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探秘高通總部,深入了解科技巨頭

h1654155971.7596 ? 來(lái)源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-07-18 10:09 ? 次閱讀
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智東西7月13日美國(guó)圣迭戈報(bào)道,近日,智東西受邀來(lái)到美國(guó)高通公司位于加州圣迭戈市的全球總部參觀(guān)交流。在此期間,高通各個(gè)業(yè)務(wù)線(xiàn)的相關(guān)負(fù)責(zé)人深入剖析介紹公司業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)、規(guī)劃和對(duì)未來(lái)的分析,同時(shí)會(huì)有問(wèn)答交流,是一個(gè)更深入了解高通這家系統(tǒng)通訊技術(shù)領(lǐng)域科技巨頭的窗口。

一方面,我們可以看到這家有著30多年技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的系統(tǒng)通訊和基礎(chǔ)技術(shù)巨頭是如何在技術(shù)研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)制定、應(yīng)用場(chǎng)景這幾方面快速推動(dòng)5G技術(shù)的發(fā)展落地。

另一方面,在全球智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)停滯、競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步激烈的當(dāng)下,高通——以及其他芯片巨頭們——紛紛開(kāi)始尋找其他增量市場(chǎng)——人工智能物聯(lián)網(wǎng)、XR等新生領(lǐng)域,憑借著其龐大的市場(chǎng)潛力與快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)體量,已經(jīng)逐漸成為了高通的第二戰(zhàn)場(chǎng)。

今天,我們就從中國(guó)市場(chǎng)、5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,全盤(pán)展開(kāi)高通的這盤(pán)業(yè)務(wù)大棋。

高通是誰(shuí)?高通為什么而奮斗?

對(duì)于大部分消費(fèi)者而言,說(shuō)起高通公司,最熟悉的莫過(guò)于高通的驍龍系列手機(jī)SoC芯片了,不過(guò)這并不是高通的全部。

高通成立于1985年,至今已有30多年的歷史。目前其主營(yíng)業(yè)務(wù)分兩塊,分別為QCT(高通半導(dǎo)體業(yè)務(wù)術(shù))、與QTL(高通技術(shù)許可業(yè)務(wù))。QCT主要研發(fā)基于蜂窩通信技術(shù)以及連接技術(shù)、多媒體技術(shù)、多媒體技術(shù)、智能手機(jī)與終端A的集成電路產(chǎn)品和系統(tǒng)軟件產(chǎn)品等,驍龍芯片就屬于其中;而QTL則是高通將自己大量的專(zhuān)利技術(shù)以授權(quán)方式開(kāi)放給業(yè)內(nèi),并從廠(chǎng)商出貨的設(shè)備中收取一定比例的“專(zhuān)利許可費(fèi)”。

以高通2018年第二季度為例,根據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù),高通第二財(cái)季總營(yíng)收為52.61億美元,而這其中,QCT業(yè)務(wù)營(yíng)收為38.97億美元,利潤(rùn)為6.08億美元、QTL業(yè)務(wù)營(yíng)收則為12.60億美元,利潤(rùn)為8.50億美元。

從上圖可以看到,QTL專(zhuān)利授權(quán)業(yè)務(wù)雖然只占接近1/3的營(yíng)收,但卻接近2/3的利潤(rùn)。

高通高級(jí)工程副總裁兼QTL法律顧問(wèn)陳立人告訴智東西,高通的專(zhuān)利授權(quán)業(yè)務(wù)已經(jīng)有超過(guò)27年的歷史,在做芯片之前就已展開(kāi)了專(zhuān)利授權(quán)業(yè)務(wù)。

▲高通高級(jí)工程副總裁兼QTL法律顧問(wèn)陳立人

目前高通的QTL業(yè)務(wù)在全球有著345家合作伙伴,其中來(lái)自中國(guó)的超過(guò)150家;通過(guò)高通QTL、搭載高通技術(shù)的設(shè)備總量已超過(guò)100億臺(tái)。

