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搶占車規(guī)藍牙6.0賽道!NXP、匯頂、泰凌微等四大廠商重磅新品技術揭秘

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2025-10-09 09:08 ? 次閱讀
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(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹)車規(guī)級藍牙芯片,指的是專門為汽車電子設備設計的集成藍牙功能的芯片,能夠在汽車電子設備中穩(wěn)定工作,提供無線連接和數(shù)據(jù)傳輸功能,具有高度集成、高可靠性和低功耗等特點,廣泛應用在汽車電子中,包括車載數(shù)字鑰匙、胎壓監(jiān)測系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)等。車規(guī)級藍牙芯片不斷引入新技術和新功能,賦能智能座艙和汽車連接。

2025年6月,負責發(fā)展藍牙技術的國際標準組織藍牙技術聯(lián)盟(Bluetooth SIG)發(fā)布了最新年度報告《2025藍牙TM市場最新資訊》,報告預測,2025年藍牙設備出貨量預計將突破53億臺,到2029年將接近80億臺。QY Research最新發(fā)布的調(diào)研報告顯示,2025年全球車載藍牙市場規(guī)模預計增加至64億美元,到2030年將達到142億美元,年復合增長率為7.6%,中國是車規(guī)級藍牙的主力增長市場之一。

本文將匯總NXP、匯頂科技、昂瑞微、泰凌微四家廠商最新推出的車規(guī)級藍牙產(chǎn)品的性能優(yōu)勢和應用發(fā)展,給工程師們提供詳細的資訊和選型輔助。

NXP推出車規(guī)級藍牙芯片,支持藍牙6.0標準

藍牙技術最初被設計為一種簡單的通信接口,如今正憑借藍牙信道探測(Bluetooth Channel Sounding)煥發(fā)新生,開啟距離感知技術的新時代。該技術被納入2024年8月發(fā)布的藍牙核心規(guī)范6.0(Bluetooth Core 6.0),成為自2016年LE 2M和Coded PHY物理層推出以來最重要的技術進步成果。

近日,在藍牙技術大會上,歐洲芯片大廠NXP推出了車規(guī)級藍牙6,具備信道探測功能的安全無線控制器,系統(tǒng)使用NXP KW47藍牙SoC芯片,通過藍牙6.0的Channel Sounding認證。

圖:NXP KW47藍牙SoC芯片 電子發(fā)燒友拍攝

NXP官方微信顯示,KW47是恩智浦的首款支持藍牙信道探測的車規(guī)級芯片,符合藍牙核心規(guī)范6.0,提供卓越的低功耗藍牙(LE)定位性能。它采用控制器局域網(wǎng)(CAN通信協(xié)議,符合最新的汽車行業(yè)要求,包括AEC-Q100 2級認證、ASPICE和MISRA軟件質(zhì)量標準合規(guī)性、以及AUTOSAR。

KW47將藍牙信道探測引入汽車領域,使低功耗藍牙設備能夠精確判斷駕駛員的距離。系統(tǒng)可在最遠100米的范圍內(nèi)檢測駕駛員,并精確感知接近過程,進而準確預測其移動和行為,近距離測量精度一般可達20-50厘米。

現(xiàn)場工作人員介紹,這款芯片只需要中心節(jié)點與鑰匙建立單藍牙連接,使用1+3錨點架構(gòu),通過NXP的handover技術,實現(xiàn)RSSI監(jiān)聽+Channel Sounding融合定位。CS流程跳頻支持72個信道,支持雙天線測距,支持身份認證和加密通信。

NXP 在車規(guī)級藍牙芯片領域已迭代至 藍牙 6.0 世代,代表產(chǎn)品為 KW47 系列;上一代 KW45(藍牙 5.3)與 KW3x(藍牙 5.0)仍在主流出貨。

據(jù)悉,NXP KW36/35基于Arm Cortex-M0+內(nèi)核的超低功耗,高集成度單芯片產(chǎn)品,支持BLE5和面向汽車、工業(yè)和醫(yī)療嵌入式系統(tǒng)的通用FSK連接。KW36Z包含一個集成的FlexCAN模塊,可以無縫集成到汽車或工業(yè)CAN通信網(wǎng)絡中,Kinetis KW/36/35系列中的KW36A/35A符合汽車標準,采用AEC Q100標準2級溫度范圍。

匯頂科技:車規(guī)級低功耗藍牙芯片GR5405已規(guī)模量產(chǎn),加速汽車互聯(lián)應用拓展

早在2024年慕尼黑上海電子展上,匯頂科技就推出車載低功耗藍牙產(chǎn)品。匯頂科技BLE產(chǎn)品線負責人對記者表示,汽車智能化趨勢日益明顯,要實現(xiàn)智能座艙,就必須實現(xiàn)數(shù)據(jù)的流轉(zhuǎn),一些頭部手機廠商進入汽車領域,帶動了人車家生態(tài)的建立。車載低功耗藍牙產(chǎn)品順應數(shù)字車鑰匙的定位、連接和低功耗需求,成為數(shù)字車鑰匙的主流技術之一。

