全球最大積層陶瓷電容(MLCC)供貨商村田制作所(Murata)終于宣布要調漲全系列產品價格2~3成，對于價格早已漲翻天的臺廠國巨、華新科、禾伸堂等而言，自然是樂觀其成。從供需面來看，各家供貨商均認為，2018年MLCC供應吃緊狀況已不可能緩解，在市場持續(xù)搶貨、龍頭廠亦宣布漲價的推波助瀾效應下，臺系MLCC廠商下半年可能再度啟動價格調整方案，然客戶端一旦有漲價預期心理，重復下單的情況恐將更為嚴重。

全球MLCC嚴重缺貨且持續(xù)時間長，主要是市場需求大增，但供給成長卻緩慢所致，例如通訊與電子產品性能提升，加上機器設備也開始朝具連網功能的智能制造轉型，包括PC/NB為主的消費性電子、工業(yè)計算機、汽車電子、物聯(lián)網(IoT)、5G基地臺、云端服務器、智能型手機、穿戴式裝置、工業(yè)機器人等，都需要大量的被動組件。

另外，車用市場蓬勃發(fā)展，暫不論自駕車或純電動車對未來汽車市場所帶來的革命性改變，光是一般汽車所搭載的核心與非核心被動組件，就高達1萬顆以上，由于車用市場強調安全認證與使用壽命，供貨商著眼于長遠的利潤，紛擴大布局車用市場。

在產能方面，供應廠商若能砍掉不賺錢的訂單與產品線，轉換為車用、高階智能型手機等高附加價值的產品，對營運獲利將更為有利。過去被動組件每年報價通常會下跌10%，制造商必須從各方面節(jié)省成本，改善良率與經營效率，才能擠出一點生存空間。

日系被動組件大廠因不堪臺廠的長期殺價競爭，決定退出中、低階產品的生產，將產能多數(shù)轉進中、高階產品，使得臺廠在中、低階產品取得話語權，順勢抬高價格，以期彌補過去在低價搶單時代的損失。

自2017年下半以來，被動組件供應變少，需求卻不斷成長，造成過去輕易能買到的被動組件庫存水位下降，廠商調貨不順，當時臺系業(yè)者大都謹慎應對，只有少量增加產能因應，不希望大幅增產造成價格崩跌。

到2018年上半，臺系被動組件廠才驚覺就算是增添設備，亦無法填補需求缺口，更何況設備也出現(xiàn)缺貨和交期拉長的問題。被動組件在生產面遇到這樣的情況，是十分罕見的現(xiàn)象，迫使需要被動組件的代工廠能訂多少貨就訂多少貨，不足部分甚至必須以數(shù)倍的價格到現(xiàn)貨市場找貨。

目前除了村田已宣布漲價外，太陽誘電(Taiyo)亦傳出正與客戶洽談漲價細節(jié)。村田上一次調高MLCC售價是2000年的Y2K熱潮，當時業(yè)界預期會有龐大的PC換機潮，加上網絡服務興起，網絡基礎設施需要大量的被動組件。當時臺廠國巨、華新科、禾伸堂等亦加入產能擴充行列，然隨著網絡泡沫化，被動組件廠陷入過多產能和庫存的無底深淵。

被動組件自2016年10月悄悄翻身，當時臺系業(yè)者發(fā)現(xiàn)安全庫存天數(shù)有逐漸減少的現(xiàn)象，但廠商只有小幅擴產，后來供貨商發(fā)現(xiàn)因2019年以后5G將上路，市場爆發(fā)的需求量將不可同日而語，在電信營運商各項資費策略與內容供貨商高畫質影片服務的配合下，5G將帶來前所未見的應用與商機。

對于臺系業(yè)者而言，中、低階MLCC混戰(zhàn)已經結束，村田最遲在2020年以前就會完全退出市場，村田傳出已減少5成的低階產品供給量，現(xiàn)階段臺廠提供中、低階產品主要是考慮價格及利潤因素，畢竟市場仍有需求。至于高階MLCC，臺廠已突破技術門坎，并通過客戶驗證，未來良率若能再精進，可望與日廠同享利潤。