▲高通專(zhuān)利許可收費(fèi)方式

換句話(huà)說(shuō),所有的智能手機(jī)中都搭載和使用了高通的技術(shù),即便是沒(méi)有使用驍龍芯片的品牌也是如此。

▲高通總部大樓一進(jìn)門(mén)的“專(zhuān)利墻”

正是由于QTL業(yè)務(wù)的特殊性,使得高通每年都對(duì)基礎(chǔ)通信技術(shù)研發(fā)進(jìn)行了巨大的投入,陳立人博士表示,高通每年都將營(yíng)收的額20%投入到研發(fā)當(dāng)中,目前已經(jīng)累計(jì)投入研發(fā)510億美元,擁有超過(guò)13萬(wàn)項(xiàng)全球范圍的專(zhuān)利(含正在申請(qǐng)的專(zhuān)利),這一數(shù)字還在不停增加。

通過(guò)使用高通的許可技術(shù),各大手機(jī)不需要自己從零開(kāi)始研發(fā)2G、3G、4G等基礎(chǔ)通訊技術(shù),降低了行業(yè)入門(mén)門(mén)檻,也推動(dòng)了這一輪中國(guó)手機(jī)廠(chǎng)商的繁榮與崛起。

迅速崛起的中國(guó)市場(chǎng):已占高通流程營(yíng)收

從2013-2014年開(kāi)始,中國(guó)智能手機(jī)已經(jīng)陸續(xù)開(kāi)始顯露出步入成熟期的跡象,各廠(chǎng)商間的技術(shù)差距在不斷縮小,以華為、小米、OPPO、vivo等為首的中國(guó)手機(jī)廠(chǎng)商正在迅速崛起。

根據(jù)Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示,2017年全球智能手機(jī)出貨量排名前十中,國(guó)產(chǎn)手機(jī)足足占據(jù)了七位(華為、OPPO、vivo、小米、聯(lián)想、中興、TCL),海外品牌僅占三位(三星、蘋(píng)果、LG)。

根據(jù)高通財(cái)報(bào)數(shù)據(jù),2017財(cái)年高通的全球總營(yíng)收為223億美元,其中的150億美元都來(lái)自于中國(guó)市場(chǎng),占比已經(jīng)超過(guò)了60%。

然而,在中國(guó)手機(jī)廠(chǎng)商崛起的大背景之下,是全球智能手機(jī)行業(yè)的增長(zhǎng)停滯。2017年全球智能手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)史上首次下滑,而2018年已經(jīng)過(guò)去的這兩個(gè)季度里,市場(chǎng)同樣在持續(xù)下滑。

對(duì)于高通而言,這意味著兩點(diǎn):

第一、那些積極出海的中國(guó)手機(jī)廠(chǎng)商對(duì)于高通的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)來(lái)說(shuō)扮演著越來(lái)越重

要的角色,目前中國(guó)與美國(guó)手機(jī)市場(chǎng)也都接近飽和,市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩或者步入停滯,只有少數(shù)品牌如小米、OV等能夠有著大幅增長(zhǎng)。

最近剛剛在港交所敲鐘上市的小米,高通不僅是其IPO的基石投資者,更是在其尚未發(fā)布第一款手機(jī)之前就進(jìn)行了投資。高通全球產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)Mike Roberts更是告訴智東西,他現(xiàn)在95%的海外出差目的地都是去中國(guó)。

第二、則是在主營(yíng)業(yè)務(wù)或市場(chǎng)逐步進(jìn)入飽和的當(dāng)下,高通亟需開(kāi)辟“第二戰(zhàn)場(chǎng)”,尋找物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、XR等新生領(lǐng)域作為未來(lái)的增量市場(chǎng)。

決戰(zhàn)5G之巔

今年1月時(shí),高通在中國(guó)舉辦了一場(chǎng)高通中國(guó)技術(shù)與合作峰會(huì),并推出了一項(xiàng)5G領(lǐng)航計(jì)劃;這場(chǎng)峰會(huì)辦得格外熱鬧,幾乎把中國(guó)手機(jī)圈的半壁江山都拉來(lái)為高通站臺(tái)了。