依托深厚的研發(fā)基礎和物聯(lián)網(wǎng)領域的深耕經(jīng)驗,匯頂科技全力投入新興車載互聯(lián)市場的開發(fā)。其首款通過AEC-Q100 Grade 2認證的高可靠性、高性能車規(guī)級低功耗藍牙SoC——GR5405,憑借優(yōu)異性能,已在國內(nèi)多家頭部 Tier1 及主機廠成功實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),并正逐步導入更多主流車企及車型,市場前景廣闊。

圖:GR5405 電子發(fā)燒友拍攝

匯頂科技表示,GR5405是基于 64 MHz Arm? Cortex?-M4F 內(nèi)核,集成 2.4 GHz 射頻收發(fā)機、低功耗藍牙 5.3 協(xié)議棧、512 KB 片內(nèi) Flash、96 KB 系統(tǒng) SRAM 及豐富外設,符合 AEC-Q100 Grade 2 認證標準,在綜合性能與低功耗方面實現(xiàn)均衡優(yōu)化。

這款車規(guī)級藍牙芯片主要應用于數(shù)字鑰匙、車內(nèi)傳感器組網(wǎng)以及藍牙胎壓監(jiān)測等場景,憑借卓越的 RF性能,最大發(fā)射功率可達+15 dBm,在Bluetooth LE 1 Mbps 模式下接收靈敏度高達-99 dBm,能夠滿足復雜車載環(huán)境下的高可靠通信需求。該芯片支持藍牙數(shù)字鑰匙廣播、掃描及監(jiān)聽方案。

據(jù)悉,匯頂科技正積極擁抱藍牙 Channel Sounding 最新標準,持續(xù)拓展在汽車數(shù)字鑰匙、V2X 通信等前沿應用中的技術優(yōu)勢,致力于為用戶帶來更便捷、友好的出行體驗。

昂瑞微推出車規(guī)級藍牙芯片,加速國產(chǎn)汽車電子供應鏈突圍

9月29日,北京昂瑞微電子宣布旗下OM6651A——第二顆車規(guī)級低功耗藍牙芯片,成功通過涵蓋機械應力、溫濕度循環(huán)等7大類共41項極限測試,斬獲賽寶實驗室頒發(fā)的AEC Q-100 Grade1認證(-40~125℃)。

這顆芯片搭載ARM Cortex M4內(nèi)核(64MHz主頻),配備80KB SRAM+1MB Flash,其高性能射頻收發(fā)機可支持無線BMS大規(guī)模組網(wǎng)應用場景的超低延遲數(shù)據(jù)處理。值得注意的是,這顆芯片的峰值功耗僅4.2mA@0dBm(發(fā)射)/3.4mA@1Mbps(接收),在胎壓監(jiān)測應用中可匹配輪胎全生命周期使用需求。-98dBm超高靈敏接收與8dBm強發(fā)射功率,確保復雜車載環(huán)境下的信號穿透力。

這款芯片采用3x2.7x0.5mm極薄LGA封裝的芯片,較傳統(tǒng)方案減薄41.18%,以0.5mm超薄封裝通過嚴苛的AEC Q-100 Grade1認證測試,彰顯芯片可靠性設計的嚴謹性。以超低功耗與越級穩(wěn)定性突破國產(chǎn)車規(guī)級芯片性能邊界。

泰凌微:國產(chǎn)首家推出支持藍牙6.0的車規(guī)級芯片

作為全球領先的高性能、超低功耗物聯(lián)網(wǎng)無線連接SoC芯片廠商,泰凌微電子搶抓中國汽車產(chǎn)業(yè)鏈不斷取得突破和升級的時機,在藍牙車鑰匙領域進行了產(chǎn)品布局。

泰凌微電子資深產(chǎn)品市場經(jīng)理蔡捷宏對媒體表示,首先,NFC雖然成本更低,但劣勢也尤為明顯,即與實體鑰匙基本無區(qū)別,用戶體驗沒有明顯提升。其次,UWB的關鍵優(yōu)勢是精度做到很高,靠近解鎖車輛等功能體驗更好,但劣勢是成本非常高,只在部分高端機型應用。藍牙的一大優(yōu)勢是智能手機標配,而且即使采用最新的Channel Sounding(信道探測)技術,其成本相對于UWB性價比更高。預計從2025年下半年開始,旗艦手機會開始應用藍牙6.0驅(qū)動的Channel Sounding功能。

泰凌微推出的TLSR3225芯片,進一步兼顧了數(shù)字鑰匙其它接口需求,比如開發(fā)了兩路CAN/LIN總線,同時主頻更高、RAM更大,能夠穩(wěn)定運行Channel Sounding的算法。

產(chǎn)品具有三大優(yōu)勢:一、協(xié)議棧和算法自研,可快速為客戶統(tǒng)一解決各種無線連接的問題,而無需借助任何“外力”;二,信號穩(wěn)定性領先,其中RSSI方案精度可達±1dB的水準,而Channel Sounding方案得益于與其它芯片、軟件和手機廠商深度聯(lián)調(diào)和對測,已實現(xiàn)兼容性等全球領先,且測距穩(wěn)定性達±50厘米精度,單節(jié)點測距時間僅為100毫秒左右。三,除了手機廠商,泰凌微電子是唯一一家獲得藍牙6.0認證的國產(chǎn)芯片廠商,與其他廠商拉開認證時間差。

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