處:【微信號(hào):ic-china,微信公眾號(hào):ICExpo】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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