2025年9月10日 - 12日，國芯科技攜車載 RISC-V 芯片核心成果在SEMI-e 深圳國際半導體展暨 2025 集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展亮相。作為中國集成電路產(chǎn)業(yè)全鏈條技術(shù)展示與交流的核心平臺，本屆展會在深圳盛大舉辦，匯聚了全球產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)、技術(shù)專家與行業(yè)伙伴，共同探討產(chǎn)業(yè)趨勢與技術(shù)突破。國芯科技汽車事業(yè)部副總經(jīng)理朱春濤受邀發(fā)表主題演講，深度分享國芯科技在車載芯片領(lǐng)域的技術(shù)布局、RISC-V AI MCU芯片研發(fā)突破、生態(tài)建設(shè)成果及產(chǎn)業(yè)落地實踐，為行業(yè)呈現(xiàn)汽車電子芯片創(chuàng)新的 “國芯方案”。

深耕汽車電子：雙架構(gòu)驅(qū)動，構(gòu)建全維度芯片產(chǎn)品矩陣

演講中，朱春濤首先回顧了國芯科技在汽車電子領(lǐng)域的技術(shù)積淀。作為擁有 20 余年嵌入式 CPU 設(shè)計經(jīng)驗的 IC 設(shè)計企業(yè)，國芯科技自 2010 年獲得 PowerPC 指令架構(gòu)授權(quán)后，便深耕中高端汽車電子 MCU 研發(fā)，依托 PowerPC 架構(gòu)在汽車電子領(lǐng)域的成熟生態(tài)，快速實現(xiàn)了安全氣囊、域控、動力、底盤、新能源電池等核心場景的市場占位，成為汽車電子核心器件國產(chǎn)化的重要力量。

在技術(shù)路線上，國芯科技已完成汽車電子領(lǐng)域12條數(shù)字芯片產(chǎn)品線的系列化布局，并形成 PowerPC 與 RISC-V 雙架構(gòu)協(xié)同發(fā)展的格局。其中，基于 PowerPC架構(gòu)的 MCU 產(chǎn)品覆蓋多工藝制程，安全氣囊、域控、線控底盤、車身與網(wǎng)關(guān)、車聯(lián)網(wǎng)安全、動力、BMS、DSP等諸多產(chǎn)品線已實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)；面向下一代汽車電子電器架構(gòu)需求，國芯科技重點規(guī)劃了基于 22 納米RRAM工藝的 RISC-V 架構(gòu)中高端AI MCU產(chǎn)品——CCFC3009PT與CCFC4X 系列，進一步填補國內(nèi)高端車載 RISC-V 芯片的技術(shù)空白。

除數(shù)字芯片外，國芯科技在數(shù)?；旌闲酒I(lǐng)域亦完成完善布局，涵蓋安全氣囊點火驅(qū)動芯片、電磁閥驅(qū)動芯片、加速度傳感器芯片、傳感器接口芯片及熱管理 BLDC芯片等，為汽車電子系統(tǒng)提供 “數(shù)字 +混合信號” 一體化解決方案。

技術(shù)突破：22nm RISC-V AI MCU芯片 CCFC3009PT，打造多維度差異化優(yōu)勢

作為國芯科技車載 RISC-V 芯片的核心成果，朱春濤重點介紹了公司已完成設(shè)計的高端 AI MCU 芯片產(chǎn)品 ——CCFC3009PT。該芯片采用 RISC-V 架構(gòu) 6+6 核設(shè)計，集成NPU單元，在保障性能的同時，更注重用戶的 “無縫銜接” 體驗：其總線、外圍功能模塊、底層驅(qū)動及操作系統(tǒng)均與國芯科技成熟的 PowerPC 架構(gòu) CCFC30XX 系列 MCU兼容，可幫助現(xiàn)有 PowerPC 用戶無縫切換至 RISC-V 平臺，大幅降低遷移成本。該芯片即將進行流片驗證。

在技術(shù)特性上，CCFC3009PT 呈現(xiàn)多重差異化突破：

1.支持虛擬化技術(shù)：順應(yīng)汽車電子電氣架構(gòu)（EE 架構(gòu)）向高集成度、高算力方向發(fā)展的需求，為多任務(wù)并發(fā)處理與資源高效分配提供支撐；

2. 集成網(wǎng)絡(luò)節(jié)點硬件路由模塊：解決傳統(tǒng) CPU 解析網(wǎng)絡(luò)協(xié)議效率不足的問題，可實現(xiàn)不同 CAN 節(jié)點、以太網(wǎng)節(jié)點間的路由轉(zhuǎn)發(fā)，以及 CAN 與以太網(wǎng)的數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)換，完全釋放 CPU 性能；