前文提到,這些崛起的中國(guó)手機(jī)廠(chǎng)商對(duì)于高通業(yè)務(wù)增長(zhǎng)而言扮演著越來(lái)越重要的角色,其實(shí)反過(guò)來(lái)也不例外。

對(duì)于這些新興的手機(jī)廠(chǎng)商而言,隨著全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步激烈,光靠營(yíng)銷(xiāo)、外形、渠道等方面的微創(chuàng)新已經(jīng)不夠了,他們?nèi)琊囁瓶实貜浹a(bǔ)著自己的核心技術(shù)短板,絕不能在任何一代前沿技術(shù)上落后于人。

▲負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)高通5G項(xiàng)目的高級(jí)副總裁馬德嘉(Durga Malladi)

負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)高通5G項(xiàng)目的高級(jí)副總裁Durga Malladi告訴智東西,近兩年來(lái)新興的中國(guó)廠(chǎng)商們——比如小米、OPPO、vivo等——都在非常踴躍、非常積極地投入5G。

比如今年6月,根據(jù)媒體報(bào)道,vivo與高通聯(lián)合宣布,成功合作推出手機(jī)5G毫米波天線(xiàn)陣列并將其整合入vivo 實(shí)機(jī)內(nèi),且完成整機(jī)空口性能量測(cè)。Durga Malladi博士表示,毫米波天線(xiàn)是5G的關(guān)鍵技術(shù)痛點(diǎn)之一。

▲高通的部分5G合作伙伴

此外,5G技術(shù)被認(rèn)為不僅僅是下一代移動(dòng)通訊技術(shù),而是將傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、云化、AI化的關(guān)鍵技術(shù),是高質(zhì)量可用的物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、XR、智慧家庭、智慧城市的前提。

▲近年來(lái)3GPP會(huì)議參會(huì)人數(shù)大幅增加

高通工程副總裁Juan Montojo在介紹3GPP會(huì)議時(shí)透露,最近3GPP與5G相關(guān)的會(huì)議上,參會(huì)人數(shù)大幅增加——因?yàn)橛写罅糠且苿?dòng)通訊相關(guān)行業(yè)的人們也開(kāi)始關(guān)注5G。

物聯(lián)網(wǎng):未來(lái)三十年,從連接人人到連接萬(wàn)物

根據(jù)高通數(shù)據(jù),2017年IoT、移動(dòng)計(jì)算、汽車(chē)等新生領(lǐng)域業(yè)務(wù)的營(yíng)收總和達(dá)到了30億美元。而到了2020年,這些新興行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)??傤~預(yù)計(jì)將達(dá)到1500億美元,其中各項(xiàng)業(yè)務(wù)分列如下:

高通戰(zhàn)略與企業(yè)并購(gòu)執(zhí)行副總裁Brain Modoff告訴智東西,在前30年里,高通的目標(biāo)是(通過(guò)無(wú)線(xiàn)通訊技術(shù))連接每一個(gè)人;而在后30年里,高通的目標(biāo)則變成了連接萬(wàn)物。

從文前的比例圖中我們不難看到,高通預(yù)計(jì),到2020年物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)將會(huì)達(dá)到430億美元的金額,超越移動(dòng)終端,成為第一大市場(chǎng)。

Brain Modoff同時(shí)告訴智東西,在這些新興行業(yè)里,IoT也將會(huì)是最先興起的一個(gè)新興行業(yè),因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)技術(shù)與很多移動(dòng)終端技術(shù)有著天然的相似性,是移動(dòng)終端的自然延伸。

目前,高通的IoT產(chǎn)品出貨量已經(jīng)達(dá)到了100萬(wàn)塊/天,成為一個(gè)體量巨大的業(yè)務(wù)。

而且,在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,由于平臺(tái)與標(biāo)準(zhǔn)的不統(tǒng)一,市場(chǎng)呈現(xiàn)嚴(yán)重的碎片化。為了讓中小廠(chǎng)商也能夠快速打造產(chǎn)品推向市場(chǎng),高通不僅提供IoT的芯片+軟件,還會(huì)提供參考設(shè)計(jì)B+技術(shù)支持。

