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三菱電機PCIM Asia Shanghai 2025圓滿收官

三菱電機半導(dǎo)體 ? 來源:三菱電機半導(dǎo)體 ? 2025-10-10 14:52 ? 次閱讀
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時光見證創(chuàng)新,盛會圓滿收官。2025年9月26日,為期3天的PCIM Asia Shanghai 2025在上海新國際博覽中心落下帷幕,讓我們一起回顧三菱電機展臺不容錯過的精彩內(nèi)容!

亮點一

Compact DIPIPM,DIPIPM家族第8位成員閃亮登場

三菱電機為變頻家電和工業(yè)設(shè)備開發(fā)的Compact DIPIPM系列產(chǎn)品包括PSS30SF1F6(30A/600V)和PSS50SF1F6(50A/600V),樣品已于9月22日開始發(fā)售。通過采用RC-IGBT,該模塊的封裝尺寸已縮減至第7代Mini DIPIPM的53%,有助于客戶在柜式變頻空調(diào)等應(yīng)用中實現(xiàn)更緊湊的逆變控制器。該產(chǎn)品新增用于橋臂短路保護的互鎖功能,將有助于簡化逆變器的基板設(shè)計。另外,通過將連續(xù)工作溫度下限擴展至-40°C,拓展了變頻空調(diào)和工業(yè)設(shè)備的工作溫度范圍,特別有助于推動在冬季寒冷地區(qū)更廣泛地使用變頻空調(diào)。

亮點二:SiC SLIMDIP,高能效變頻家電的理想選擇

此次在變頻家電展區(qū)展出的產(chǎn)品,是三菱電機推出的空調(diào)及家電用SLIMDIP系列智能功率模塊全SiC DIPIPM和混合SiC DIPIPM。與現(xiàn)有硅基逆導(dǎo)型絕緣柵雙極晶體管(RC-IGBT)SLIMDIP模塊相比,新產(chǎn)品性能大幅提升。作為三菱電機首款面向大容量家電的SiC SLIMDIP功率半導(dǎo)體模塊,其內(nèi)置了專為SLIMDIP封裝優(yōu)化的SiC-MOSFET芯片,顯著提高輸出功率。該模塊適配全SiC SLIMDIP的芯片尺寸與特性,可有效降低功率損耗,助力提升家電能效?;旌蟂iC SLIMDIP,內(nèi)部封裝了多個元件及連線,采用同一IC來驅(qū)動并聯(lián)的SiC MOSFET(低電流下的低導(dǎo)通電壓特性)和Si RC-IGBT(高電流導(dǎo)通特性),同樣實現(xiàn)了功率損耗的顯著降低。

亮點三

IGBT8,為新能源發(fā)電與儲能系統(tǒng)量身定制

為了進一步提高IGBT模塊功率密度,三菱電機開發(fā)了第8代IGBT模塊,采用了分段式溝槽柵結(jié)構(gòu),在芯片背面采用可以控制載流子的等離子體層結(jié)構(gòu)來減少芯片厚度,從而顯著地降低了功率損耗。第8代IGBT同時擴大了芯片面積,從而降低了結(jié)殼熱阻。第8代LV100封裝IGBT從第7代的1200V/1200A提升至1200V/1800A。第8代NX封裝計劃開發(fā)5款,包含1000A/1200V半橋、800~1000A/1200V Split-NPC (半橋+鉗位二極管)。

該產(chǎn)品在太陽能逆變器和儲能系統(tǒng)中,能顯著降低系統(tǒng)功耗(仿真顯示約15%),并提升輸出功率(約25%),這意味著同等體積的逆變器可以轉(zhuǎn)換更多電能,有助于提高發(fā)電效率,降低系統(tǒng)成本,助推綠色能源轉(zhuǎn)型,對減少碳排放和實現(xiàn)“雙碳”目標有積極意義。

亮點四

J3系列T-PM & J3系列Relay,使電動汽車跑得更遠更穩(wěn)

三菱電機推出用于電動汽車主驅(qū)逆變器的J3系列SiC-MOSFET功率半導(dǎo)體模塊,包括半橋結(jié)構(gòu)的J3系列T-PM模塊和全橋結(jié)構(gòu)的J3系列HEXA模塊。

J3系列T-PM采用緊湊的第3代T-PM封裝技術(shù),具有高可靠性和高散熱能力,可降低熱阻并助力逆變器小型化,幫助降低電感量。模塊內(nèi)置高可靠性SiC-MOSFET芯片,進一步實現(xiàn)模塊高緊湊性及高能量密度,獨特溝槽柵設(shè)計抑制Vth漂移和損耗退化,兼具優(yōu)異的RonA性能和高VGS(th)。J3系列可擴展性強,J3系列T-PM可并聯(lián)使用,擴大其應(yīng)用功率范圍,J3系列HEXA-S/L可適應(yīng)不同容量等級逆變器設(shè)計。模塊附加帶SCM的DESAT短路保護,實現(xiàn)快速短路檢測和系統(tǒng)的高功率密度。

近年來,關(guān)于用功率器件替代機械接觸器的研究和需求逐漸增多,功率器件具有可重復(fù)開關(guān)次數(shù)高、反應(yīng)速度快等優(yōu)勢,對此三菱電機開發(fā)了采用J3系列T-PM緊湊型封裝的可用于EV用電池斷路單元等切換/斷開回路的J3系列繼電器模塊,包括雙向開關(guān),單向開關(guān)兩種內(nèi)部電路結(jié)構(gòu),且與J3系列T-PM配備相同的輔助功能。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:PCIM Asia Shanghai 2025圓滿落幕!三菱電機展臺四大亮點全回顧

文章出處:【微信號:三菱電機半導(dǎo)體,微信公眾號:三菱電機半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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