中芯國際是國內第一大晶圓代工廠，全球排名第五，僅次于臺積電、Globalfoundries、聯電及三星（純代工企業(yè)的話排名第四），中芯國際這兩年來也在不斷擴建晶圓廠產能，位于天津的8英寸晶圓廠日前開始安裝設備，落成后月產能將達到15萬片晶圓，成為全球最大的8英寸晶圓廠。此外，中芯國際今年的資本開支為19億美元，除了擴建產能還將繼續(xù)研發(fā)14nm工藝。

中芯國際雖然是國際排名靠前的晶圓代工廠，但是中芯國際在營收、技術上大幅落后于臺積電，去年營收30億美元，僅為臺積電的十分之一。為了擴大產能規(guī)模，中芯國際這兩年來也投入巨資升級晶圓廠，除了北京、上海的12英寸晶圓廠之外，位于天津的8英寸晶圓廠也是升級的重點，該廠始建于2003年，2004年收購了摩托羅拉中國有限公司的天津西青晶圓廠，主要生產指紋識別、電源管理、汽車電子及圖像傳感器等芯片，這些芯片對成本比較敏感，對制程工藝的要求不高，適合8英寸晶圓廠生產。

中芯國際在2016年10月份宣布升級天津的8英寸晶圓廠，總投資計劃15億美元，月產能將從目前的4.5萬片晶圓大幅提升到每月15萬晶圓，將成為全球規(guī)模最大的8英寸晶圓廠，主要滿足指紋傳感器、汽車電子、電源管理芯片、IoT物聯網等芯片的市場需求。

根據中芯國際的資料，該公司2018年的資本支出為19億美元，相比去年的24億美元有所下滑，主要用于擴建北京上海的8英寸、12英寸晶圓廠、天津的8英寸晶圓廠，而在晶圓產能之外就是進一步提高先進工藝研發(fā)，中芯國際目前量產了28nm工藝，預計2019年量產14nm FinFET工藝，目前的良率已經達到了95%，技術水平接近最終完成狀態(tài)了。

中芯國際的14nm工藝是與華為、高通以及比利時微電子中心聯合研發(fā)的，之前的目標是2020年前量產，官方現在確定的量產時間是明年上半年。