高通市場(chǎng)總監(jiān)Ignacio Contreras表示,目前高通已推出超過(guò)30個(gè)物聯(lián)網(wǎng)參考設(shè)計(jì)平臺(tái),包括可穿戴設(shè)備、智能音箱、智能攝像頭等等。

關(guān)于A(yíng)I芯片

最后,智東西也向高通全球產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)Mike Roberts與負(fù)責(zé)AI組的高通產(chǎn)品管理總監(jiān)Gary Brotman詢(xún)問(wèn)了有關(guān)大家比較關(guān)心的下一代驍龍855芯片的問(wèn)題。

全球手機(jī)第二與第三大廠(chǎng)商——蘋(píng)果與華為,都在去年陸續(xù)推出了搭載專(zhuān)用AI處理模塊的手機(jī)SoC(蘋(píng)果A11與華為麒麟970),隨著秋季的臨近,兩家公司的下一代AI芯片也很快就要面世。

在這樣的背景下,作為全球最大手機(jī)SoC公司之一,高通被問(wèn)了無(wú)數(shù)次同樣的問(wèn)題:你們會(huì)不會(huì)也推出專(zhuān)用的手機(jī)AI芯片?驍龍855上面會(huì)不會(huì)搭載專(zhuān)用AI計(jì)算模塊?

針對(duì)這個(gè)問(wèn)題,Mike Roberts首先強(qiáng)調(diào),由于保密需要,關(guān)于驍龍855芯片的一切信息他都不能透露。

▲負(fù)責(zé)AI業(yè)務(wù)的高通產(chǎn)品管理總監(jiān)Gary Brotman

Gary Brotman接著補(bǔ)充到,現(xiàn)在高通內(nèi)部雖然有這方面的研究進(jìn)展,但是暫時(shí)看不到推出搭載專(zhuān)用AI處理模塊的手機(jī)SoC的意義——由于芯片的硬件設(shè)計(jì)往往在一年半之前就固定下來(lái),AI算法至今仍在飛速發(fā)展,一年半前的AI算法與今天完全不同,新算法出現(xiàn)之后,已經(jīng)固定了的硬件就不適用了。

Gary Brotman表示,目前高通芯片上的第三代自研DSP不僅能夠非常高效地完成眾多AI任務(wù),而且非常靈活。上圖是在幾個(gè)常用的圖像分類(lèi)深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在不同手機(jī)上的運(yùn)行表現(xiàn),紅色的兩個(gè)圖例是搭載高通660芯片與高通710芯片的芯片,灰色的是某個(gè)中國(guó)友商的對(duì)比手機(jī)。

結(jié)語(yǔ):高通的第二站場(chǎng)

除了上述提到的5G、IoT、人工智能等領(lǐng)域外,高通同時(shí)還在車(chē)聯(lián)網(wǎng)、“始終連接”的PC(Always-Connected PC)、虛擬現(xiàn)實(shí)XR(VR/AR/MR)、以及工業(yè)級(jí)IOT等領(lǐng)域進(jìn)行著拓展與耕耘。

巧合的是,以上這些新興領(lǐng)域正好也是高通的“老對(duì)手”英特爾同樣宣布進(jìn)軍的領(lǐng)域,在各自主營(yíng)業(yè)務(wù)日趨飽和的當(dāng)下,芯片巨頭們紛紛進(jìn)軍這些新興且潛力巨大的藍(lán)海市場(chǎng),難免再度狹路相逢,開(kāi)辟第二片戰(zhàn)場(chǎng)。

目前,5G在近兩年內(nèi)商用已經(jīng)是可預(yù)見(jiàn)的科技進(jìn)程。隨著5G技術(shù)的推廣與商用,汽車(chē)、IoT等市場(chǎng)也會(huì)應(yīng)聲而起,逐漸發(fā)展壯大——IoT市場(chǎng)其實(shí)現(xiàn)在已然具備一定規(guī)模,早期玩家如聯(lián)發(fā)科接著Echo音箱的紅利,已經(jīng)初步嘗到了這一市場(chǎng)的紅利。

高通憑借著其在通訊、5G等業(yè)務(wù)的強(qiáng)大技術(shù)積累,以及低功耗高性能芯片的設(shè)計(jì)能力,應(yīng)該能在這個(gè)第二戰(zhàn)場(chǎng)中站穩(wěn)腳跟,圈出自己的市場(chǎng)份額。但這市場(chǎng)中優(yōu)秀的玩家遠(yuǎn)不止一個(gè),最終勝負(fù)幾何,則還要有待分解了。

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原文標(biāo)題:高通總部探秘,帶你全面了解這家科技巨頭!

