***媒體DIGITIMES日前曝光了華為新一代旗艦麒麟980處理器的規(guī)格，包括采用7nm制程工藝，同時CPU的主頻可以達(dá)到2.8GHz。DIGITIMES表示，麒麟980處理器將會搭載4個A77+4個A55，GPU方面麒麟980或?qū)⒋钶d華為自主研發(fā)的圖形處理器，性能大約是高通驍龍845所搭載的Adreno 630的1.5倍左右。如果爆料屬實，華為Kirin 980的亮相，將給國內(nèi)的芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)帶來重大的鼓舞。

首先，從工藝上看，如果華為Kirin 980真的使用了7nm工藝，那么這可能將會成為移動SoC領(lǐng)域首個采用這個新工藝的產(chǎn)品。因為據(jù)聞華為將會在今年的IFA上推出這款旗艦，而按照慣例蘋果也會在9月份推出使用7nm工藝的A12，至于具體公布，就看雙方的安排。

從CPU架構(gòu)上看，如果麒麟980采用ARM的Cortex-A77+Cortex-A55大小核架構(gòu)，在CPU部分是可以與驍龍845（Kryo 385架構(gòu)，基于Cortex-A75加Cortex-A55定制而來）來個同臺競爭。根據(jù)現(xiàn)在兩者的產(chǎn)品規(guī)劃，華為在下半年推出的產(chǎn)品，一般都是和高通上半年推出的旗艦對壘。

在大核方面，其實根據(jù)Arm的最新規(guī)劃，并沒有A77這個產(chǎn)品線，而是Cortex-A76，或許這個爆料說的是這個架構(gòu)？如果真是這個的話。根據(jù)之前公布的資料顯示，與上一代A75相比，新一代架構(gòu)的最大的變化就是從3發(fā)射升級到4發(fā)射，后端其實A76依舊是類似的，但ALU加強(qiáng)（變成3個），原本的2X128mul+add/等效1X128FMA有望升級到2X128FMA，由于沒有提到諸如ROB和scheduler entries的數(shù)值，但從前端譯碼和后端執(zhí)行單元來看，傾向于向量浮點提升100%，標(biāo)量性能提升15—20%，這又是一個新的提升。

自研GPU，則會是華為的一次新突破。

來到手機(jī)SoC方面，走在前面的蘋果和高通都有自研的GPU核心，這樣不但幫助他們打造了差異化的產(chǎn)品設(shè)計，較之Arm或者Imagination提供的公版設(shè)計，在性能上也有很大的提升，坦白說，華為之前在GPU方面也吃盡了苦頭。如果Kirin 980真的能在GPU上有一個新突破，對于Kirin系列來說，這將是繼Kirin 970的NPU之后的又一個里程碑。

據(jù)網(wǎng)友披露，華為的GPU是和NVIDIA開發(fā)的，合作模式類似于華為和萊卡合作，按照他們的說法，華為GPU性能大幅提升，甚至超過高通Adreno 630，至于具體情況，就等待官方發(fā)布了。

回看華為集成電路的發(fā)展，從華為在1991年設(shè)立華為集成電路設(shè)計中心開始，到2004年成立海思半導(dǎo)體，華為在集成電路方向上面就穩(wěn)扎穩(wěn)打，且在多個領(lǐng)域創(chuàng)造了不錯的成績。按照華為創(chuàng)始人任正非的觀點，類似芯片這些基礎(chǔ)研究是急不來，國內(nèi)與國際上領(lǐng)先企業(yè)的差距依然非常明顯，而華為也將持之以恒地加強(qiáng)基礎(chǔ)研究的投入，推動產(chǎn)品的發(fā)展，而Kirin系列產(chǎn)品則是他們在集成電路領(lǐng)域的又一個代表作。

自2009年推出未能具體應(yīng)用的K3V1，華為直到2012年，他們才推出了首款被華為手機(jī)采用的K3V2芯片，但因為GPU選擇等多方面等原因，K3V2被網(wǎng)友詬病。之后到Kirin 920的一炮而紅，再到Kirin 970成為業(yè)界首個植入NPU的手機(jī)芯，華為正在一步步夯實其基礎(chǔ)。Kirin 980是否會達(dá)成開篇的猜想？讓我們拭目以待。