晶圓代工廠世界先進受惠面板驅動IC、電源管理芯片及指紋識別IC等客戶投片量大增，現(xiàn)階段產(chǎn)能持續(xù)供不應求，業(yè)界傳出8英寸晶圓代工平均售價（ASP）上調(diào)5%至10%，并開始篩選訂單，優(yōu)先生產(chǎn)高毛利產(chǎn)品，助攻世界本季營收再寫新高之余，毛利率同步看俏。

除了各產(chǎn)品線投片量增加之外，由于過去全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能不再擴充，并轉向12英寸發(fā)展，但電源管理IC、面板驅動IC等產(chǎn)品，在光罩費用及晶體管本身物理特性需求下，仍以8英寸晶圓生產(chǎn)最符合成本經(jīng)濟效益，因此對8英寸晶圓代工產(chǎn)能需求仍強。

隨著下游端需求強勁，全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能出現(xiàn)不足的狀況，屢傳國外整合元件（IDM）廠向晶圓代工廠包下8英寸產(chǎn)能的消息。

世界今年初便傳出部分產(chǎn)品線為反應硅晶圓材料上漲，而調(diào)漲晶圓代工報價。業(yè)界傳出，世界三座8英寸晶圓廠產(chǎn)能全數(shù)滿載，本季每片晶圓平均售價調(diào)漲5%至10%，在客戶端搶產(chǎn)能之下，優(yōu)先選擇毛利率高客戶排入生產(chǎn)制程。

因此，本季不僅營收可望較上季成長5%至7%，在產(chǎn)品組合轉佳之下，毛利率也可望同步上揚，景氣能見度至年底。

另外，第3季原本即是世界傳統(tǒng)旺季，今年除了旺季加持之外，由于車用電子及物聯(lián)網(wǎng)需求逐漸轉強，世界電源管理IC進入出貨旺季，主要仍以外商IDM客戶為主，預期小尺寸面板驅動IC需求也將持續(xù)轉強。