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曝英特爾基頻良率問題已解決,或?qū)⒅孬@蘋果3款iPhone的所有基頻芯片訂單

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-07-19 15:25 ? 次閱讀
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根據(jù)國外財(cái)經(jīng)雜志《Fast Company》的最新報(bào)導(dǎo)指出,處理器大廠英特爾intel)已解決最新基頻芯片 XMM 7560 的良率問題,有望贏得 2018 年 3 款蘋果 iPhone 的所有基頻芯片訂單。

報(bào)導(dǎo)指出,在此之前,關(guān)于英特爾是否能成為 2018 年新款 iPhone 基頻芯片的獨(dú)家供應(yīng)商的討論,主要聚焦在英特爾基頻的良率問題上。2018 年 2 月,凱基證券前分析師郭明錤透露,蘋果計(jì)劃將 2018 年新款 iPhone 的基頻芯片訂單全部交由英特爾,因?yàn)楹笳咛峁┑膱?bào)價(jià)更具競爭力,且能夠達(dá)到蘋果的技術(shù)要求。

但是 4 月份時(shí),《Fast Company》報(bào)導(dǎo)指出,因?yàn)橛⑻貭柣l芯片良率不高,使得英特爾只能拿到 2018 年 3 款 iPhone 基頻芯片訂單的 7 成,剩余的 3 成仍將由通訊芯片大廠高通(Qualcomm)提供。當(dāng)時(shí)報(bào)導(dǎo)就指出,若英特爾能夠解決基頻芯片的良率問題,便有可能獲得更大比例的訂單。

如今,英特爾的 XMM 7560 基頻芯片已經(jīng)進(jìn)入試量產(chǎn)階段,而且良率問題已解決,因此能成為 2018 年 3 款新 iPhone 基頻芯片的獨(dú)家供應(yīng)商已經(jīng)成為可能的事情。根據(jù)市場分析師表示,目前英特爾的 XMM 7560 基頻芯片良率很高。此外,除了良率高之外,XMM 7560 是英特爾首款達(dá)到千兆級(Gbps)速度的基頻芯片,這是未來 5G 發(fā)展的重要部分。且 XMM 7560 是英特爾首款支援 CDMA 通信標(biāo)準(zhǔn)的基頻芯片。在此之前,采用英特爾基頻芯片的 iPhone,只能在美國的 Verizon 和 Sprint 等運(yùn)營商上銷售,限制了英特爾獲得更多的蘋果訂單。因此,當(dāng)下達(dá)成了對于 CDMA 通信標(biāo)準(zhǔn)的支援,就使得英特爾基頻芯片有望搶下更大的市場占有率。

事實(shí)上,隨著蘋果與高通之間的專利訴訟不斷升高,英特爾在 2016 年趁機(jī)打入蘋果供應(yīng)鏈,開始為 iPhone 提供基頻芯片,如今已經(jīng)成為 iPhone 基頻芯片的主要供應(yīng)商之一,并有望成為 2018 新款 iPhone 基頻芯片獨(dú)家供應(yīng)商。不過,盡管與蘋果在基頻方面的合作愈發(fā)積極。但是,英特爾也要面臨另一個(gè)勁敵──聯(lián)發(fā)科的競爭。根據(jù)供應(yīng)鏈的消息指出,蘋果有意在基頻芯片方面完全擺脫高通,聯(lián)發(fā)科則有望成為繼英特爾之后,入選的基頻芯片供應(yīng)商,而這樣的消息也在日前被市場分析師在給予頭人的報(bào)告中給揭露。

在 Computex Taipei 2018 的期間,聯(lián)發(fā)科公布了將在 2019 年出貨的首款 5G 基頻芯片 Helio M70 的信息。對此,來自供應(yīng)鏈的消息表示,聯(lián)發(fā)科提前釋放出 Helio M70 的信息,不僅是向市場表明本身的 5G 技術(shù)及 IP 已相當(dāng)成熟,可以完整的配合產(chǎn)業(yè)向 5G 通訊發(fā)展,另一方面,更是為了爭奪蘋果基頻芯片訂單做準(zhǔn)備。未來,若聯(lián)發(fā)科與蘋果展開基頻芯片的合作,除雙方會(huì)成為客戶與供應(yīng)商的關(guān)系之外,還有可能成為合作開發(fā)基頻芯片的合作伙伴。

未來也許英特爾將被聯(lián)發(fā)科分食訂單,不過當(dāng)前看來蘋果和英特爾仍緊密地站在一起。這對于蘋果來說,除了不將雞蛋放在同一個(gè)籃子內(nèi)以分擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)之外,對于回頭與高通進(jìn)行專利權(quán)訴訟的談判也增加了籌碼,甚至未來有機(jī)會(huì)能獲得更大的利益。因此,對于蘋果來說,不論采用誰的基頻芯片,自己都將會(huì)是最后的贏家。

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