3. 內(nèi)置 NPU 子系統(tǒng)：響應(yīng)汽車端側(cè) AI 需求，通過 “工具 + 硬件” 深度整合，讓用戶可沿用云端 AI 開發(fā)思路進行端側(cè)程序開發(fā)，降低 AI 應(yīng)用門檻；

4. 創(chuàng)新存儲器與安全設(shè)計：采用 RRAM 存儲器，在存儲密度、讀寫速度與功耗上優(yōu)勢顯著，且針對電機控制優(yōu)化算法執(zhí)行效率；HSM 子系統(tǒng)不僅提升加解密性能，更集成抗量子密碼算法 FIPS 203、FIPS 204 標準，強化車載安全防護。

生態(tài)共建：降低開發(fā)門檻，推動 RISC-V 車載應(yīng)用規(guī)?；?/p>

“生態(tài)是 RISC-V 芯片落地的關(guān)鍵。” 朱春濤在演講中強調(diào)，國芯科技圍繞 RISC-V 芯片構(gòu)建了完善的生態(tài)支持體系，從底層工具到上層軟件全面降低用戶開發(fā)難度。

在軟件棧層面，國芯科技聯(lián)合底層軟件供應(yīng)商，完成 SDK（軟件開發(fā)工具包）、MCAL（微控制器抽象層）、功能安全庫、信息安全庫的開發(fā)與優(yōu)化；同時依托 AUTOSAR 生態(tài)，與主流 OS 提供商深度合作，實現(xiàn)軟件適配，確保應(yīng)用開發(fā)者無需關(guān)注底層架構(gòu)差異（如驅(qū)動、匯編層面），即可在不同平臺間平滑切換。

產(chǎn)業(yè)落地：千萬顆級出貨驗證，覆蓋多核心汽車場景

演講中，朱春濤分享了國芯科技車載芯片的產(chǎn)業(yè)實踐成果，用 “量產(chǎn)裝車” 證明技術(shù)實力：

? 中高端 MCU：已實現(xiàn)千萬顆級出貨，廣泛應(yīng)用于車身與網(wǎng)關(guān)、域控、動力、底盤、BMS等核心領(lǐng)域；

? 安全氣囊方案：推出 “MCU + 點火驅(qū)動芯片 + 加速度傳感器” 三芯片方案，其中 MCU 與點火驅(qū)動芯片已量產(chǎn)裝車，加速度傳感器進入測試階段；

? 線控底盤：推出電磁閥驅(qū)動控制芯片 CCL2200B，與 CCFC30XX 系列 MCU 組成套片方案，滿足線控底盤高精度控制需求；

? 座艙音頻：DSP 芯片應(yīng)用于有源路噪控制與高階音效方案，已實現(xiàn)量產(chǎn)裝車。

更值得關(guān)注的是，國芯科技已構(gòu)建 “車側(cè) + 路側(cè) + 云側(cè)” 全場景車規(guī)級芯片供應(yīng)鏈與生態(tài)鏈，不僅覆蓋汽車終端核心器件，更延伸至智能交通路側(cè)設(shè)備與云端算力支撐，為車路協(xié)同、智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展提供全鏈路芯片保障。

協(xié)同創(chuàng)新，助力智能汽車生態(tài) “中國方案”

朱春濤在演講結(jié)尾表示，國芯科技此次參展并分享技術(shù)成果，旨在與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴深化協(xié)同，推動汽車電子芯片技術(shù)創(chuàng)新與國產(chǎn)化替代進程。未來，國芯科技將持續(xù)聚焦 PowerPC 與 RISC-V 雙架構(gòu)技術(shù)迭代，完善生態(tài)建設(shè)，以更優(yōu)質(zhì)的芯片產(chǎn)品與解決方案，為全球智能汽車生態(tài)貢獻 “中國力量”。

在 SEMI-e 深圳國際半導體展期間，國芯科技還在展會現(xiàn)場設(shè)置展臺，集中展示車載 RISC-V 芯片、PowerPC MCU、數(shù)?；旌闲酒败嚶吩平鉀Q方案，吸引了眾多整車廠、Tier1 廠商及產(chǎn)業(yè)鏈伙伴駐足交流，進一步推動技術(shù)成果向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用轉(zhuǎn)化。

展會同期，國芯科技于芯師爺 “2025 年度硬核芯評選” 中，斬獲 “2025 年度卓越成長表現(xiàn)企業(yè)獎”。該獎項經(jīng) 50 萬工程師在線投票評分、100 位專家評委聯(lián)合評定產(chǎn)生，是行業(yè)對其發(fā)展實力與成長潛力的權(quán)威肯定。

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