2025年9月24-26日，2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會（以下簡稱“IC WORLD 2025”）以“聚勢芯突破，智領新紀元”為主題在北京北人亦創(chuàng)國際會展中心盛大舉辦，本次大會旨在推動形成集成電路產業(yè)鏈聯動發(fā)展的新態(tài)勢，使集成電路產業(yè)往聚集化、鏈條化、高端化方向發(fā)展。燦芯半導體（燦芯股份，688691）作為領先的一站式定制芯片及IP供應商，出席大會，展示了在芯片設計領域的多項創(chuàng)新成果及成功案例。

展覽現場，燦芯半導體展示了兩款基于RISC-V內核、集成燦芯半導體多個自研IP的ASIC定制芯片，包括可應用于數字城市安防領域的邊緣計算場景下的邊緣計算芯片，及可用于手持終端、車載通訊和車輛監(jiān)控等場景下通信的手持終端基帶處理芯片，此外還展示了可廣泛應用于各種語音識別場景的智能語音ASIC定制芯片和可滿足高速、低延時無線數據傳輸的通信基帶ASIC定制芯片。此外，公司還全方位展示了在高速接口IP和模擬IP研發(fā)方面的創(chuàng)新成果與技術優(yōu)勢，包括DDR、PCIe、MIPI、ADC、TCAM等多款You系列自研IP，吸引了眾多觀眾深入交流。

燦芯半導體自2008年成立以來，始終專注于IP研發(fā)及客戶芯片定制，公司依托深厚的定制化芯片設計技術、成熟的SoC設計平臺解決方案，和一系列自研IP相結合的優(yōu)勢，精準匹配各領域客戶的差異化產品定制需求，已成功賦能通信、高精度導航、機器學習、語音識別、圖像識別處理、Micro OLED，以及智能汽車領域的輔助駕駛和智能座艙等多元化應用場景，實現從需求定義到產品交付的快速轉化。

關于燦芯半導體

燦芯半導體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技術企業(yè)，為客戶提供從芯片規(guī)格制定、架構設計到芯片成品的一站式服務，致力于為客戶提供高價值、差異化的解決方案。

燦芯半導體的“YOU”系列IP和YouSiP（Silicon-Platform）解決方案，經過了完整的流片測試驗證。其中YouSiP方案可以為系統公司、無廠半導體公司提供原型設計參考，從而快速贏得市場。

公司成立于2008年，總部位于上海，在合肥、蘇州、天津和成都等地設有子公司，同時還在海外設有銷售辦事處，為客戶提供全方位的優(yōu)質服務。