Microchip Technology PCI11010 PCIe交換機(jī)(帶以太網(wǎng)MAC和I/O)具有集成式以太網(wǎng)MAC和可編程I/O。 Microchip Technology PCI11010具有2通道(2x8GT/s)上行端口和1通道(1x8GT/s)下行端口,最大線路速率為8GT/s。 該器件符合PCIe修訂版4.x規(guī)范,專為增強(qiáng)嵌入式應(yīng)用中的PCIe子系統(tǒng)而設(shè)計。它支持靈活的PCIe上行配置,并確保所有外部和內(nèi)部接口的合規(guī)性。
數(shù)據(jù)手冊:*附件:Microchip Technology PCI11010 PCIe交換機(jī)(帶以太網(wǎng)MAC和IO)數(shù)據(jù)手冊.pdf
特性
- 集成式PCI交換機(jī)結(jié)構(gòu)
- 最大有效載荷:512字節(jié)
- 集成式PCIe物理接口
- 2通道 (2x8GT/s) 上行端口
- 單通道 (1x8GT/s) 下行端口
- 2.5Gbps以太網(wǎng)MAC
- 符合IEEE 802.3標(biāo)準(zhǔn)
- RGMII支持10/100/1000Mbps
- SGMII支持1Gbps
- SGMII+支持2.5Gbps
- 巨型幀支持
- 精密時間協(xié)議
- IEEE 1588-2008 E2E和P2P一步和兩步支持
- IEEE 1588-2008可編程時間比較輸出(例如1PPS)
- 電源和I/O
- 集成上電復(fù)位電路,具有可配置的欠壓/過壓保護(hù)
- 閉鎖性能超過150mA,符合EIA/JESD 78 II類標(biāo)準(zhǔn)
- JEDEC 3A級ESD性能
- 全面的電源管理功能
- PCIe 3.1低功耗子狀態(tài)(LPSS)L2(帶AUX 電源)
- UART
- 其他功能
- 封裝
- 無鉛、符合RoHS指令的100引腳VQFN封裝
- 環(huán)境條件
- 有商業(yè)和工業(yè)級可供選擇
框圖
PCI11010 PCIe交換機(jī)技術(shù)解析與應(yīng)用設(shè)計指南?
?一、核心架構(gòu)與功能特性?
- ?集成化設(shè)計突破?
PCI11010采用單芯片集成PCIe Gen4交換架構(gòu)(8GT/s線速率),包含:- ?雙模式端口配置?:2x8GT/s上行端口 + 1x8GT/s下行端口,支持PCIe 4.x規(guī)范全兼容
- ?網(wǎng)絡(luò)加速引擎?:集成IEEE 802.3兼容的2.5Gbps以太網(wǎng)MAC,支持RGMII(10/100/1000Mbps)和SGMII+(2.5Gbps)物理層接口
- ?可編程I/O子系統(tǒng)?:通過引腳復(fù)用器實(shí)現(xiàn)SMBus/SPI/UART/GPIO動態(tài)配置,支持工業(yè)級外設(shè)擴(kuò)展
- ?關(guān)鍵性能參數(shù)?| 指標(biāo) | 規(guī)格 |
| -------------- | ----------------------------------------- |
| PCIe最大負(fù)載 | 512字節(jié) |
| 時序精度 | IEEE 1588-2008協(xié)議支持(±1ns同步誤差) |
| 環(huán)境適應(yīng)性 | 工業(yè)級溫度范圍(-40℃~+85℃) |
?二、硬件設(shè)計要點(diǎn)?
- ?封裝與引腳規(guī)劃?
采用100-pin VQFN封裝(10×10×0.9mm),關(guān)鍵布局建議:- ?散熱設(shè)計?:中央裸露焊盤需強(qiáng)制接地,建議采用4×0.3mm導(dǎo)熱過孔陣列
- ?信號完整性?:PCIe差分對長度匹配公差≤5mil,參考層避免跨分割
- ?電源管理方案?
- 支持PCIe 3.1 LPSS低功耗狀態(tài)(L2 with Aux電源保持)
三、開發(fā)資源指引?
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