2025年9月24日至26日，為期三天的PCIM Asia展會已于今日圓滿落幕。

MDD辰達(dá)半導(dǎo)體攜五大核心產(chǎn)品矩陣精彩亮相，與業(yè)界專家、合作伙伴共赴一場功率電子技術(shù)盛宴，感謝每一位蒞臨展位交流的朋友。

01聚焦三大技術(shù)亮點(diǎn)

中低壓大電流MOS系列

全工藝平臺：覆蓋平面/溝槽/SGT/SJ多種先進(jìn)工藝

優(yōu)異參數(shù)表現(xiàn)：高抗浪涌能力，內(nèi)阻低至0.6mΩ，支持大電流應(yīng)用

多樣化封裝：提供多種封裝選擇，滿足不同場景需求

高效開關(guān)特性：低反向恢復(fù)電荷Qrr=10nC，顯著提升系統(tǒng)效率

FRD快恢復(fù)二極管

高壓應(yīng)用支持：耐壓最高達(dá)1200V，適用高壓環(huán)境

快速恢復(fù)能力：反向恢復(fù)時間低至35ns，優(yōu)化開關(guān)性能

強(qiáng)勁抗浪涌：高抗浪涌電流能力，增強(qiáng)系統(tǒng)可靠性

SiC碳化硅器件

先進(jìn)技術(shù)平臺：采用第三代SiC MOSFET技術(shù)

高壓低阻特性：高耐壓、低導(dǎo)通電阻，降低系統(tǒng)損耗

高頻優(yōu)勢：高開關(guān)頻率，助力系統(tǒng)小型化設(shè)計(jì)

02現(xiàn)場盛況回顧

展會期間，MDD團(tuán)隊(duì)與來自新能源汽車、工業(yè)控制、光伏儲能等領(lǐng)域的客戶進(jìn)行了深入交流，并獲得了與會者的密切關(guān)注。

03未來合作展望

通過此次展會，MDD辰達(dá)半導(dǎo)體不僅展示了技術(shù)實(shí)力，更與眾多潛在客戶建立了初步合作意向。雖然PCIM Asia展會已圓滿結(jié)束，但MDD辰達(dá)半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新的腳步永不停歇。我們將持續(xù)深耕功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和解決方案。

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深圳辰達(dá)半導(dǎo)體有限公司（簡稱MDD辰達(dá)半導(dǎo)體）是一家專注于半導(dǎo)體分立器件研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測試及銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)。

公司深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域17載，始終堅(jiān)持以產(chǎn)品技術(shù)為驅(qū)動，以客戶需求為核心，打造涵蓋MOSFET、二極管、三極管、整流橋、SiC等全系列、高可靠、高性能的產(chǎn)品服務(wù)矩陣，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、通信、家電、醫(yī)療、照明、安防、儀器儀表等多個領(lǐng)域，服務(wù)于全球40多個國家與地區(qū)。