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    的頭像 發(fā)表于 12-19 15:35 ?217次閱讀

    深入剖析SERCON816:SERCOS接口控制器的技術(shù)探秘

    ,為工業(yè)控制帶來(lái)了高效、可靠的解決方案。今天,我們就來(lái)深入了解一下這款控制器。 文件下載: SERC816.pdf 一、SERCON816概述 SERCON816是一款用于SERCOS接口通信系統(tǒng)
    的頭像 發(fā)表于 12-18 17:30 ?508次閱讀

    深入了解X-ray自動(dòng)設(shè)備的核心優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用領(lǐng)域

    。面對(duì)復(fù)雜多變的工業(yè)環(huán)境和嚴(yán)格的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn),企業(yè)如何借助自動(dòng)化X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備優(yōu)化生產(chǎn)流程、提升檢測(cè)準(zhǔn)確度?本文將圍繞X-ray自動(dòng)設(shè)備的核心優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用領(lǐng)域展開(kāi)詳盡解讀,幫助您深入了解該技術(shù)帶來(lái)的變革與價(jià)值。無(wú)論您是工廠(chǎng)質(zhì)量管
    的頭像 發(fā)表于 11-04 14:34 ?218次閱讀

    如何為不同的電機(jī)選擇合適的驅(qū)動(dòng)芯片?納芯微帶你深入了解!

    在現(xiàn)代生活中,電機(jī)廣泛使用在家電產(chǎn)品、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等眾多應(yīng)用領(lǐng)域,每一個(gè)電機(jī)的運(yùn)轉(zhuǎn)都離不開(kāi)合適的驅(qū)動(dòng)芯片。納芯微提供豐富的電機(jī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品選擇,本期技術(shù)分享將重點(diǎn)介紹常見(jiàn)電機(jī)種類(lèi)與感性負(fù)載應(yīng)用,幫助大家更深入了解如何選擇合適的電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片。
    的頭像 發(fā)表于 07-17 14:00 ?1611次閱讀
    如何為不同的電機(jī)選擇合適的驅(qū)動(dòng)芯片?納芯微帶你<b class='flag-5'>深入了解</b>!

    深入了解U8g2與LVGL圖形庫(kù)

    在單片機(jī)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域,圖形顯示功能變得越來(lái)越重要。無(wú)論是工業(yè)控制界面、智能家居設(shè)備,還是手持儀器儀表,都需要一個(gè)高效且易用的圖形庫(kù)來(lái)實(shí)現(xiàn)豐富的可視化效果。U8g2 和 LVGL 就是其中兩款備受關(guān)注的圖形庫(kù),它們各有特點(diǎn),適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。今天,我們就來(lái)深入了解這兩個(gè)圖形庫(kù)。
    的頭像 發(fā)表于 02-13 11:01 ?3858次閱讀

    深入了解 PCB 制造技術(shù):銑削

    了 PCB 銑削的復(fù)雜性、銑削工藝、其優(yōu)勢(shì)、挑戰(zhàn)和應(yīng)用。 了解 PCB 銑削 PCB 銑削涉及從覆銅板上機(jī)械去除材料,以創(chuàng)建電氣隔離并形成電路圖案。與使用化學(xué)溶液溶解不需要的銅的傳統(tǒng)蝕刻方法不同,銑削使用精確控制的銑削鉆頭來(lái)物理雕刻出所需的痕跡。該過(guò)程通
    的頭像 發(fā)表于 01-26 21:25 ?1321次閱讀
    <b class='flag-5'>深入了解</b> PCB 制造技術(shù):銑削