隨著5G的臨近，光通信愈發(fā)受重視。在這個關(guān)鍵時刻，光電產(chǎn)品被特朗普政府列入九大類適用301條款調(diào)查特別關(guān)稅的征收清單中，做為打擊“中國制造2025”的重要舉措。

本周，“未雨綢繆 上海打造光芯片策源地”的文章廣為流傳，文章指出：去年，上海市政府將硅光子列入首批市級重大專項，投入大量經(jīng)費，布局硅基光互連芯片研發(fā)和生產(chǎn)。而今，很多業(yè)內(nèi)人士感嘆，上海真是未雨綢繆，因為硅基光互連芯片是新一代通信芯片，國內(nèi)通信企業(yè)已在這種器件上被卡了脖子。

在光通信方面，我國的確存在短板，短板存在于哪一環(huán)呢？

在光通信市場，光通信設備、光纖光纜、光模塊和光器件所占的比例大致為4：4：2。盡管我國在光設備方面有華為、中興、烽火等企業(yè)，占據(jù)絕對的市場與技術(shù)優(yōu)勢，但是在光通信器件方面，以民營中小企業(yè)為主，規(guī)模較小、研發(fā)投入較少、自主研發(fā)能力較弱，核心基礎光通信器件研發(fā)能力薄弱。此外，光通信設備成本里面光模塊占了60-80%，光器件占光模塊成本的60-80%，光芯片又占了光器件成本的60%。哪怕我國在光設備領域占據(jù)領先地位，也要受制于上游的光器件、芯片等。

光芯片國產(chǎn)化率僅為3%

2017年底工信部發(fā)布《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖（2018-2022年）》指出，核心、高端光電子器件落后已經(jīng)成為制約我國信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸。目前高速率光芯片國產(chǎn)化率僅3%左右，供應主要依賴美國、日本廠商。政策要求在2022年中低端光電子芯片的國產(chǎn)化率超過60%，高端光電子芯片國產(chǎn)化率突破 20%。

目前，國內(nèi)僅有光迅科技、海信、華為、烽火等少數(shù)廠商可以生產(chǎn)中高端芯片，但總體供貨有限，市場占比不足1%，高端芯片嚴重依賴于博通、三菱等美日公司。

從核心芯片能力分析，國內(nèi)企業(yè)目前只掌握了10Gb/s 速率及以下的激光器、探測器、調(diào)制器芯片，以及 PLC/AWG 芯片的制造工藝以及配套 IC 的設計、封測能力，整體水平與國際標桿企業(yè)還有較大差距，尤其高端芯片的設計能力比美日發(fā)達國家落后1-2代以上。

“有源”產(chǎn)品是最大痛點

從產(chǎn)品技術(shù)看，有源光芯片、器件與光模塊產(chǎn)品是全球技術(shù)的研發(fā)熱點。全球主要光器件廠積極布局有源光芯片、器件與光模塊產(chǎn)品，并達到100Gb/s速率以上水平。中國企業(yè)在有源產(chǎn)品方面與其他國家相比差距較大，在無源器件、低端光收發(fā)模塊等中低端市場的份額較大，比如陶瓷套管/插芯、光收發(fā)接口等組件，是全球最大的生產(chǎn)產(chǎn)地。

目前，在有源器件方面，我國只有寥寥幾家能自主生產(chǎn)激光器和探測器管芯的廠商，速率較低。通信設備及系統(tǒng)所需的高速率管芯、單元器件及摻鉺光纖均需要進口。

我國光設備商自下而上垂直一體化整合將成為趨勢

近年來，華為、中興屢遭受美國商務部調(diào)查，其背后與我國核心器件缺失有著直接關(guān)系。中興事件更直接說明了核心元器件缺失的嚴重性。盡管如今美國已解除對中興的禁售令，但我國發(fā)展核心器件仍刻不容緩。

其實，早在幾年前，我國光通信相關(guān)廠商已經(jīng)意識到了這個問題。以華為、中興和烽火通信為代表的企業(yè)開始實行“一體化”戰(zhàn)略，積極向芯片領域布局，提升一體化能力，必將提高公司的競爭力，降低成本，保障貨源，同時進一步提升企業(yè)的盈利能力。

“一體化”戰(zhàn)略在《中國硬科技產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展白皮書》（由中國科學院、西安市人民政府支持，西安西咸新區(qū)及中科創(chuàng)星共同發(fā)起，清科研究中心、中科協(xié)創(chuàng)新戰(zhàn)略研究院及《麻省理工科技評論》聯(lián)合編制的）中也被提及，白皮書指出：國內(nèi)光通信企業(yè)在上游核心光器件、光芯片研發(fā)能力不足，未來涵蓋模塊、器件、芯片等的光通信上游領域并購重組將頻發(fā)，設備商自下而上垂直一體化整合將成為趨勢。

未來，我國光通信產(chǎn)業(yè)將由低門檻、低利潤率的光纖光纜向高門檻、高利潤率的核心器件和一體化延伸。

上海布局硅光芯片產(chǎn)業(yè)，意義何在？

業(yè)內(nèi)有兩大類芯片封裝解決方案，一類是III-V族，一類是硅光，其中前者技術(shù)相對較成熟，有成熟的單片集成解決方案，后者的激光器集成和封裝方案還在完善中。這意味著，光芯片的產(chǎn)業(yè)化尚處于早期階段。目前，光芯片供應商在全球只有為數(shù)不多的幾家均在美國。

2017年，上海市政府將硅光子列入首批市級重大專項，投入大量經(jīng)費，布局硅基光互連芯片研發(fā)和生產(chǎn)，目的打造硅光子芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，掌握關(guān)鍵核心技術(shù)，讓國內(nèi)企業(yè)擺脫對國外光芯片供應商的依賴。

如今，由張江實驗室牽頭承擔的硅光子市級重大專項在工藝技術(shù)方面取得突破，具備了光芯片流片能力。預計今年年內(nèi)，我國第一條硅光子研發(fā)中試線將在上海建成。解放日報消息稱，去年9月在上海嘉定區(qū)通線的8英寸“超越摩爾”研發(fā)中試線也是其中一部分，另一部分設備還在采購過程中。預計今年年內(nèi)，“超越摩爾”研發(fā)中試線的硅光子設備將投入運行。

硅光子市級重大專項技術(shù)負責人余明斌表示，我們要在上海打造全產(chǎn)業(yè)鏈，包含芯片設計、制造、封裝、測試等各個環(huán)節(jié)。據(jù)透露，承擔重大專項產(chǎn)業(yè)鏈下游子項目的上海企業(yè)都有銷售額指標，如上海圭博通信技術(shù)有限公司的指標是：替代進口硅光子芯片，年銷售額1億美元，成本、工藝優(yōu)于傳統(tǒng)技術(shù)。

盡管在硅光芯片的布局上落后于美國，但是上海在硅光芯片上的布局具有前瞻性，可為未來的光通信產(chǎn)業(yè)打下基礎。余明斌表示，光芯片在全球方興未艾，正在逐步取代傳統(tǒng)的電芯片，成為通信芯片的主流。